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公开(公告)号：WO2018128246A1
公开(公告)日：2018-07-12
申请号：PCT/KR2017/010448
申请日：2017-09-22
Applicant: 서울대학교산학협력단
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/48 , H01L21/768
Abstract: 본 실시예에 의한 비아를 가지는 신축성 기판 형성 방법은 (a) 경화 가능한 레진(resin)과 자기장을 제공하면 자기장에 의하여 이동하는 도전성 입자들(conductive particles)의 혼합물(mixture)을 배치하는 단계와, (b) 경화되어 신축성을 가지는 물질층을 형성하는 단계와, (c) 자기장을 제공하여 도전성 입자를 배열하는 단계 및 (d) 경화 가능한 레진 및 물질층을 경화하는 단계를 포함한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101894137B1
公开(公告)日：2018-10-04
申请号：KR1020160058723
申请日：2016-05-13
Applicant: 서울대학교산학협력단
CPC classification number: H05K1/0283 , H05K1/0269 , H05K3/0044 , H05K3/12 , H05K3/22 , H05K3/303 , H05K2203/0271 , H05K2203/163 , H05K2203/166 , Y02P70/613
Abstract: 본실시예에의한신장성전기회로형성방법은신장성기판(stretchable substrate)을신장하는단계와, 신장성기판의표면에복수의정렬점들(align marks)을형성하는단계와, 복수의정렬점들중 어느두 정렬점들의연장선으로이루어진제1 축과, 제1 축과수직한제2 축을형성하는단계와, 신장된신장성기판의표면의일 지점을제1 축과제2 축에의한좌표로표시하는단계및 좌표를이용하여전기적소자를배치하는단계를포함한다.
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公开(公告)号：KR1020170127901A
公开(公告)日：2017-11-22
申请号：KR1020160058723
申请日：2016-05-13
Applicant: 서울대학교산학협력단
CPC classification number: H05K1/0283 , H05K1/0269 , H05K3/0044 , H05K3/12 , H05K3/22 , H05K3/303 , H05K2203/0271 , H05K2203/163 , H05K2203/166
Abstract: 본실시예에의한신장성전기회로형성방법은신장성기판(stretchable substrate)을신장하는단계와, 신장성기판의표면에복수의정렬점들(align marks)을형성하는단계와, 복수의정렬점들중 어느두 정렬점들의연장선으로이루어진제1 축과, 제1 축과수직한제2 축을형성하는단계와, 신장된신장성기판의표면의일 지점을제1 축과제2 축에의한좌표로표시하는단계및 좌표를이용하여전기적소자를배치하는단계를포함한다.
Abstract translation: 根据该实施例的用于形成伸长机会的方法包括：拉伸可拉伸基板;在长形基板的表面上形成多个对准标记; 形成由任意两个对准点的延伸部分和垂直于第一轴线的第二轴线组成的第一轴线，并且将具有坐标的细长可延伸衬底表面上的点定位 并使用显示步骤和坐标来布置电气元件。
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公开(公告)号：KR101953962B1
公开(公告)日：2019-03-04
申请号：KR1020170003144
申请日：2017-01-09
Applicant: 서울대학교산학협력단
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/48 , H01L21/768
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