公开(公告)号：KR101927679B1

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：KR1020147027285

申请日：2013-03-21

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 테브스디르크 ,  미할릭파비안 ,  힐이바네스벨렌 ,  브란트루츠 ,  시에맹체 ,  지밍리우

IPC: C23C18/20 ,  C23C18/26

Abstract: 본 발명은, 유기실란 조성물을 도포한 다음 산화 처리하는 유전체 기판 표면의 금속화를 위한 신규한 프로세스들에 관한 것이다. 그 방법은 금속 도금된 표면들이 기판과 도금된 금속 사이에 높은 접착을 나타내게 하는 한편 동시에 매끄러운 기판 표면을 온전한 상태로 둔다.

公开(公告)号：KR1020140143764A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：KR1020147027285

申请日：2013-03-21

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 테브스디르크 ,  미할릭파비안 ,  힐이바네스벨렌 ,  브란트루츠 ,  시에맹체 ,  지밍리우

IPC: C23C18/20 ,  C23C18/26

CPC classification number: C23C18/24 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1675 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/22 ,  C23C18/28 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  C23C18/36 ,  C23C18/38 ,  C23C18/40 ,  C23C18/405 ,  C25D3/18 ,  C25D3/38 ,  C25D5/022 ,  C25D5/54 ,  C25D5/56

Abstract: 본 발명은, 유기실란 조성물을 도포한 다음 산화 처리하는 유전체 기판 표면의 금속화를 위한 신규한 프로세스들에 관한 것이다. 그 방법은 금속 도금된 표면들이 기판과 도금된 금속 사이에 높은 접착을 나타내게 하는 한편 동시에 매끄러운 기판 표면을 온전한 상태로 둔다.