公开(公告)号：KR1020140009294A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：KR1020137019422

申请日：2011-12-16

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 외츠쾨크무스타파 ,  하모스구스타보 ,  킬리안아른트

IPC: H05K3/24 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K13/04 ,  H01B1/02 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05464 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/09 ,  H05K3/244 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/095 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01001

Abstract: 본 발명은 구리 본딩부 및 팔라듐 또는 팔라듐 합금 층 및 층 조립체에 본딩되는 구리 와이어를 갖는 기판을 포함하는 층 조립체를 갖는 기판, 특히 인쇄 회로 기판 및 IC-기판에 구리 와이어를 본딩시키는 방법에 관한 것이다.