公开(公告)号：KR102049650B1

公开(公告)日：2019-11-28

申请号：KR1020177020541

申请日：2015-12-22

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 무카이겐이치로 ,  김권일 ,  게허티리 ,  브란트루츠 ,  마가야타파즈와

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/31

公开(公告)号：KR1020170099982A

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：KR1020177020541

申请日：2015-12-22

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 무카이겐이치로 ,  김권일 ,  게허티리 ,  브란트루츠 ,  마가야타파즈와

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/552 ,  H01L25/50 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/15311

Abstract: 본발명은활성컴포넌트들의전자기차폐및 열관리를위한금속층을, 바람직하게습식화학금속도금에의해형성하기위한방법에관련되며, 몰딩화합물의층 상에접착력증진층을사용하고, 접착력증진층상에적어도하나의금속층을형성하거나, 습식화학금속도금프로세스들에의해접착력증진층상에적어도하나의금속층을형성한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种形成金属层的方法，该金属层优选通过湿化学金属电镀形成用于活性组分的电磁屏蔽和热管理的金属层，其中在该模塑料层上使用增粘层，并且至少一个 或者通过湿化学镀金属工艺在粘附促进层上形成至少一个金属层。