公开(公告)号：KR100906377B1

公开(公告)日：2009-07-07

申请号：KR1020070089592

申请日：2007-09-04

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 이내응 ,  윤영배 ,  박성민 ,  김덕진

IPC: H01L21/3065

Abstract: 본 발명은 반도체 기판의 박층화를 보다 신속하게 진행할 수 있는 고속 박층화장치 및 그 방법에 관한 것이다.
본 발명에 의한 기판 고속 박층화장치는, 내부 공간에 기판이 구비된 챔버; 상기 챔버 내에 제1, 제2 및 제3 공정가스를 선택적으로 공급하는 제1, 제2 및 제3 가스공급통로; 상기 제1가스공급통로 상에 설치되고, 상기 제1공정가스를 플라즈마화시켜 제1라디칼을 발생시키며, 상기 제1라디칼을 상기 챔버 내로 주입하는 제1원격플라즈마 발생기; 및 상기 제2가스공급통로 상에 설치되고, 상기 제2공정가스를 플라즈마화시켜 제2라디칼을 발생시키며, 상기 제2라디칼을 상기 챔버 내로 주입하는 제2원격플라즈마 발생기를 포함한다.
기판, 실리콘, 박층화, 라디칼, 가스, 원격플라즈마

公开(公告)号：KR1020090024529A

公开(公告)日：2009-03-09

申请号：KR1020070089592

申请日：2007-09-04

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 이내응 ,  윤영배 ,  박성민 ,  김덕진

IPC: H01L21/3065

CPC classification number: H01J37/32357 ,  H01L21/67069

Abstract: A high speed thinning apparatus and method of substrate are provided to inject the remote plasma and direct plasma within the chamber at the same time and to increase the lamination speed of substrate. The chamber(90) comprises the substrate in the internal space. The first, the second and third gas supply paths(10,20,30) selectively supply the first, the second and the third process gas within the chamber. The first remote plasma generator(60) is installed on the first gas supply path. The first process gas generates the first radical. The first radical is injected within the chamber. The second remote plasma generator(70) is installed on the second gas supply path. The first process gas generates the second radical. The second radical is injected within the chamber.

Abstract translation: 提供了一种高速稀释装置和基板方法，用于同时在室内注入远程等离子体和直接等离子体，并提高基板的层压速度。 室（90）在内部空间中包括基板。 第一，第二和第三气体供应路径（10,20,30）选择性地供应腔室内的第一，第二和第三处理气体。 第一远程等离子体发生器（60）安装在第一气体供应路径上。 第一工艺气体产生第一激光。 第一个激素注入腔内。 第二远程等离子体发生器（70）安装在第二气体供给路径上。 第一种处理气体产生第二种基团。 第二根基团注入室内。

公开(公告)号：KR100818884B1

公开(公告)日：2008-04-01

申请号：KR1020060118966

申请日：2006-11-29

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 이내응 ,  김정구 ,  김덕진 ,  윤영배 ,  뉴궨,당남 ,  박성민

IPC: H05B33/10

CPC classification number: H01L51/5256 ,  H01L51/0031 ,  H01L51/56

Abstract: A method for fabricating a transparent organic/inorganic multi barrier coating layers is provided to expand a life span of a device by blocking moisture and oxygen with an encapsulation thin film. A method for fabricating a transparent organic/inorganic multi barrier coating layers includes the steps of: forming an organic layer(30a) on a transparent substrate through a plasma polymerization method using a CCP(Capacitively Coupled Plasma); and forming an inorganic layer(40a) on the organic layer through the plasma polymerization method using the CCP. The substrate is PEN(Polyethylene-2,6-naphthalate). The organic layer is formed by using methylcyclohexane. The inorganic layer is formed using hexamethyldisiloxane. The organic layer is formed by using an organic precursor which forms a transparent polymer. The inorganic layer is formed by using an inorganic metallic precursor having a silicon element which forms the transparent polymer.

Abstract translation: 提供一种用于制造透明有机/无机多屏障涂层的方法，以通过用封装薄膜阻挡水分和氧来扩展器件的使用寿命。 制造透明有机/无机多屏障涂层的方法包括以下步骤：通过使用CCP（电容耦合等离子体）的等离子体聚合方法在透明基板上形成有机层（30a）; 以及通过使用CCP的等离子体聚合法在有机层上形成无机层（40a）。 基材是PEN（聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯）。 有机层通过使用甲基环己烷形成。 使用六甲基二硅氧烷形成无机层。 通过使用形成透明聚合物的有机前体形成有机层。 通过使用具有形成透明聚合物的硅元素的无机金属前体形成无机层。