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公开(公告)号：KR101689914B1
公开(公告)日：2016-12-26
申请号：KR1020127004693
申请日：2010-08-24
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 아른트킬리안 , 베그리히트옌스 , 히르제코른이자벨-로다 , 슈라이어한스-위르겐
IPC: C23C18/54
CPC classification number: C23C18/54 , C23C18/165 , C23C18/1651 , C23C18/31 , C23C18/38
Abstract: 본발명은인쇄회로기판, IC 기판, 반도체웨이퍼등의제조에서최종마무리로서 1 ㎛이상의두께를갖는주석및 주석합금의무전해 (침적) 도금방법에관한것이다. 본방법은구리접촉패드와무전해도금된주석층 사이에무전해도금된구리희생층을이용하며, 이희생층은주석도금동안완전히용해된다. 본방법은두꺼운주석층의무전해도금동안접촉패드로부터구리의원하지않는손실을보상한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种在印刷电路板，IC基板，半导体晶片等的制造中作为最终光洁度的厚度为‰¥1μm的锡和锡合金的无电镀（浸渍）电镀方法。 该方法在铜接触焊盘和化学镀锡层之间利用铜的无电解电镀牺牲层，其在镀锡期间完全溶解。 该方法在厚锡层的无电镀期间补偿了来自接触焊盘的铜的不期望的损失。
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公开(公告)号：KR102034913B1
公开(公告)日：2019-10-21
申请号：KR1020147018604
申请日：2012-12-05
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 토마스토마스 , 브란트루츠 , 슈탐프루츠 , 슈라이어한스-위르겐
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公开(公告)号：KR1020140099326A
公开(公告)日：2014-08-11
申请号：KR1020147018604
申请日：2012-12-05
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 토마스토마스 , 브란트루츠 , 슈탐프루츠 , 슈라이어한스-위르겐
CPC classification number: C23C28/345 , B82Y30/00 , C23C18/165 , C23C18/1653 , C23C18/18 , C23C18/1865 , C23C18/1893 , C23C18/2033 , C23C18/2066 , C25D5/54 , C25D7/12 , H05K3/389
Abstract: 본 발명의 방법은 기판 물질에 침착된 금속의 높은 접착을 제공하고 이에 따라 내구성 있는 결합을 형성하는 기판의 금속화를 제공한다. 상기 방법은 금속화 전에 나노미터-크기 입자를 포함하는 신규 접착 촉진제를 적용한다. 상기 입자는 기판에 결합하기에 적합한 관능성 화학기를 포함하는 하나 이상의 부착 기를 갖는다.
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公开(公告)号：KR1020160147752A
公开(公告)日：2016-12-23
申请号：KR1020167029230
申请日：2015-03-17
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 브릭켄스더퍼제이콥 , 아콜카로한 , 엘트메어페이지 , 틸카이-올리버 , 슈라이어한스-위르겐
CPC classification number: C23C18/50 , C23C18/1633 , C23C18/1675 , C23C18/1682 , C23C18/52 , C23C18/1683
Abstract: 철붕소합금코팅들을무전해성막하기위한수성도금욕에관한것으로, 상기수성도금욕은적어도하나의철 이온소스, 적어도하나의붕소계환원제, 적어도하나의착화제, 적어도하나의 pH 버퍼, 및적어도하나의염기를포함하고, 상기수성도금욕의 pH 값은 11 이상이고상기수성도금욕중 철이온들에대한붕소계환원제들의몰 비는적어도 6:1 인것을특징으로한다. 또한, 상기수성도금욕을사용하기위한프로세스가개시된다. 본발명에따른수성도금욕은양호한안정성과도금속도를나타내고다양한기판들에서광택이있고균질한철 붕소합금코팅들을생산한다. 도금욕이어떠한희생애노드들도요구하지않는것이도금욕의장점이다.
Abstract translation: 一种用于铁硼合金涂层的无电沉积的镀液，其特征在于，其包含至少一种铁离子源，至少一种硼基还原剂，至少一种络合剂，至少一种pH缓冲剂和至少一种碱 其中，其pH值为11以上，硼系还原剂相对于含水电镀液中的铁离子的摩尔比为6:1以上。 此外，公开了使用所述含水电镀液的方法。 根据本发明的水性镀液显示出良好的稳定性和电镀速率，并在各种基材上产生光滑均匀的铁硼合金涂层。 电镀槽的优点是不需要任何牺牲阳极。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020160061327A
公开(公告)日：2016-05-31
申请号：KR1020167006898
申请日：2014-09-11
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 담마쉬마티아스 , 하리오노마르코 , 카라자힌젠귈 , 슈라이어한스-위르겐
IPC: C23C18/40 , C23C18/16 , H01L21/288 , H01L21/768
CPC classification number: C23C18/40 , C23C18/1633 , C23C18/1653 , C23C18/1683 , C25D3/38 , C25D5/00 , C25D7/12 , H01L21/288 , H01L21/76873 , H01L21/76898
Abstract: 본발명은배리어층의상부에구리시드층을제공하는방법에관한것이며, 여기서상기시드층은 Cu(Ⅱ) 이온을위한수용성소스, Cu(Ⅱ) 이온을위한환원제, Cu(Ⅱ) 이온을위한적어도하나의착화제, 및 RbOH, CsOH 및이의혼합물로이루어지는그룹으로부터선택되는수산화물이온을위한적어도하나의소스를포함하는수성무전해구리도금욕으로부터상기배리어층에증착된다. 결과적인구리시드층은둘 다바람직한특성인균일한두께분포및 매끄러운외부표면을가진다.
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公开(公告)号：KR1020120051034A
公开(公告)日：2012-05-21
申请号：KR1020127004693
申请日：2010-08-24
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 아른트킬리안 , 베그리히트옌스 , 히르제코른이자벨-로다 , 슈라이어한스-위르겐
IPC: C23C18/54
CPC classification number: C23C18/54 , C23C18/165 , C23C18/1651 , C23C18/31 , C23C18/38 , C23C18/00 , C23C18/48
Abstract: 본 발명은 인쇄 회로 기판, IC 기판, 반도체 웨이퍼 등의 제조에서 최종 마무리로서 1 ㎛ 이상의 두께를 갖는 주석 및 주석 합금의 무전해 (침적) 도금 방법에 관한 것이다. 본 방법은 구리 접촉 패드와 무전해 도금된 주석 층 사이에 무전해 도금된 구리 희생 층을 이용하며, 이 희생 층은 주석 도금 동안 완전히 용해된다. 본 방법은 두꺼운 주석 층의 무전해 도금 동안 접촉 패드로부터 구리의 원하지 않는 손실을 보상한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种在印刷电路板，IC基板，半导体晶片等的制造中作为最终光洁度的厚度为‰¥1μm的锡和锡合金的无电镀（浸渍）电镀方法。 该方法在铜接触焊盘和化学镀锡层之间利用铜的无电解电镀牺牲层，其在镀锡期间完全溶解。 该方法在厚锡层的无电镀期间补偿了来自接触焊盘的铜的不期望的损失。
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公开(公告)号：KR102165629B1
公开(公告)日：2020-10-15
申请号：KR1020167006898
申请日：2014-09-11
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 담마쉬마티아스 , 하리오노마르코 , 카라자힌젠귈 , 슈라이어한스-위르겐
IPC: C23C18/40 , C23C18/16 , H01L21/288 , H01L21/768
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公开(公告)号：KR102137300B1
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：KR1020167029230
申请日：2015-03-17
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 브릭켄스더퍼제이콥 , 아콜카로한 , 엘트메어페이지 , 틸카이-올리버 , 슈라이어한스-위르겐
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公开(公告)号：KR1020050029220A
公开(公告)日：2005-03-24
申请号：KR1020057000834
申请日：2002-09-06
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 슈라이어한스-위르겐 , 말코브하르트무트
IPC: C23C18/42
Abstract: The problem in forming solderable and bondable layers on printed circuit boards is that the surfaces tarnish after storage of the boards prior to further processing (mounting of the electrical components), thus affecting solderability and bondability. In order to overcome this problem it is suggested to deposit, in a first method step, a first metal which is more noble than copper to the printed circuit board and to plate silver in a second method step with the proviso that the first metal be deposited at a rate that is at most half the rate of plating of silver in the second method step when the first metal is silver.
Abstract translation: 在印刷电路板上形成可焊接和可粘合层的问题是在进一步处理（安装电气部件）之前，表面在储存电路板之后变亮，从而影响可焊性和可粘合性。 为了克服这个问题，建议在第一种方法步骤中，在第二种方法步骤中，将沉积在铜上的第一种金属沉积到印刷电路板上，并在第二种方法步骤中沉积银，其条件是第一种金属被沉积 当第一金属是银时，在第二方法步骤中银的镀覆速率的一半以上的速率。
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