KR20210032246A - Plasma etching method
    1.
    发明专利

    公开(公告)号:KR20210032246A

    公开(公告)日:2021-03-24

    申请号:KR1020190113777A

    申请日:2019-09-16

    CPC classification number: H01L21/3065 C09K13/00 H01L21/31144

    Abstract: 본 발명의 플라즈마 식각 방법은 식각 대상이 배치된 플라즈마 챔버에 증기화된 하기 화학식 1의 분자 구조를 갖는 1,1,2,2-테트라플루오로에틸-2,2,2-트리플루오로에틸 에테르(1,1,2,2-tetrafluoroethly-2,2,2-trifluoroethyl ether) 및 아르곤 가스를 포함하는 혼합가스를 제공하는 제1 단계; 및 상기 혼합가스로부터 생성된 플라즈마를 이용하여 상기 식각 대상을 식각하는 제2 단계를 포함한다.

    플라즈마 식각 방법
    3.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2022102909A1

    公开(公告)日:2022-05-19

    申请号:PCT/KR2021/009755

    申请日:2021-07-28

    Abstract: 플라즈마 식각 방법이 개시된다. 플라즈마 식각 방법은 액상의 헵타플루오로프로필메틸에테르(HFE-347mcc3) 및 펜타플루오로프로판올(PFP)을 증기화시키는 제1 단계 상기 증기화된 HFE-347mcc3, PFP 및 아르곤 가스를 포함하는 방전가스를 식각 대상이 배치된 플라즈마 챔버에 공급하는 제2 단계 및 상기 방전가스를 방전시켜 플라즈마를 생성하고, 이를 이용하여 상기 식각 대상을 플라즈마 식각하는 제3 단계를 포함한다.

    플라즈마 식각 방법
    4.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2021033884A1

    公开(公告)日:2021-02-25

    申请号:PCT/KR2020/007074

    申请日:2020-06-01

    Abstract: 본 발명의 플라즈마 식각 방법은 식각 대상이 배치된 플라즈마 챔버에 증기화된 화학식 1의 분자 구조를 갖는 헵타플루오로이소프로필 메틸에테르(Heptafluoroisopropyl methyl ether) 또는 증기화된 화학식 2의 분자 구조를 갖는 헵타플루오로프로필 메틸에테르(Heptafluoropropyl methyl ether) 중에서 선택된 어느 하나 및 아르곤 가스를 포함하는 혼합가스를 제공하는 제1 단계; 및 혼합가스로부터 생성된 플라즈마를 이용하여 식각 대상을 식각하는 제2 단계를 포함한다.

    플라즈마 식각 방법
    5.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2021054567A1

    公开(公告)日:2021-03-25

    申请号:PCT/KR2020/007073

    申请日:2020-06-01

    Abstract: 본 발명의 플라즈마 식각 방법은 식각 대상이 배치된 플라즈마 챔버에 증기화된 하기 화학식 1의 분자 구조를 갖는 1,1,2,2-테트라플루오로에틸-2,2,2-트리플루오로에틸 에테르(1,1,2,2-tetrafluoroethly-2,2,2-trifluoroethyl ether) 및 아르곤 가스를 포함하는 혼합가스를 제공하는 제1 단계; 및 상기 혼합가스로부터 생성된 플라즈마를 이용하여 상기 식각 대상을 식각하는 제2 단계를 포함한다.

    초소수성 표면 형성 방법
    7.
    发明申请
    초소수성 표면 형성 방법 审中-公开
    形成超级疏水表面的方法

    公开(公告)号:WO2016200119A1

    公开(公告)日:2016-12-15

    申请号:PCT/KR2016/006004

    申请日:2016-06-07

    Abstract: 본 발명은 초소수성 표면 제조방법 및 초소수성 표면체에 관한 것으로서, 플라즈마 식각과 증착만으로 초소수성 표면을 구현할 수 있는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 초소수성 표면은 부착일(work of adhesion)이 3 mJ/m 2 이하로 매우 작아 자가세정(self-cleaning) 표면, 흐림방지(anti-fogging) 표면, 자동차 유리 표면, 약물전달 소자 등 다양한 분야에 응용될 수 있다.

    Abstract translation: 本发明涉及超疏水性表面的制造方法和超疏水性表面结构。 该方法仅通过等离子体蚀刻和沉积来实现超疏水表面。 本发明的疏水性表面粘合力低,为3mJ / m 2以下,疏水性表面可以应用于各种领域,例如自清洁表面,防雾表面,车辆玻璃表面, 药物传播装置等

    플라즈마 가스를 사용한 실리콘 기판 식각방법
    8.
    发明申请
    플라즈마 가스를 사용한 실리콘 기판 식각방법 审中-公开
    使用等离子体气体的硅衬底蚀刻方法

    公开(公告)号:WO2016085155A1

    公开(公告)日:2016-06-02

    申请号:PCT/KR2015/012037

    申请日:2015-11-10

    CPC classification number: H01L21/3065 H01L21/3081

    Abstract: 실리콘 기판의 원하는 부분을 식각하는 실리콘 기판 식각방법에 있어서, 본 발명의 실리콘 기판 식각방법은 실리콘 기판 상에 식각 마스크를 형성하는 단계; 할로겐 기초가스, 불화탄소 가스 및 산소를 포함하는 제1 가스를 준비하는 단계; 및 상기 제1 가스를 상기 기판 상에 플라즈마 처리하여 상기 기판을 식각하는 단계;를 포함할 수 있다.

    Abstract translation: 本发明的硅衬底蚀刻方法可以使硅衬底的所需部分被蚀刻,包括以下步骤:在硅衬底上形成蚀刻掩模; 制备包含卤素基础气体,氟化碳气体和氧气的第一气体; 以及通过对所述衬底上的所述第一气体进行等离子体处理来蚀刻所述衬底。

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