公开(公告)号：KR102055459B1

公开(公告)日：2019-12-12

申请号：KR1020137002819

申请日：2011-07-29

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 마테야트카이옌스 ,  람프레히트스펜 ,  에베르트잉고 ,  쇠넨베르거카테리네 ,  크레쓰위르겐

IPC: H05K3/24 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

公开(公告)号：KR1020140000663A

公开(公告)日：2014-01-03

申请号：KR1020137002819

申请日：2011-07-29

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 마테야트카이옌스 ,  람프레히트스펜 ,  에베르트잉고 ,  쇠넨베르거카테리네 ,  크레쓰위르겐

IPC: H05K3/24 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11906 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3473 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0577 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

Abstract: 기판 상에 금속 또는 금속 합금 층을 형성하는 방법이 개시되며, 그 방법은 i) 적어도 하나의 콘택트 영역 상부의 영구 수지 층 및 상기 영구 수지 층 상부의 임시 수지 층을 포함하는 기판을 제공하는 단계,ii) 상기 적어도 하나의 콘택트 영역을 포함하는 전체 기판 영역을 상기 기판 표면 상에 전도성 층을 제공하는데 적합한 용액과 접촉시키는 단계, iii) 상기 전도성 층 상에 금속 또는 금속 합금 층을 전기도금하는 단계를 포함한다.