公开(公告)号：WO2018128246A1

公开(公告)日：2018-07-12

申请号：PCT/KR2017/010448

申请日：2017-09-22

Applicant: 서울대학교산학협력단

Inventor： 홍용택 ,  오은호 ,  변정환 ,  이병문

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L21/768

Abstract: 본 실시예에 의한 비아를 가지는 신축성 기판 형성 방법은 (a) 경화 가능한 레진(resin)과 자기장을 제공하면 자기장에 의하여 이동하는 도전성 입자들(conductive particles)의 혼합물(mixture)을 배치하는 단계와, (b) 경화되어 신축성을 가지는 물질층을 형성하는 단계와, (c) 자기장을 제공하여 도전성 입자를 배열하는 단계 및 (d) 경화 가능한 레진 및 물질층을 경화하는 단계를 포함한다.

公开(公告)号：KR101953962B1

公开(公告)日：2019-03-04

申请号：KR1020170003144

申请日：2017-01-09

Applicant: 서울대학교산학협력단

Inventor： 홍용택 ,  오은호 ,  변정환 ,  이병문

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L21/768