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公开(公告)号：KR1020170093870A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：KR1020177017899
申请日：2015-12-04
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
CPC classification number: C23C18/50 , C23C18/34 , C23C18/36 , C23C18/40 , C23C18/405 , C23C18/48 , C23C18/1641
Abstract: 본발명은무전해금속및 금속합금도금조들에채용될수 있는첨가제들및 상기도금조들의사용방법에관한것이다. 이러한첨가제는도금속도를감소시키고무전해도금조의안정성을증가시키므로, 이러한무전해도금조는인쇄회로기판, IC 기판및 반도체기판의트렌치및 비아와같은리세스구조로의상기금속또는금속합금의데포지션에특히적합하다. 무전해도금조는디스플레이용도의금속화에더욱유용하다.
Abstract translation: 本发明涉及可用于无电镀金属和金属合金镀浴中的添加剂以及使用这些镀层的方法。 这种添加剂降低了电镀速率并增加了无电镀浴的稳定性，从而可以使用无电电镀将金属或金属合金沉积到凹陷结构如印刷电路板中， 是特别合适的。 无电镀铜对于显示用途的金属化更有用。
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公开(公告)号：KR1020160061327A
公开(公告)日：2016-05-31
申请号：KR1020167006898
申请日：2014-09-11
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 담마쉬마티아스 , 하리오노마르코 , 카라자힌젠귈 , 슈라이어한스-위르겐
IPC: C23C18/40 , C23C18/16 , H01L21/288 , H01L21/768
CPC classification number: C23C18/40 , C23C18/1633 , C23C18/1653 , C23C18/1683 , C25D3/38 , C25D5/00 , C25D7/12 , H01L21/288 , H01L21/76873 , H01L21/76898
Abstract: 본발명은배리어층의상부에구리시드층을제공하는방법에관한것이며, 여기서상기시드층은 Cu(Ⅱ) 이온을위한수용성소스, Cu(Ⅱ) 이온을위한환원제, Cu(Ⅱ) 이온을위한적어도하나의착화제, 및 RbOH, CsOH 및이의혼합물로이루어지는그룹으로부터선택되는수산화물이온을위한적어도하나의소스를포함하는수성무전해구리도금욕으로부터상기배리어층에증착된다. 결과적인구리시드층은둘 다바람직한특성인균일한두께분포및 매끄러운외부표면을가진다.
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公开(公告)号：KR102165629B1
公开(公告)日：2020-10-15
申请号：KR1020167006898
申请日：2014-09-11
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 담마쉬마티아스 , 하리오노마르코 , 카라자힌젠귈 , 슈라이어한스-위르겐
IPC: C23C18/40 , C23C18/16 , H01L21/288 , H01L21/768
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