기판 검사 방법
    1.
    发明公开
    기판 검사 방법 审中-实审
    基板检查方法

    公开(公告)号:KR1020170083678A

    公开(公告)日:2017-07-19

    申请号:KR1020160002690

    申请日:2016-01-08

    Abstract: 본발명의실시예에따른기판검사방법은, 제 1 공정이완료된기판상에광을조사하는것, 상기기판으로부터출사된상기광의스펙트럼데이터를획득하는것, 상기스펙트럼데이터로부터상기기판의불량영역을검출하는것 및상기불량영역중 상기제 1 공정에의해발생된상기기판의제 1 불량영역을추출하는것을포함하되, 상기제 1 불량영역을추출하는것은, 상기제 1 공정이상기기판에대해영향을미치는유효영역을설정하는것 및상기불량영역중 상기유효영역과중첩되는중첩영역을추출하는것을포함하되, 상기중첩영역은상기제 1 불량영역으로정의된다.

    Abstract translation: 根据本发明的实施例的基板检查方法中,第一步是haneungeot整个衬底上照射光,haneungeot获得所述从基底发射的光的光谱数据,从haneungeot的光谱数据来检测所述基板的缺陷区 并且从所述缺陷区域中提取由所述第一处理生成的所述衬底的第一缺陷区域,其中提取所述第一缺陷区域包括: 并且提取与缺陷区域中的有效区域重叠的重叠区域,其中重叠区域被定义为第一缺陷区域。

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