公开(公告)号：KR1020170093870A

公开(公告)日：2017-08-16

申请号：KR1020177017899

申请日：2015-12-04

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 브루너하이코 ,  콜만라르스 ,  카라자힌젠귈 ,  담마쉬마티아스 ,  파페지몬 ,  룩스잔드라

IPC: C23C18/34 ,  C23C18/36 ,  C23C18/40 ,  C23C18/50 ,  C23C18/16

CPC classification number: C23C18/50 ,  C23C18/34 ,  C23C18/36 ,  C23C18/40 ,  C23C18/405 ,  C23C18/48 ,  C23C18/1641

Abstract: 본발명은무전해금속및 금속합금도금조들에채용될수 있는첨가제들및 상기도금조들의사용방법에관한것이다. 이러한첨가제는도금속도를감소시키고무전해도금조의안정성을증가시키므로, 이러한무전해도금조는인쇄회로기판, IC 기판및 반도체기판의트렌치및 비아와같은리세스구조로의상기금속또는금속합금의데포지션에특히적합하다. 무전해도금조는디스플레이용도의금속화에더욱유용하다.

Abstract translation: 本发明涉及可用于无电镀金属和金属合金镀浴中的添加剂以及使用这些镀层的方法。 这种添加剂降低了电镀速率并增加了无电镀浴的稳定性，从而可以使用无电电镀将金属或金属合金沉积到凹陷结构如印刷电路板中， 是特别合适的。 无电镀铜对于显示用途的金属化更有用。

公开(公告)号：KR101943246B1

公开(公告)日：2019-01-28

申请号：KR1020177017899

申请日：2015-12-04

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 브루너하이코 ,  콜만라르스 ,  카라자힌젠귈 ,  담마쉬마티아스 ,  파페지몬 ,  룩스잔드라

IPC: C23C18/34 ,  C23C18/36 ,  C23C18/40 ,  C23C18/50 ,  C23C18/16