플렉시블 유기물 기판 위의 스핀코팅과 원자층 증착법을이용한 유기/무기 다층 게이트 절연체 제조방법과, 이를이용한 유기 반도체 소자 제조방법
    2.
    发明授权
    플렉시블 유기물 기판 위의 스핀코팅과 원자층 증착법을이용한 유기/무기 다층 게이트 절연체 제조방법과, 이를이용한 유기 반도체 소자 제조방법 失效
    使用旋转涂层和原子层沉积的有机基底上的多层栅介质的制造方法以及使用其制造有机半导体器件的方法

    公开(公告)号:KR100882722B1

    公开(公告)日:2009-02-06

    申请号:KR1020070017165

    申请日:2007-02-20

    Abstract: 플렉시블 유기물 기판의 도금 공정을 이용한 게이트 전극의 형성 방법과, 게이트 절연체층으로는 유/무기 다층 절연체층을 적용하고 이를 이용하여 플렉시블 전자 소자에 적용할 수 있는 바닥 게이트(Bottom Gate)의 인버티드 스테거(Inverted Staggered) 구조의 유기/무기 다층 게이트 절연체 제조방법이 개시된다. 그 제조방법은 폴리이미드와 함께 이루어진 플렉시블 유기물 기판을 구비하고, 상기 플렉시블 유기물 기판 위에 니켈(Ni)이나 다른 전도성 전극을 플라즈마 표면 처리를 통하여 플렉시블 유기물 기판 위에 형성하고 유기/무기 다층 게이트 절연체를 스핀코팅과 원자층 증착법을 이용하여 형성한다.
    플렉시블, 유기물 기판, 스핀코팅, 원자층 증착법, 유기/무기 다층 절연체, 유기 반도체 소자.

    플렉시블 유기물 기판 위의 스핀코팅과 원자층 증착법을이용한 유기/무기 다층 게이트 절연체 제조방법과, 이를이용한 유기 반도체 소자 제조방법
    3.
    发明公开
    플렉시블 유기물 기판 위의 스핀코팅과 원자층 증착법을이용한 유기/무기 다층 게이트 절연체 제조방법과, 이를이용한 유기 반도체 소자 제조방법 失效
    使用旋转涂层和原子层沉积的有机基底上的多层栅介质的制造方法以及使用其制造有机半导体器件的方法

    公开(公告)号:KR1020080077517A

    公开(公告)日:2008-08-25

    申请号:KR1020070017165

    申请日:2007-02-20

    Abstract: A method for manufacturing an organic/inorganic multi layer gate insulator and a method for manufacturing an organic semiconductor using the same are provided to improve low leakage current characteristics on a flexible organic substrate by using spin coating and atomic layer deposition. Method for manufacturing an organic/inorganic multi layer insulator includes the steps of preparing a flexible organic substrate of polyimide, forming conductive metal including nickel, copper and gold on the flexible organic substrate by using electroplating or electroless-plating, and forming an organic/inorganic multi layer gate insulator on the flexible organic substrate by using spin coating and atomic layer deposition.

    Abstract translation: 提供一种制造有机/无机多层栅极绝缘体的方法和使用该方法制造有机半导体的方法,以通过使用旋涂和原子层沉积来改善柔性有机基板上的低漏电流特性。 制造有机/无机多层绝缘体的方法包括以下步骤:通过使用电镀或无电镀在柔性有机基板上形成聚酰亚胺的柔性有机基板,形成包括镍,铜和金的导电金属,并形成有机/无机多层绝缘体 通过使用旋涂和原子层沉积在柔性有机基板上的多层栅极绝缘体。

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