Abstract:
An apparatus and a method for generating codes suitable for both additive white Gaussian noise channel and fading channel in communication system are provided to have superior performance in both channels cy comprising best suitable RC-ICZZ(Rate-Compatible Linear-Time Encodable Irregular Concatenated Zigzag) code in consideration of the code rate of fading channel and additive white Gaussian noise channel. A code structure generator determines the number of antenna and code rate of transmitter(210). The code structure generator produces a structure of code so that the information block of the parity check matrix of the predetermined code is invertible(220). A channel encoder is comprised according to the additive white Gaussian noise channel or the fading channel(230). The bit inter leaver does interleaving on sub block from encoder and transmits(240).
Abstract:
본 발명은 가변 부호율을 가지는 불균일 연접 지그재그 코드를 부호율에 따라서 복호화하는 방법에 관한 것이다. 가변 부호율을 가지는 불균일 연접 지그재그 코드의 신호가 수신되면 부호율에 따른 패리티 비트의 병합 구간에 근거하여 부호어의 복호화를 지원하기 위한 H 매트릭스를 생성하는 과정과, 상기 생성된 H 매트릭스를 이용하여 불균일 연접 지그재그 코드를 복호화하는 과정을 포함한다. 가변 부호율을 가지는 불균일 연접 지그재그 코드, 저밀도 패리티 검사 행렬, 체크 노드 병합
Abstract:
본 발명은 AWGN 채널과 페이딩 채널의 부호율(code rate)를 고려하여 최적의 부호를 구성하기 위한 방법에 있어서, 송신기의 안테나 개수와 부호율을 결정하는 단계와, 안테나 개수와 부호율에 따라 결정된 AWGN 채널 및 페이딩 채널중 어느 한 채널에서의 최적의 부호의 패리티 체크 행렬의 정보 블록이 다른 채널에서 사용될 수 있도록 부호의 구조를 생성하는 단계와,상기 결정된 부호의 구조를 갖도록 상기 AWGN 채널 또는 페이딩 채널에 따라 채널 엔코더를 구성하는 단계를 포함한다. 저밀도 패리티 검사(LDPC: Low Density Parity Check), 천공(puncturing)
Abstract:
An apparatus for decoding irregular concatenated zigzag code supporting variable coding rate and a method thereof are provided to reduce complexity of decoding by decoding irregular concatenated zigzag code by H matrix. An irregular concatenated zigzag code has variable coding rate. If a signal of the irregular concatenated zigzag code is received, H matrix for supporting merge decoding is generated in a parity section(310). The irregular concatenated zigzag code is decoded by using the generated H matrix. When the H matrix is generated, a row of binary testing matrix is merged in the parity section(320).
Abstract:
A substrate transfer device is provided to prevent delay of substrate transfer time by transferring substrates in one direction through passage space formed in a conversion frame even during a substrate conversion transferring process through a conversion unit. A substrate transfer device comprises a transfer unit(10) and a conversion unit(20). The transfer unit includes a frame(11) and a transfer roller portion(12) arranged in an upper portion of the frame and transferring substrates contacted with an upper surface in one direction. The conversion unit includes a conversion frame(21) disposed inside the frame, an elevating portion arranged in a lower portion of the conversion frame and elevating the conversion frame, and a conversion roller portion(26) transferring the substrates in case of ascent of the conversion frame.
Abstract:
PURPOSE: A device for cooling a substrate is provided to make a cooling speed fast and to shorten the cooling time by directly supplying a cooling gas to a back surface of the substrate. CONSTITUTION: A chuck(110) is formed to a chuck support(108) installed on a bottom surface of a chamber(102). A cooling gas inlet(104) is formed on a center of the chuck by penetrating the chuck support and a cooling water line(106) supplying the cooling water to the chuck is connected to the chuck support. The substrate is placed on the chuck and the cooling gas is supplied to the back surface of the substrate through the cooling gas inlet. The flow(122) of the cooling gas cools down the substrate by spreading out from a center of the back surface. The rising force of the cooling gas raises the substrate and makes the substrate lose the balance. The substrate is fixed by using a clamp(112).
Abstract:
PURPOSE: Encoding equipment is provided to create a code having high code rate using a punching pattern satisfying a first standards and a second standards. CONSTITUTION: An encoder(200) creates parity bits(PB) based on information bits(IB). The encoder provides the information bits and the parity bits to a punch station(300). The punch station performs a punching motion of eliminating a part among the parity bits based on a punching pattern. The punching pattern satisfies a second standards about location of a first standards and residual parity bits(RPB). The residual parity bits mean parity bits which are not removed among the parity bits after the punching motion performance.
Abstract:
바닥면에 놓여지는 프레임과, 상기 프레임의 상측에 설치된 다수의 이송축과, 상기 이송축과 연결되어 상기 이송축을 회전시키는 이송모터와, 상기 각 이송축에 설치되어 상기 이송모터에 의한 상기 각 이송축의 회전 시 회전되어 기판을 이송시키는 다수의 이송롤러로 이루어진 이송유닛과, 상기 이송유닛을 통해 이송되는 기판을 후속 공정수행위치로 반송시키도록 상기 이송유닛에 진입하여 기판을 반송시키는 포크가 구비된 반송로봇 및 상기 이송롤러의 사이에 배치되는 링크롤러와, 상기 링크롤러를 회동시켜 상기 포크가 진입하는 포크진입공간을 형성되도록 하는 링크부재가 구비된 링크유닛을 포함하는 기판이송장치를 개시한다. 이러한 기판이송장치는 링크유닛에 의해 기판의 반송 시 반송로봇의 포크가 이송유닛 측으로 진입할 수 있는 포크진입공간을 형성함으로써 기판을 반송하는데 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다.
Abstract:
반도체 소자 제조 장치용 에지링이 제공된다. 반도체 소자 제조 장치용 에지링은 피보호체의 측면을 둘러싸는 측부몸체, 및 측부 몸체로부터 연장되어 피보호체의 상면을 일부 덮으며, 측부 몸체와 연결된 제1 상면 및 제1 상면보다 낮게 형성되며 제1 상면 방향으로 경사진 제2 상면으로 이루어진 상부몸체를 포함한다. 또한, 상기 에지링을 이용한 반도체 소자 제조 장치도 제공된다. 반도체 소자, 에지링, 퍼지
Abstract:
PURPOSE: A coil of an IMP(Ionized Metal Plasma) sputtering apparatus is provided to restrain the generation of a short phenomenon due to the contact between the coil and a cap by conserving the height difference between a connection part and a coupling part of a coupling portion as much as about 1 mm. CONSTITUTION: A coil of an IMP sputtering apparatus is provided with a coil body(32) and a coupling portion(34) protruded from the coil body as much as a predetermined length and inserted into a cap(22). At this time, the coupling portion includes a connection part(36) connected with a coupling bar(24) of an RF(Radio Frequency) generator(20) and a coupling part(38) spaced apart from the connection part for enclosing the connection part.