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公开(公告)号:KR101927679B1
公开(公告)日:2018-12-11
申请号:KR1020147027285
申请日:2013-03-21
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Abstract: 본 발명은, 유기실란 조성물을 도포한 다음 산화 처리하는 유전체 기판 표면의 금속화를 위한 신규한 프로세스들에 관한 것이다. 그 방법은 금속 도금된 표면들이 기판과 도금된 금속 사이에 높은 접착을 나타내게 하는 한편 동시에 매끄러운 기판 표면을 온전한 상태로 둔다.
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公开(公告)号:KR1020140143764A
公开(公告)日:2014-12-17
申请号:KR1020147027285
申请日:2013-03-21
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
CPC classification number: C23C18/24 , C23C18/1641 , C23C18/1653 , C23C18/1675 , C23C18/2006 , C23C18/22 , C23C18/28 , C23C18/285 , C23C18/30 , C23C18/36 , C23C18/38 , C23C18/40 , C23C18/405 , C25D3/18 , C25D3/38 , C25D5/022 , C25D5/54 , C25D5/56
Abstract: 본 발명은, 유기실란 조성물을 도포한 다음 산화 처리하는 유전체 기판 표면의 금속화를 위한 신규한 프로세스들에 관한 것이다. 그 방법은 금속 도금된 표면들이 기판과 도금된 금속 사이에 높은 접착을 나타내게 하는 한편 동시에 매끄러운 기판 표면을 온전한 상태로 둔다.
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