公开(公告)号：KR1020060010628A

公开(公告)日：2006-02-02

申请号：KR1020040059396

申请日：2004-07-28

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 김용협 ,  이호영 ,  성우용 ,  김왈준 ,  김대원

IPC: H05K7/20 ,  B82Y30/00

CPC classification number: H01L23/3736 ,  B82B3/00 ,  C25D17/00

Abstract: 마이크로-나노 구조물이 형성된 방열판 및 그 제조방법이 개시된다. 소정의 기기 또는 부품 등으로부터 발생하는 열을 열교환을 통하여 외부로 방출하는 방열판의 표면 상에 마이크로-나노 구리 구조물이 형성되어서, 열방출 특성의 향상을 통해 방열판의 크기를 줄일 수 있고, 이에 따라 전자소자의 소형화가 가능하고, 고집적화된 전자회로 칩의 열방출 문제를 해결함으로써 동작회로의 수명과 성능을 향상시킬 수 있다.
방열판, 마이크로-나노 구리 구조물, 도금, 구리 나노와이어