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公开(公告)号：KR102237390B1
公开(公告)日：2021-04-07
申请号：KR1020200074011A
申请日：2020-06-18
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 무선 뇌파 측정 시스템을 이용한 스마트 머신 기반의 자가 오류 인지 및 학습 시스템에 관한 것이며, 무선 뇌파 측정 시스템을 이용한 스마트 머신 기반의 자가 오류 인지 및 학습 시스템은 스마트 머신에서 수행되는 이벤트로 인해 발생하는 사용자의 뇌파를 수집하여 사건 관련 전위 패턴을 분석하는 뇌파 측정 시스템 및 상기 뇌파 측정 시스템으로부터 제공되는 상기 사건 관련 전위 패턴 분석 결과를 고려하여 상기 이벤트에 대응하는 의사 결정과 관련된 자가 오류 인지 및 인공지능 기반의 학습을 수행하는 스마트 머신을 포함하되, 상기 스마트 머신은, 상기 사건 관련 전위 패턴 분석 결과에 P300이 포함된 경우, 의사 결정 오류를 인지하고 재학습을 수행할 수 있다.
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公开(公告)号：KR20210024708A
公开(公告)日：2021-03-08
申请号：KR1020190104164A
申请日：2019-08-26
Applicant: 성균관대학교산학협력단
CPC classification number: C23C14/042 , B29C67/24
Abstract: 본원은 일정한 패턴으로 패터닝된 나노 홀을 포함하는 제 1 층 및 상기 제 1 층 상에 형성되고, 마이크로 홀을 포함하는 제 2 층을 포함하는, 증착용 마스크에 관한 것이다:
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公开(公告)号：KR102238223B1
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：KR1020190095118A
申请日：2019-08-05
Applicant: 성균관대학교산학협력단
CPC classification number: H01L21/563 , H01L21/0231 , H01L21/52 , H01L21/67092 , H01L22/12
Abstract: 본 발명은, 금속 입자가 분산된 접착성 고분자 용액을 회로 기판 상에 도포하여 상기 접착성 고분자 층이 상기 금속 입자를 커버하도록 접착성 고분자 층을 형성하는 단계; 상기 접착성 고분자 층을 건조하는 단계; 및 상기 건조된 접착성 고분자 층 상에 상기 회로 기판과 전기적 연결될 전자 소자를 위치시키고 상기 금속 입자 위에서 디웨팅을 일으키는 단계를 포함하는, 비등방성 접착성 고분자를 이용한 플립-칩 본딩 방법에 관한 것이다.
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公开(公告)号：WO2018182353A1
公开(公告)日：2018-10-04
申请号：PCT/KR2018/003767
申请日：2018-03-30
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 본 발명의 일실시예에 따른 고분자 나노무기입자 복합체는 기판, 상기 기판 상에 제1 음각표면을 갖는 제1 접착제층, 상기 제1 접착제층 상에, 상기 제1 음각표면을 따라 적층된 제1 나노무기입자층, 상기 제1 나노무기입자층 상에, 제1 음각표면의 음각공간을 매우고 일정두께를 가지고 제2 음각표면을 갖는 제2 접착제층 및 상기 제2 접착제층 상에 상기 제2 음각표면을 따라 적층된 제2 나노무기입자층을 포함하고, 제1 나노무기입자층과 제2 나노무기입자층은 수직방향으로 전기적 또는 열적으로 연결된다.
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公开(公告)号：WO2020242176A1
公开(公告)日：2020-12-03
申请号：PCT/KR2020/006796
申请日：2020-05-26
Applicant: 삼성전자 주식회사 , 성균관대학교산학협력단
Abstract: 본 발명의 다양한 실시예는 마이크로 엘이디 디스플레이 제작 방법이 개시된다. 개시된 제작 방법은 회로 부분을 포함하는 기판 일면에 복수 개의 금속 입자들을 함유한 고분자 접착 용액이 제1두께로 코팅되는 제1과정; 상기 고분자 접착 용액 상에 복수 개의 마이크로 엘이디 칩들이 배열된 후, 부착되는 제2과정; 상기 부착된 복수 개의 마이크로 엘이디 칩들이 가열 및 가압에 의해 하강하여, 상기 접속 패드가 상기 금속 입자 들과 가까워지고, 상기 금속 입자들 주변과 접속 패드 사이가 물리적으로 연결되는 제3과정; 및 가열 및 가압에 의해 상기 금속 입자들이 상기 접속 패드 및 상기 회로 부분과 각각 화학적으로 결합되어 상기 마이크로 엘이디 칩과 상기 회로 부분 사이가 전기적으로 연결되는 제4과정을 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능하다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2017111452A1
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：PCT/KR2016/014990
申请日：2016-12-21
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: B32B9/04 , B32B7/12 , C09J4/00 , C09J183/04
CPC classification number: B32B7/12 , B32B9/04 , C09J4/00 , C09J183/04
Abstract: 본 발명은 무기나노입자와 고분자의 복합체 박막 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 구체적으로 본 발명은 초박막 투명 접착제를 사용한 무기나노입자 고분자 복합체 박막 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 또한 자외선 경화성 초박막 투명 접착제의 사용하여 자외선 선택적 경화에 따라 무기나노입자가 고분자에서 패터닝된 고분자 무기나노입자 복합체 박막 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
Abstract translation:
本发明涉及一种复合膜和无机纳米颗粒的生产方法和该聚合物中，本发明具体地涉及一种用于制备薄膜和它的无机纳米颗粒的聚合物复合材料，使用超薄透明粘合剂 。 此外，它涉及一种紫外线固化型选择性无机纳米颗粒在聚合物复合薄膜构图聚合物和根据使用UV固化超薄透明粘合剂的方法的无机纳米粒子。
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公开(公告)号：KR101880395B1
公开(公告)日：2018-07-19
申请号：KR1020170044570
申请日：2017-04-06
Applicant: 성균관대학교산학협력단 , 한국과학기술연구원
CPC classification number: A61F2/90 , A61F2240/001 , A61F2250/0067 , A61F2250/0068 , A61K31/704 , A61L31/022 , A61L31/088 , A61L31/10 , A61L31/146 , A61L31/148 , A61L31/16 , A61L2420/08 , B05D1/18 , B05D3/067 , B05D3/107 , A61K9/0024 , A61K9/0009 , A61K47/32 , A61K47/34 , A61L27/306 , A61L27/34 , A61L27/54
Abstract: 본발명의일실시예인다기능생체이식용구조체의제조방법은, 생체이식용구조체를준비하는제1단계; 상기구조체상에부분경화성고분자코팅층을형성하는제2단계; 상기고분자코팅층을부분경화시키는제3단계; 및상기경화된구조체를건식에칭시켜, 비-경화된영역을제거하여, 상기구조체를기공화하는제4단계;를포함한다.
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公开(公告)号：KR102044152B1
公开(公告)日：2019-11-13
申请号：KR1020170024828
申请日：2017-02-24
Applicant: 성균관대학교산학협력단 , 아주대학교산학협력단
IPC: G01N27/70 , C08L101/12
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