公开(公告)号：KR1020120083663A

公开(公告)日：2012-07-26

申请号：KR1020110004925

申请日：2011-01-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 옥정태 ,  김학환 ,  백호선 ,  김권중 ,  문경미 ,  김민정 ,  허한나

IPC: H01L33/36

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/11 ,  H01L33/38 ,  H01L33/44 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2933/0016

Abstract: PURPOSE: Bumps for light emitting device and fabrication method thereof are provided to reduce processing steps and costs by directly forming bumps with a UBM layer on a metal pad of an emitting element including Ti group metal materials. CONSTITUTION: An emitting element (110) where a transparent substrate (111), first semiconductor layer (112), active layer (113), and second semiconductor layer (114) are includes electrode pads (115,116,117) including Ti group metal materials. A passivation layer(120) is formed to expose an electrode pad on the emitting element. A bump(130) which is either a shoulder or cupper pillar bump is formed on the exposed electrode pad through the passivation layer.

Abstract translation: 目的：提供用于发光器件的冲击件及其制造方法，以通过在包括Ti族金属材料的发光元件的金属焊盘上直接与UBM层形成凸块来减少加工步骤和成本。 构成：透明基板（111），第一半导体层（112），有源层（113）和第二半导体层（114）的发光元件（110）包括包括Ti族金属材料的电极焊盘（115,116,117）。 形成钝化层（120）以暴露发射元件上的电极焊盘。 通过钝化层在暴露的电极焊盘上形成凸起（130），其是肩部或杯形突起。

公开(公告)号：KR1020150096198A

公开(公告)日：2015-08-24

申请号：KR1020140017352

申请日：2014-02-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 곽창훈 ,  김학환 ,  윤병권 ,  이효진 ,  허한나

IPC: H01L33/50

CPC classification number: H01L33/504 ,  G02B6/0023 ,  G02B6/0073 ,  G02B6/009 ,  H01L25/167 ,  H01L33/486 ,  H01L33/505 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 리드 프레임을 포함하는 패키지 본체, 상기 패키지 본체 상에 실장된 발광 소자, 상기 발광 소자의 상부에 형성된 전극과 상기 리드 프레임을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어, 상기 발광 소자 상에 부착된 형광체 시트, 및 상기 발광 소자 및 상기 형광체 시트를 덮는 형광체 몰딩부를 포함하는 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법이 제안된다.

Abstract translation: 推荐的是发光器件封装及其制造方法。 发光器件封装包括封装主体，其包括引线框架，安装在封装主体上的发光器件，将形成在发光器件的上部中的电极与引线框架电连接的引线接合，光致抗蚀剂片 附着到发光器件上，以及光致抗蚀剂模制部件，其覆盖发光器件和光致抗蚀剂片材。