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公开(公告)号:KR1020120083381A
公开(公告)日:2012-07-25
申请号:KR1020127008753
申请日:2011-06-17
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: H01L21/20
CPC classification number: H01L29/7802 , H01L21/02002 , H01L21/02378 , H01L21/02529 , H01L21/0475 , H01L21/2007 , H01L29/045 , H01L29/1608 , H01L29/66068 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 지지부(30)와 제1 및 제2 탄화규소 기판(11, 12)을 갖는 접합 기판이 준비된다. 제1 탄화규소 기판(11)은, 지지부(30)에 접합된 제1 이면과, 제1 이면에 대향하는 제1 표면과, 제1 이면 및 제1 표면을 잇는 제1 측면을 갖는다. 제2 탄화규소 기판(12)은, 지지부(30)에 접합된 제2 이면과, 제2 이면에 대향하는 제2 표면과, 제2 이면 및 제2 표면을 이으며, 제1 측면과의 사이에 간극을 형성하는 제2 측면을 갖는다. 간극을 충전하는 충전부(40)가 형성된다. 다음으로, 제1 및 제2 표면이 연마된다. 다음으로 충전부(40)가 제거된다. 다음으로 간극을 폐색하는 폐색부가 형성된다. 이것에 의해, 탄화규소 기판을 갖는 복합 기판을 이용한 반도체 장치의 제조 공정에서, 탄화규소 기판 사이의 간극에 기인한 공정 변동을 억제할 수 있다.
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公开(公告)号:KR1020120085764A
公开(公告)日:2012-08-01
申请号:KR1020127008655
申请日:2011-06-17
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: H01L21/20
CPC classification number: H01L29/7802 , H01L21/02002 , H01L21/02529 , H01L21/02609 , H01L21/02667 , H01L29/045 , H01L29/1608 , H01L29/66068
Abstract: 제1 단결정 탄화규소 기판(11)의 제1 변(S1)과, 제2 단결정 탄화규소 기판(12)의 제2 변(S2)이 직선형으로 병행하도록, 제1 단결정 탄화규소 기판(11)의 제1 정점(P1)과, 제2 단결정 탄화규소 기판(12)의 제2 정점(P2)이 상호 맞대어져 있다. 또한 제1 변(S1)의 적어도 일부와, 제2 변(S2)의 적어도 일부가 제3 단결정 탄화규소 기판(13)의 제3 변(S3)에 맞대어져 있다. 이에 따라, 복합 기판을 이용한 반도체 장치의 제조에 있어서 단결정 탄화규소 기판 사이의 간극으로 인한 공정 변동을 억제할 수 있다.
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公开(公告)号:KR1020120083412A
公开(公告)日:2012-07-25
申请号:KR1020127009635
申请日:2011-06-17
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: H01L21/20
CPC classification number: H01L29/7802 , H01L21/02378 , H01L21/0243 , H01L21/02433 , H01L21/02529 , H01L21/02631 , H01L21/0475 , H01L29/045 , H01L29/1608 , H01L29/66068
Abstract: 제1 탄화규소 기판(11)은, 지지부(30)에 접합된 제1 이면(B1)과, 제1 이면(B1)에 대향하는 제1 표면(T1)과, 제1 이면(B1) 및 제1 표면(T1)을 잇는 제1 측면(S1)을 갖는다. 제2 탄화규소 기판(12)은, 지지부(30)에 접합된 제2 이면(B2)과, 제2 이면(B2)에 대향하는 제2 표면(T2)과, 제2 이면(B2) 및 제2 표면(T2)을 이으며, 제1 측면(S1)과의 사이에 간극(GP)을 형성하는 제2 측면(S2)을 갖는다. 폐색부(21)는 간극(GP)을 폐색하고 있다. 이것에 의해, 복합 기판이 갖는 복수의 탄화규소 기판 사이의 간극에의 이물의 잔류를 막을 수 있다.
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