公开(公告)号：KR1020110070987A

公开(公告)日：2011-06-27

申请号：KR1020117008919

申请日：2009-10-07

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 에베르트잉고 ,  람프레히트스펜 ,  마테야트카이-옌스 ,  플리트토마스

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/42 ,  H01L21/48 ,  C25D3/32

CPC classification number: H05K3/3473 ,  C25D3/32 ,  C25D5/022 ,  C25D5/48 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/064 ,  H05K3/3452 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/054 ,  H05K3/34 ,  H01L21/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: i) 적어도 하나의 접촉 영역을 포함하는 전기 회로 소자를 갖춘 표면을 갖는 기판을 제공하는 단계,
ii) 기판의 표면에 배치되어 적어도 하나의 접촉 영역을 노출하도록 패턴화된 땜납 마스크 층을 형성하는 단계,
iii) 땜납 마스크 층 및 적어도 하나의 접촉 영역을 포함하는 전체 기판 영역과 기판의 표면 상에 도전성 층을 제공하기에 적합한 용액을 접촉시키는 단계,
iv) 도전성 층 상에 주석 또는 주석 합금을 함유하는 땜납 용착물 층을 전해도금하는 단계, 및
v) 적어도 하나의 접촉 영역 상에서 땜납 용착물 층을 남겨두고 땜납 마스크 층 영역으로부터 땜납 용착물 층과 도전성 층 양자를 제거하기에 충분하도록 주석 또는 주석 합금을 포함하는 땜납 용착물 층과 도전성 층의 소정량을 에칭시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 상에 땜납 용착물을 형성하는 방법이 기재되어 있다.

Abstract translation: 描述了在衬底上形成焊料沉积物的方法，包括以下步骤：i）提供包括表面承载电路的衬底，其包括至少一个接触区域，ii）形成放置在衬底表面上的焊料掩模层，以及 图案化以暴露所述至少一个接触区域，iii）使包括焊料掩模层和至少一个接触区域的整个基板区域与适于在基板表面上提供导电层的溶液接触，iv）电镀焊料沉积层 在导电层上含有锡或锡合金，以及v）蚀刻一定量的包含锡或锡合金的焊料沉积层，该锡或锡合金足以从焊料掩模层区域去除焊料沉积层，留下至少一个焊料层 接触面积