公开(公告)号：WO2018128246A1

公开(公告)日：2018-07-12

申请号：PCT/KR2017/010448

申请日：2017-09-22

Applicant: 서울대학교산학협력단

Inventor： 홍용택 ,  오은호 ,  변정환 ,  이병문

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L21/768

Abstract: 본 실시예에 의한 비아를 가지는 신축성 기판 형성 방법은 (a) 경화 가능한 레진(resin)과 자기장을 제공하면 자기장에 의하여 이동하는 도전성 입자들(conductive particles)의 혼합물(mixture)을 배치하는 단계와, (b) 경화되어 신축성을 가지는 물질층을 형성하는 단계와, (c) 자기장을 제공하여 도전성 입자를 배열하는 단계 및 (d) 경화 가능한 레진 및 물질층을 경화하는 단계를 포함한다.

公开(公告)号：KR101894137B1

公开(公告)日：2018-10-04

申请号：KR1020160058723

申请日：2016-05-13

Applicant: 서울대학교산학협력단

Inventor： 홍용택 ,  이병문 ,  변정환

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/02 ,  H05K13/08

CPC classification number: H05K1/0283 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/12 ,  H05K3/22 ,  H05K3/303 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613

Abstract: 본실시예에의한신장성전기회로형성방법은신장성기판(stretchable substrate)을신장하는단계와, 신장성기판의표면에복수의정렬점들(align marks)을형성하는단계와, 복수의정렬점들중 어느두 정렬점들의연장선으로이루어진제1 축과, 제1 축과수직한제2 축을형성하는단계와, 신장된신장성기판의표면의일 지점을제1 축과제2 축에의한좌표로표시하는단계및 좌표를이용하여전기적소자를배치하는단계를포함한다.

公开(公告)号：KR1020170127901A

公开(公告)日：2017-11-22

申请号：KR1020160058723

申请日：2016-05-13

Applicant: 서울대학교산학협력단

Inventor： 홍용택 ,  이병문 ,  변정환

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/02 ,  H05K13/08

CPC classification number: H05K1/0283 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/12 ,  H05K3/22 ,  H05K3/303 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/166

Abstract: 본실시예에의한신장성전기회로형성방법은신장성기판(stretchable substrate)을신장하는단계와, 신장성기판의표면에복수의정렬점들(align marks)을형성하는단계와, 복수의정렬점들중 어느두 정렬점들의연장선으로이루어진제1 축과, 제1 축과수직한제2 축을형성하는단계와, 신장된신장성기판의표면의일 지점을제1 축과제2 축에의한좌표로표시하는단계및 좌표를이용하여전기적소자를배치하는단계를포함한다.

Abstract translation: 根据该实施例的用于形成伸长机会的方法包括：拉伸可拉伸基板;在长形基板的表面上形成多个对准标记; 形成由任意两个对准点的延伸部分和垂直于第一轴线的第二轴线组成的第一轴线，并且将具有坐标的细长可延伸衬底表面上的点定位 并使用显示步骤和坐标来布置电气元件。

公开(公告)号：KR1020150077899A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：KR1020130166838

申请日：2013-12-30

Applicant: 서울대학교산학협력단

Inventor： 홍용택 ,  변정환 ,  김상우

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K1/0283 ,  H05K1/036 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24851 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/12

Abstract: 본발명의실시예에따른플렉서블기판은제1 영률(Young뭩 Modulus)값을가지며신축성을가지는기판및 제2 영률값을가지며상기기판에배치된복수의변형율제어패턴을포함하는플렉서블(flexible) 기판으로, 복수의변형율제어패턴배치에따라외력에의한변형율을달리한다.

Abstract translation: 根据本发明的实施例的柔性基板是柔性基板，其包括柔性并具有第一杨氏模量的基板和具有第二杨氏模量并且布置在基板上的变形控制图案。 根据失真控制模式的布置，外力引起的失真会发生变化。

公开(公告)号：KR101953962B1

公开(公告)日：2019-03-04

申请号：KR1020170003144

申请日：2017-01-09

Applicant: 서울대학교산학협력단

Inventor： 홍용택 ,  오은호 ,  변정환 ,  이병문

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L21/768

公开(公告)号：KR101541618B1

公开(公告)日：2015-08-03

申请号：KR1020130166838

申请日：2013-12-30

Applicant: 서울대학교산학협력단

Inventor： 홍용택 ,  변정환 ,  김상우

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K1/0283 ,  H05K1/036 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24851

Abstract: 본발명의실시예에따른플렉서블기판은제1 영률(Young뭩 Modulus)값을가지며신축성을가지는기판및 제2 영률값을가지며상기기판에배치된복수의변형율제어패턴을포함하는플렉서블(flexible) 기판으로, 복수의변형율제어패턴배치에따라외력에의한변형율을달리한다.

Abstract translation: 提供一种可拉伸基材，其包括：具有第一杨氏模量和拉伸性的基材; 以及多个具有第二杨氏模量的应变控制图案，并且布置在基板上，其中由于外力引起的应变取决于多个应变控制图案的布置。