하향식 증발원과 이를 구비한 증착장치
    1.
    发明授权
    하향식 증발원과 이를 구비한 증착장치 有权
    向下型沉积源和具有该沉积源的沉积装置

    公开(公告)号:KR101125008B1

    公开(公告)日:2012-03-27

    申请号:KR1020090076790

    申请日:2009-08-19

    Abstract: 본 발명은, 본체와, 이 본체 내에 구비되고 증착물질을 수용하되 개구된 상부에는 밀폐를 위한 커버가 결합되고 하부에는 다공판으로 된 분사구가 형성된 도가니와, 이 도가니의 중간높이에서 도가니를 둘러싸도록 배치되고서 고주파 유도전류가 인가되는 제1코일 및, 이 제1코일의 아래에서 상기 도가니의 분사구를 둘러싸도록 배치되며 고주파 유도전류가 인가되는 제2코일을 포함하는 하향식 증발원과 이를 구비한 증착장치에 관한 것으로, 본 발명에 의하면 적어도 하나의 증발원을 증착장치의 챔버의 상부에 배치하여 분자선이 아래로 공급될 수 있도록 하고서 고주파 유도가열을 이용함으로써, 대면적 기판에 형성되는 박막의 균일도를 확보하고 소스의 가열시간을 단축할 수 있어 저비용의 박막제조가 가능하게 되는 효과가 있게 된다.

    하향식 증발원과 이를 구비한 증착장치
    2.
    发明公开
    하향식 증발원과 이를 구비한 증착장치 有权
    下降式沉积源和沉积装置

    公开(公告)号:KR1020110019180A

    公开(公告)日:2011-02-25

    申请号:KR1020090076790

    申请日:2009-08-19

    Abstract: PURPOSE: A downward type deposition source, capable of securing the uniformity of a thin film formed on a large-size substrate, and a deposition device having the same are provided to reduce a source heating time by using microwave induction heat. CONSTITUTION: A downward type deposition source comprises a main body(31), a pot(33), a first coil(35), and a second coil(37). The pot is installed within the main body and accepts deposition materials. The opened top of the pot is combined with a cover(32). A spray hole(34) consisting of porous plates is formed in the lower part of the pot. The first coil surrounds the pot at the half height of the pot.

    Abstract translation: 目的:提供能够确保形成在大尺寸基板上的薄膜的均匀性的向下型沉积源和具有该沉积源的沉积装置,以通过使用微波感应加热来减少源加热时间。 构成:向下型沉积源包括主体(31),锅(33),第一线圈(35)和第二线圈(37)。 锅体安装在主体内并接受沉积材料。 锅的打开的顶部与盖(32)组合。 在锅的下部形成由多孔板构成的喷孔(34)。 第一个线圈在锅的半高处围绕着锅。

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