公开(公告)号：KR1020170099982A

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：KR1020177020541

申请日：2015-12-22

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 무카이겐이치로 ,  김권일 ,  게허티리 ,  브란트루츠 ,  마가야타파즈와

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/552 ,  H01L25/50 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/15311

Abstract: 본발명은활성컴포넌트들의전자기차폐및 열관리를위한금속층을, 바람직하게습식화학금속도금에의해형성하기위한방법에관련되며, 몰딩화합물의층 상에접착력증진층을사용하고, 접착력증진층상에적어도하나의금속층을형성하거나, 습식화학금속도금프로세스들에의해접착력증진층상에적어도하나의금속층을형성한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种形成金属层的方法，该金属层优选通过湿化学金属电镀形成用于活性组分的电磁屏蔽和热管理的金属层，其中在该模塑料层上使用增粘层，并且至少一个 或者通过湿化学镀金属工艺在粘附促进层上形成至少一个金属层。

公开(公告)号：KR102049650B1

公开(公告)日：2019-11-28

申请号：KR1020177020541

申请日：2015-12-22

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 무카이겐이치로 ,  김권일 ,  게허티리 ,  브란트루츠 ,  마가야타파즈와

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/31

公开(公告)号：KR1020050105280A

公开(公告)日：2005-11-03

申请号：KR1020057016921

申请日：2004-02-04

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 렌츠베르트 ,  마가야타파즈와

IPC: C25D7/12 ,  C25D5/18 ,  H05K3/24

CPC classification number: C25D5/18 ,  C25D5/08 ,  C25D7/12 ,  H01L21/2885 ,  H05K3/423 ,  H05K2203/1492 ,  H05K2203/1572

Abstract: In order to electroplate workpieces comprising high-aspect ratio holes a method is disclosed comprising the steps bringing the workpiece and at least one anode into contact with a metal plating electrolyte, and applying a voltage between the workpiece and the anodes, to the effect that a current flow is provided to the workpiece. The current flow is a pulse reverse current flow having a frequency of at most about 6 Hertz. According to the frequency each cycle time comprises at least one forward current pulse and at least one reverse current pulse.

Abstract translation: 为了电镀包括高纵横比孔的工件，公开了一种方法，其包括使工件和至少一个阳极与金属电镀电解质接触并在工件和阳极之间施加电压的步骤，使得 向工件提供电流。 电流是具有至多约6赫兹频率的脉冲反向电流。 根据频率，每个周期时间包括至少一个正向电流脉冲和至少一个反向电流脉冲。