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公开(公告)号：WO2013015464A1
公开(公告)日：2013-01-31
申请号：PCT/KR2011/005459
申请日：2011-07-25
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/486 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/641 , H01L33/642 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L2933/0075 , H01L2924/00014
Abstract: 히트슬러그를 구비하여 방열효율이 우수한 엘이디 패키지 및 그 제조방법이 개시된다. 상기 엘이디 패키지는 전원을 공급받기 위한 리드 프레임; 상기 리드 프레임과 전기적으로 연결되는 엘이디 칩; 상기 엘이디 칩이 장착되는 장착부가 마련되고 상기 엘이디 칩에서 발생되는 열을 외부로 방출하기 위한 히트슬러그; 및 상기 히트슬러그의 외주면 중 적어도 일부를감싸는 몸체부;를 포함하며, 상기 몸체부 중 적어도 일부의 외부영역이 내부영역보다 높은 내열성을 갖는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 엘이디 패키지의 제조방법은 리드프레임의 일부와 히트슬러그의 일부를 내부에 수용하는 몸체부를 형성하되, 상기 몸체부 중 적어도 일부의 외부영역이 내부영역보다 높은 내열성을 갖도록 몸체부를 형성하는 몸체부 형성단계; 및 상기 히트슬러그의 상면에 구비된 장착부에 엘이디 칩을 장착하고, 상기 엘이디 칩과 상기 리드프레임의 단자를 전기적으로 연결하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이러한 엘이디 패키지 및 그 제조방법에 의하면 엘이디 칩에서 방사되는 빛의 추출효율이 높으며 열적 안정성이 우수하다는 효과를 얻을 수 있다.
Abstract translation: 公开了具有散热片和散热效率优异的LED封装及其制造方法。 LED封装的特征在于包括：用于接收电源的引线框架; 电连接到引线框架的LED芯片; 散热片，其具有安装有LED芯片的安装部分，用于将LED芯片中产生的热量散发到外部; 以及包围所述热塞的外周的至少一部分的主体部，其中，所述主体部的至少一部分的外部区域具有比其内部区域更大的耐热性。 此外，制造LED封装的方法的特征在于包括：主体部分形成步骤，其形成容纳引线框架的一部分和散热块的一部分的主体部分，其中主体部分形成为使得 其至少一部分的外部区域具有比其内部区域更大的耐热性; 以及将LED芯片安装在设置在散热片的上表面上的安装部分上，然后将LED芯片电连接到引线框架的端子的步骤。 根据LED封装及其制造方法，可以获得从LED芯片发出的光的高提取效率和优异的热稳定性的效果。
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公开(公告)号：KR101784417B1
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：KR1020100066927
申请日：2010-07-12
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본발명은발광디바이스및 그제조방법에관한것으로서, 본발명의일 측면은, 기판과, 상기기판상에배치되며, 제1 도전형반도체층, 활성층및 제2 도전형반도체층이적층된구조를구비하는발광구조물과, 상기발광구조물상에배치된렌즈및 상기제1 및제2 도전형반도체층과각각전기적으로연결된제1 및제2 단자부를포함하며, 상기제1 및제2 단자부중 적어도하나는상기발광구조물의상면으로부터상기발광구조물및 상기기판의측면을따라연장된구조를갖는것을특징으로하는발광디바이스를제공한다.
Abstract translation: 发光器件及其制造方法技术领域本发明涉及一种发光器件及其制造方法，更具体地，涉及一种发光器件及其制造方法， 并且第一和第二端子部分分别电连接到第一和第二导电类型半导体层，并且第一和第二端子部分中的至少一个电连接到发光结构 以及从结构的顶表面沿着发光结构的侧表面和衬底延伸的结构。
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公开(公告)号：KR1020140134420A
公开(公告)日：2014-11-24
申请号：KR1020130054234
申请日：2013-05-14
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L33/382 , H01L33/0079 , H01L33/20 , H01L33/50
Abstract: 본 발명의 실시 형태에 따른 반도체 발광소자 패키지의 제조 방법은, 성장 기판 상에 순차적으로 적층된 제1 도전형 반도체층, 활성층 및 제2 도전형 반도체층을 포함하는 발광구조물을 마련하는 단계; 제2 도전형 반도체층이 형성된 발광구조물의 제1 면 상에 각각 제1 및 제2 도전형 반도체층과 접속되는 제1 및 제2 전극을 형성하는 단계; 발광구조물의 제1 면 상에 지지 기판을 부착하는 단계; 성장 기판을 제거하는 단계; 및 성장 기판이 제거된 발광구조물의 제2 면 상에 파장변환 물질을 포함하는 투광성 기판을 부착하는 단계; 및 상기 지지 기판의 적어도 일부를 제거하는 단계를 포함한다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例的制造半导体发光器件封装的方法包括以下步骤：制备包括依次层叠的第一导电半导体层，有源层和第二导电半导体层的发光结构 在生长底物上; 形成在其上形成有第二导电半导体层的发光结构的第一表面上分别连接到第一导电半导体层和第二导电半导体层的第一电极和第二电极; 将支撑衬底附接在所述发光结构的所述第一表面上; 去除生长底物; 将包括波长变化材料的透光基板附着在所述发光结构的第二表面上以去除所述生长基板; 以及去除所述支撑基板的至少一部分。
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公开(公告)号：KR1020120138725A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：KR1020120129107
申请日：2012-11-14
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/0025 , H01L33/005 , H01L33/007 , H01L33/0079 , H01L33/20 , H01L33/32 , H01L33/382 , H01L33/387 , H01L33/405 , H01L33/44 , H01L2924/0002 , H01L2933/0016 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A semiconductor light emitting device and a manufacturing method thereof are provided to improve light extraction efficiency by supplying currents from the bottom of a light emitting structure to an n type semiconductor and a p type semiconductor. CONSTITUTION: A semiconductor structure(510) including a first semiconductor layer(511), an active layer(512), and a second semiconductor layer(513) is formed on a substrate(560). A second electrode layer(520), an insulation layer(530), and a first electrode layer(540) are formed on the lower side of the second semiconductor layer. A first electrode pad(551) is formed on the lower side of the first electrode layer. An insulation layer(534) is formed in the region of the first electrode pad without contact with the first electrode pad. A second electrode pad(552) is formed on the lower side of the second electrode layer. The second electrode pad is separated from the first electrode pad by a space(554).
Abstract translation: 目的：提供半导体发光器件及其制造方法，以通过从发光结构的底部向n型半导体和p型半导体提供电流来提高光提取效率。 构成：在衬底（560）上形成包括第一半导体层（511），有源层（512）和第二半导体层（513）的半导体结构（510）。 第二电极层（520），绝缘层（530）和第一电极层（540）形成在第二半导体层的下侧。 第一电极焊盘（551）形成在第一电极层的下侧。 绝缘层（534）形成在第一电极焊盘的区域中，而不与第一电极焊盘接触。 第二电极焊盘（552）形成在第二电极层的下侧。 第二电极焊盘与第一电极焊盘分开一个空间（554）。
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公开(公告)号：KR1020120119350A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：KR1020110037215
申请日：2011-04-21
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L33/502 , H01L25/0753 , H01L27/15 , H01L33/50 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A light emitting device module and a manufacturing method thereof are provided to directly install a light emitting device on a substrate and to directly install a lens having various shapes on the substrate. CONSTITUTION: An LED(Light Emitting Diode) module includes a substrate(110), a light emitting device(130), a fluorescent body layer(140), and a lens unit(150). The light emitting device is installed on the substrate through a bump(120). The fluorescent body covers the light emitting device. The lens unit is directly formed on the substrate. The lens unit covers the fluorescent body.
Abstract translation: 目的：提供一种发光器件模块及其制造方法，以将发光器件直接安装在基板上，并在基板上直接安装具有各种形状的透镜。 构成：LED（发光二极管）模块包括衬底（110），发光器件（130），荧光体层（140）和透镜单元（150）。 发光装置通过凸块（120）安装在基板上。 荧光体覆盖发光器件。 透镜单元直接形成在基板上。 透镜单元覆盖荧光体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020120006284A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：KR1020100066928
申请日：2010-07-12
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L33/62 , H01L21/78 , H01L33/382 , H01L33/385 , H01L33/50 , H01L33/58
Abstract: PURPOSE: A light emitting device and a manufacturing method thereof are provided to improve optical extraction efficiency by using a chip size lens. CONSTITUTION: A light emitting structure(301) is arranged on a substrate(302). The light emitting structure comprises a first conductivity type semiconductor layer(401), an active layer(402), and a second conductivity type semiconductor layer(403). A lens(307) is arranged on the light emitting structure. A first terminal part(303a) is electrically connected to the first conductivity type semiconductor layer. A second terminal part(303b) is electrically connected to the second conductivity type semiconductor layer.
Abstract translation: 目的：提供一种发光器件及其制造方法，以通过使用芯片尺寸的透镜来提高光学提取效率。 构成：发光结构（301）布置在基板（302）上。 发光结构包括第一导电类型半导体层（401），有源层（402）和第二导电类型半导体层（403）。 透镜（307）布置在发光结构上。 第一端子部分（303a）电连接到第一导电类型半导体层。 第二端子部分（303b）电连接到第二导电类型半导体层。
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公开(公告)号：KR1020030047107A
公开(公告)日：2003-06-18
申请号：KR1020010077500
申请日：2001-12-07
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04B1/38
CPC classification number: H04M1/72536 , H04M2250/12
Abstract: PURPOSE: A health checking method by a mobile communication terminal is provided to allow a user to simply check his/her health and know a physical health change by periods over the stored checked information. CONSTITUTION: A controller compares a normal numerical value and health information of a user(301). If the health information of the user is exceeds a pre-set critical value(303), the controller transfers a previously stored message as a character or a voice by using an emergency call number registered in a memory or a previously stored phone number(305). The controller transfers position information of the user's terminal(307).
Abstract translation: 目的：提供移动通信终端的健康检查方法，以允许用户简单地检查他/她的健康状况，并通过存储的检查信息知道身体健康状况变化。 构成：控制器比较用户的正常数值和健康状况信息（301）。 如果用户的健康信息超过预定临界值（303），则控制器通过使用在存储器中登记的紧急呼叫号码或先前存储的电话号码（305）来传送先前存储的消息作为字符或语音 ）。 控制器传送用户终端的位置信息（307）。
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公开(公告)号：KR1020010109984A
公开(公告)日：2001-12-12
申请号：KR1020000030839
申请日：2000-06-05
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04B1/40
CPC classification number: H04M1/72544 , H04M1/23 , H04M1/72558 , H04M1/72583
Abstract: 본 발명은 휴대폰을 사용하여 디디알 기능을 보다 용이하게 구현할 수 있는 장치에 관한 것이다. 본 발명은 휴대폰에 있어서, 상기 휴대폰의 표시부에 메인 메뉴를 표시하기 위한 메인 메뉴 선택키와, 디디알 기능에 관련된 메뉴 아이콘을 선택하기 위한 디디알 기능 선택키와, 통화를 위한 각종 기능키 및 숫자 키를 구비하는 키패드부와; 상기 휴대폰의 동작을 전반적으로 제어하며, 상기 키패드부로부터 입력되는 키값에 해당하는 기능을 수행하며, 상기 휴대폰의 표시부에 입력되는 키값에 대응되는 화면을 표시하도록 제어하는 휴대폰 모듈과; 상기 키패드부의 디디알 기능 선택키의 입력에 따라 출력되는 음악에 맞춰서 표시부에 표시되는 방향 표시 아이콘에 해당하는 키패드부의 방향키 입력을 검출하여 사용자가 춤동작을 연출할 수 있도록 휴대폰에서 디디알 연주기능에 관련된 전반적인 동작을 제어하는 디디알 처리부를 포함하여 구성한다.
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公开(公告)号：KR1020010018187A
公开(公告)日：2001-03-05
申请号：KR1019990034022
申请日：1999-08-12
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04B1/40
CPC classification number: H04M1/72563 , H04M1/72558
Abstract: PURPOSE: A method for forming a call under the regeneration of audio data in a mobile terminal having an MP3 player is provided to hold audio data under regeneration in case that a call is needed in the middle of the regeneration of the audio data and to automatically and continuously regenerate the audio data when the call is finished. CONSTITUTION: A portable phone module(102) controls the generic operation of a portable phone. A keypad(104) is provided with various function keys and numeric keys for calls. A display unit(106) receives and displays key input signals generated from the keypad(104) and various information signals from the portable phone module(102). An RS232C connection unit(108) exchanges audio data and other data with a personal computer through an RS232C cable. An ear-phone(110) outputs audio data regenerated in the portable phone module(102). An MP3 decoder(114) decompresses audio data compressed as an MP3 format into PCM type data. A D/A converter(112) converts the PCM audio data outputted from the MP3 decoder(114) into analog audio data. A CPU(116) carries out a control operation to receive and record MP3 audio data or to regenerate the recorded MP3 audio data. A memory(118) stores the digital audio data converted as the MP3 format by the control of the CPU(116).
Abstract translation: 目的：提供一种在具有MP3播放器的移动终端中在音频数据的再生下形成呼叫的方法，以便在音频数据再生中需要呼叫并自动地保持音频数据的再生 并在呼叫结束时连续重新生成音频数据。 构成：便携式电话模块（102）控制便携式电话的通用操作。 键盘（104）具有用于呼叫的各种功能键和数字键。 显示单元（106）接收并显示从键盘（104）产生的键输入信号和来自便携式电话模块（102）的各种信息信号。 RS232C连接单元（108）通过RS232C电缆与个人计算机交换音频数据和其他数据。 耳机（110）输出在便携式电话模块（102）中再生的音频数据。 MP3解码器（114）将作为MP3格式压缩的音频数据解压缩为PCM类型数据。 D / A转换器（112）将从MP3解码器（114）输出的PCM音频数据转换为模拟音频数据。 CPU（116）执行用于接收和记录MP3音频数据或重新生成所记录的MP3音频数据的控制操作。 存储器（118）通过CPU（116）的控制来存储被转换为MP3格式的数字音频数据。
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公开(公告)号：KR1020000060876A
公开(公告)日：2000-10-16
申请号：KR1019990009536
申请日：1999-03-20
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 김학환
IPC: H04B1/40
CPC classification number: H03G3/3042 , H03F1/30 , H03F1/3247
Abstract: PURPOSE: A method for computing a code value for a power control based on a temperature compensation in a wireless terminal is provided for accurately controlling an intensity of an output signal due to a temperature variation and decreasing the use of a memory. CONSTITUTION: A code value of a maximum power and minimum power based on each temperature variation and weights obtained based on an experiment are stored in a memory. A compensation value is computed in a corresponding transmission power based on a reference temperature. A code value is obtained based on each temperature variation by summing or subtracting a basic code value with respect to a reference temperature. Therefore, in the present invention, it is possible to accurately controlling an intensity of an output signal based on a temperature variation.
Abstract translation: 目的：提供一种用于计算基于无线终端中的温度补偿的功率控制的代码值的方法，用于精确地控制由温度变化引起的输出信号的强度并减少存储器的使用。 构成：基于每个温度变化和基于实验获得的权重的最大功率和最小功率的代码值被存储在存储器中。 基于参考温度在相应的发送功率中计算补偿值。 基于每个温度变化通过对基准温度求和或减去基本代码值来获得代码值。 因此，在本发明中，可以根据温度变化精确地控制输出信号的强度。
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