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公开(公告)号：KR102034913B1
公开(公告)日：2019-10-21
申请号：KR1020147018604
申请日：2012-12-05
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 토마스토마스 , 브란트루츠 , 슈탐프루츠 , 슈라이어한스-위르겐
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公开(公告)号：KR1020140099326A
公开(公告)日：2014-08-11
申请号：KR1020147018604
申请日：2012-12-05
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 토마스토마스 , 브란트루츠 , 슈탐프루츠 , 슈라이어한스-위르겐
CPC classification number: C23C28/345 , B82Y30/00 , C23C18/165 , C23C18/1653 , C23C18/18 , C23C18/1865 , C23C18/1893 , C23C18/2033 , C23C18/2066 , C25D5/54 , C25D7/12 , H05K3/389
Abstract: 본 발명의 방법은 기판 물질에 침착된 금속의 높은 접착을 제공하고 이에 따라 내구성 있는 결합을 형성하는 기판의 금속화를 제공한다. 상기 방법은 금속화 전에 나노미터-크기 입자를 포함하는 신규 접착 촉진제를 적용한다. 상기 입자는 기판에 결합하기에 적합한 관능성 화학기를 포함하는 하나 이상의 부착 기를 갖는다.
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