公开(公告)号：KR100374926B1

公开(公告)日：2003-05-01

申请号：KR1019950038563

申请日：1995-10-31

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 쿠라시마히로미 ,  타카하시히사토 ,  키타야마켕이치 ,  사카모토료지 ,  사와다소사쿠 ,  세키구치타케시 ,  토나이이치로 ,  시가노부오

IPC: G02B6/42

CPC classification number: G02B6/4292 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4263 ,  G02B6/4269 ,  G02B6/4274 ,  G02B6/4281 ,  G02B6/4283

Abstract: 본 발명은, 간단한 작업으로 하우징내에 수용하는 슬리브의 정렬정밀도를 향상시키는 구조를 구비한 광모듈을 제공하는 것을 목적으로 한 것이며, 그 구성에 있어서, 슬리브(5),(6)를 유지하는 슬리드유지체(7)와, 상기 슬리브(5),(6)를 수용하는 캐비티를 가지는 하우징(4)의 각각에, 상기 슬리브(5),(6)의 위치를 규정하기 위한 특수한 구조를 형성하고 있고, 특히, 하우징(4)에는 슬리브(5),(6)의 고정위치를 규정하는 기준면(31a),(32a),(37a),(38a)을 가진 지지부(31),(32)가 형성되어 있고, 슬리브유지체(7)에는 슬리브(5),(6)를 상기 기준면(31a),(32a) (37a),(38a)에 압압해서 닿게 하기 위한 탄성부(25)가 각각 형성되어 있는 것이 그 특징이다.

Abstract translation: 提供一种光学模块1，其具有这样的结构，其中通过简单的操作可以提高待容纳在壳体4中的套筒5,6的对准精度。 光学模块1提供用于限定套筒5,6相对于用于保持套筒5,​​6的套筒保持器7的位置的特殊结构，并且壳体4具有用于容纳套筒5,6的空腔100.特别地， 壳体4包括支撑部分，每个支撑部分具有用于限定相应的套筒5,6的固定位置的参考表面。套筒支撑件7包括各自用于将套筒5,6推压到参考表面上的弹簧片。 ＆lt;图像＆GT;

公开(公告)号：KR1020040063784A

公开(公告)日：2004-07-14

申请号：KR1020030101199

申请日：2003-12-31

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 이토마코토 ,  세키구치타케시 ,  사와다슈사쿠

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: PURPOSE: A semiconductor device is provided to manufacture a semiconductor device with excellent reliability by providing an SIP(System-In-Package) configuration and by dissipating heat effectively. CONSTITUTION: A semiconductor device includes a circuit substrate(1) and a semiconductor device(2). First and second surfaces(1a,1b) of the circuit substrate are electrically connected to each other through a plurality of via-holes(6) in which a metal is filled. The semiconductor device is mounted on the first surface, and the first surface and the semiconductor device are sealed with resin. The semiconductor device is mounted on the first surface with a metal sheet(5). A size of the metal sheet is greater than a mounted surface of the semiconductor device. The entire mounted surface of the semiconductor device adjoins the metal sheet.

Abstract translation: 目的：提供一种半导体器件，通过提供SIP（系统级封装）配置并有效散热来制造具有优异可靠性的半导体器件。 构成：半导体器件包括电路衬底（1）和半导体器件（2）。 电路基板的第一和第二表面（1a，1b）通过填充有金属的多个通孔（6）彼此电连接。 半导体器件安装在第一表面上，第一表面和半导体器件用树脂密封。 半导体器件用金属片（5）安装在第一表面上。 金属片的尺寸大于半导体器件的安装表面。 半导体器件的整个安装表面邻接金属片。

公开(公告)号：KR100357987B1

公开(公告)日：2003-01-24

申请号：KR1019950039328

申请日：1995-11-02

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 사와다소사쿠 ,  사카모토료지 ,  쿠라시마히로미 ,  타카기다이스케 ,  오오에사토시 ,  세키구치타케시 ,  시가노부오

IPC: G02B6/42

CPC classification number: H05K1/189 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4269 ,  G02B6/4274 ,  G02B6/4281 ,  G02B6/4283 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2009 ,  Y02P70/611

Abstract: 본 발명은 외부로부터 인가되는 스트레스에 대해서 충분한 기계적강도를 가진, 고신뢰성의 광모듈용 회로기판을 제공하는 것을 목적으로 하고, 그 구성에 있어서 도전성의 금속배선을 포함하는 층을 절연층사이에 삽입한 적층구조를 적어도 가진 가요성프린트회로를 구비하고, 이 가요성프린트회로는 상기 적충구조를 구비한 동시에, 전자부품이 실장되는 제 1면과, 이제 1면에 대향한 제 2면을 가진 본체부와, 상기 적충구조를 구비한 동시에 상기 본체부의 일단부로부터 뻗은 넥부와, 상기 본체부의 일단부로부터 뻗은 넥부의 선단부에 위치하고, 상기 적층구조를 구비한 동시에, 광동작소자와 바이패스콘덴서가 탑재된 헤드부를 구비한다. 특히, 상기 넥부는, 당해 회로기판이 충분한 기계적강도가 얻어지도록 상기 본체부와 헤드부의 위치관계를 규정하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.

Abstract translation: 本发明的一个目的是提供一种高度可靠的光学模块电路板，其相对于外部应力具有足够的机械强度。 根据本发明的光学模块电路板（8）包括具有多层结构的柔性印刷电路（46），其中包含导电金属互连的层夹在绝缘层之间，其中柔性印刷电路包括主 具有多层结构的第一主体部分（46a），安装有电子部件的第一表面以及与第一表面相对的第二表面;颈部（46c），具有多层结构并从主体部分的一端延伸; 以及头部（46b），该头部（46b）位于从主体部分的一端延伸的颈部的远端，具有多层结构，并且安装有光学操作元件和旁路电容器。 特别地，颈部（46c）限定主体部分（46a）和头部（46b）之间的位置关系，以便为电路板（8）提供足够的机械强度。 ＆lt;图像＆GT;

公开(公告)号：KR1019960018636A

公开(公告)日：1996-06-17

申请号：KR1019950039328

申请日：1995-11-02

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 사와다소사쿠 ,  사카모토료지 ,  쿠라시마히로미 ,  타카기다이스케 ,  오오에사토시 ,  세키구치타케시 ,  시가노부오

IPC: G02B6/42

Abstract: 본 발명은 외부로부터 인가되는 스트레스에 대해서 충분한 기계적강도를 가진, 고신뢰성의 광모듈용 회로기판을 제공하는 것을 목적으로 하고, 그 구성에 있어서 도전성의 금속배선을 포함하는 층을 절연층사이에 삽입한 적층구조를 적어도 가진 가요성프린트회로를 구비하고, 이 가요성프린트회로는 상기 적층구조를 구비한 동시에, 전자부품이 실장되는 제1면과, 이 제1면에 대향한 제2면을 가진 본체부와, 상기 적층구조를 구비한 동시에 상기 본체부의 일단부로부터 뻗은 넥부와, 상기 본체부의 일단부로부터 뻗은 넥부의 선단부에 위치하고, 상기 적층구조를 구비한 동시에, 광동작소자와 바이패스콘덴서가 탑재된 헤드부를 구비한다. 특히, 상기 넥부는, 당해 회로기판이 충분한 기계적강도가 얻어지도록 상기 본체부와 헤드부의 위치관계를 규정하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.

公开(公告)号：KR1019960014985A

公开(公告)日：1996-05-22

申请号：KR1019950038563

申请日：1995-10-31

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 쿠라시마히로미 ,  타카하시히사토 ,  키타야마켕이치 ,  사카모토료지 ,  사와다소사쿠 ,  세키구치타케시 ,  토나이이치로 ,  시가노부오

IPC: G02B6/42

Abstract: 본 발명은, 간단한 작업으로 하우징내에 수용하는 슬리브의 정렬정밀도를 향상시키는 구조를 구비한 광모듈을 제공하는 것을 목적으로 한 것이며, 그 구성에 있어서, 슬리브(5),(6)를 유지하는 슬리브유지체(7)와, 상기 슬리브(5),(6)를 수용하는 캐비티를 가지는 하우징(4)의 각각에, 상기 슬리브(5),(6)의 위치를 규정하기 위한 특수한 구조를 형성하고 있고, 특히, 하우징(4)에는 슬리브(5),(6)의 고정위치를 규정하는 기준면931a),(32a),(37a),(38a)을 가진 지지부(31),(32)가 형성되어 있고, 슬리브유지체(7)에는 슬리브(5),(6)를 상기 기준면(31a),(32a),(37a),(38a)에 압압해서 닿게 하기 위한 탄성부(25)가 각각 형성되어 있는 것이 그 특징이다.