Abstract:
본 발명의 일실시예는, 1족 또는 2족 금속인 M1, 비금속을 제외한 14족 및 15족 원소인 M2 및 4주기 전이금속을 포함하는 리튬 과잉 층상 산화물계 양극활물질을 제공하고, 본 발명의 다른 일실시예는, 1족 또는 2족 금속인 N1, 비금속을 제외한 14족 및 15족 원소인 N2 및 5주기 전이금속 또는 6주기 전이금속을 포함하는 리튬 과잉 층상 산화물계 양극활물질을 제공한다. 본 발명의 리튬이온전지용 양극활물질은 고정된 산화수를 갖는 금속을 포함하여 높은 에너지 밀도, 높은 쿨롱 효율을 유지하면서 동시에 수명 특성이 우수한 장점이 있다.
Abstract:
플렉시블 유기물 기판의 도금 공정을 이용한 게이트 전극의 형성 방법과, 게이트 절연체층으로는 유/무기 다층 절연체층을 적용하고 이를 이용하여 플렉시블 전자 소자에 적용할 수 있는 바닥 게이트(Bottom Gate)의 인버티드 스테거(Inverted Staggered) 구조의 유기/무기 다층 게이트 절연체 제조방법이 개시된다. 그 제조방법은 폴리이미드와 함께 이루어진 플렉시블 유기물 기판을 구비하고, 상기 플렉시블 유기물 기판 위에 니켈(Ni)이나 다른 전도성 전극을 플라즈마 표면 처리를 통하여 플렉시블 유기물 기판 위에 형성하고 유기/무기 다층 게이트 절연체를 스핀코팅과 원자층 증착법을 이용하여 형성한다. 플렉시블, 유기물 기판, 스핀코팅, 원자층 증착법, 유기/무기 다층 절연체, 유기 반도체 소자.
Abstract:
A method for manufacturing an organic/inorganic multi layer gate insulator and a method for manufacturing an organic semiconductor using the same are provided to improve low leakage current characteristics on a flexible organic substrate by using spin coating and atomic layer deposition. Method for manufacturing an organic/inorganic multi layer insulator includes the steps of preparing a flexible organic substrate of polyimide, forming conductive metal including nickel, copper and gold on the flexible organic substrate by using electroplating or electroless-plating, and forming an organic/inorganic multi layer gate insulator on the flexible organic substrate by using spin coating and atomic layer deposition.