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公开(公告)号：KR1020070005971A
公开(公告)日：2007-01-11
申请号：KR1020050060057
申请日：2005-07-05
Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단
CPC classification number: H05K7/20427 , B82Y30/00 , C01B32/158 , C01B2202/28
Abstract: A heat dissipation plate coated with a carbon nano tube and a fabrication method thereof are provided to improve thermal conductivity capability by maximizing a surface area of a heat absorption apparatus for heat dissipation. A heat dissipation plate having a heat dissipation pin is formed. The heat dissipation plate is dipped into a bath including a solvent with dispersed carbon nano tube. A wetting layer is formed on the surface of the heat dissipation pin by taking out the heat dissipation plate in a constant speed. Carbon nano tube is absorbed on the surface of the heat dissipation pin by drying the solvent of the wetting layer.
Abstract translation: 提供涂覆有碳纳米管的散热板及其制造方法，以通过最大化用于散热的吸热装置的表面积来改善导热性能。 形成具有散热销的散热板。 将散热板浸入含有分散碳纳米管的溶剂的浴中。 通过以恒定速度取出散热板，在散热销的表面上形成润湿层。 通过干燥润湿层的溶剂，将碳纳米管吸收在散热销的表面上。
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公开(公告)号：KR100674404B1
公开(公告)日：2007-01-29
申请号：KR1020050060057
申请日：2005-07-05
Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단
CPC classification number: H05K7/20427
Abstract: 탄소나노튜브가 코팅된 방열판 및 그 제조방법이 개시된다. 소정의 기기 또는 부품 등으로부터 발생하는 열을 열교환을 통하여 외부로 방출하는 방열판의 표면 상에 탄소나노튜브를 분산 코팅 또는 도안 코팅하여 탄소나노튜브 구조물을 형성함으로써 열방출 특성을 향상시켜 방열판의 크기를 줄일 수 있고, 이에 따라 전자소자의 소형화가 가능하고, 고집적화된 전자회로 칩의 열방출 문제를 해결함으로써 동작회로의 수명과 성능을 향상시킬 수 있다.
방열판, 탄소나노튜브, 코팅, 열방출
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