Abstract:
The insulating method of the probe for the probe card using the glass ink coating is provided to obtain the excellent insulating property by coating the glass ink on the probe for the probe card. The method for insulating the probe for the probe card comprises as follows. A step is for making the probe(100) in the plating or the etching process. The step is for performing coating using the glass ink(110) after probe is cleaned. The step is for polishing both ends of the coated probe and being inserted into the probe unit. A step is for connecting the probe unit to the PCB circuit part after fixing epoxy probe.
Abstract:
본 발명은 박막 트랜지스터 및 제조 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 마이크로 결정질 실리콘 박막 트랜지스터를 사용하여 캐리어의 이동도가 높고, 추가적인 열처리 공정이 필요하지 않은 박막 트랜지스터 및 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 박막 트랜지스터는 투명한 기판; 상기 기판 상에 형성되어 있는 게이트; 상기 게이트를 덮고 있는 게이트 절연막; 상기 게이트 절연막 상에 형성되어 있는 마이크로 결정질 실리콘 박막; 상기 마이크로 결정질 실리콘 박막의 소정 부분을 덮고 있는 제1 절연막; 상기 제1 절연막의 소정 부분을 덮고 있는 N-형 마이크로 결정질 실리콘 박막; 상기 N-형 마이크로 결정질 실리콘 박막의 소정 부분을 덮고 있는 제2 절연막 및 상기 제2 절연막과 N-형 마이크로 결정질 실리콘 박막 사이에 형성된 금속층으로 구성됨에 기술적 특징이 있다. 따라서, 본 발명의 박막 트랜지스터 및 제조 방법은 마이크로 결정질 실리콘 박막 트랜지스터를 사용함으로써 간단한 공정으로 능동형 디스플레이 구동소자, 능동형 액정 디스플레이 구동소자 또는 능동형 유기 디스플레이 구동소자에 적용이 가능한 장점이 있고, 간단한 공정으로 우수한 특성을 갖는 구동소자를 제작하여 생산 단가의 감소와 제품 특성이 향상되는 효과가 있다. 마이크로 결정질 박막, 박막 트랜지스터, 구동소자
Abstract:
본 발명은 전자빔 증착법을 이용하여 게이트 전극 상부에 텅스텐 소재의 탐침이 형성된 원자간력 캔틸레버를 제공함에 그 목적이 있다. 본 발명의 원자간력 캔틸레버는 SOI 기판상에 소스, 드레인 및 게이트로 형성된 MOSFET 구조물에 있어서, 상기 게이트 상부에 형성된 텅스텐 탐침; 및 상기 탐침을 제외한 MOSFET 전면에 형성된 패시배이션층을 포함한다. 본 발명의 원자간력 캔틸레버의 제조방법은 SOI 기판을 이용하여 MOSFET을 형성하는 단계; 상기 MOSFET 전면에 패시배이션층을 형성한 후 패터닝하여 게이트를 노출시키는 단계; 상기 SOI 기판의 하부 실리콘과 절연막을 식각하는 단계; 및 상기 게이트 상에 텅스텐 탐침을 형성하는 단계를 포함한다. MOSFET, 캔틸레버, SOI, 텅스텐, 탐침
Abstract:
An atomic force cantilever and a method of manufacturing the cantilever are provided to form a passivation layer and then form a tungsten probe so as to maintain high sensitivity of the cantilever. A method of manufacturing an atomic force cantilever includes a step of forming a MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor) using an SOI(Silicon On Insulator), a step of forming a passivation layer on the overall surface of the MOSFET and patterning the passivation layer to expose a gate of the MOSFET, a step of etching a lower silicon layer and an insulating layer of the SOI substrate, and a step of forming a tungsten probe(180) on the gate.
Abstract:
PURPOSE: A solar cell and manufacturing method thereof are provided to prevent the degradation of properties in a thin film due to Staebler-Wronski effect by integrating a thin film heater in the solar cell. CONSTITUTION: A solar cell element region(50) is formed by depositing sequentially a first electrode, a P type semiconductor layer, an absorption layer, an N type semiconductor layer and a second electrode on a substrate. An insulating layer(16) is formed on the second electrode. A thin film heater pattern(17) is formed on the insulating layer. A protecting layer for protecting the thin film heater pattern from the outside is formed thereon.
Abstract:
A silica glass film formation method for passivating surface using polysilazane is provided to have no deformity by impurity when cured in a room temperature and to form glass film having high density. A glass film formation method for passivating surface comprises steps of: coating polysilazane on a substrate; and curing the polysilazane by using atmospheric pressure plasma process. A process time of the curing step is 10-20 minutes. A processing temperature of the curing step is 50~120°C. A process gas of the atmospheric pressure plasma process is argon gas and oxygen gas.
Abstract:
A structure having a glass protection layer formed on the surface thereof is provided to protect the surface of the structure from scratches, wear, finger printing, dust, etc. while maintaining color or gloss of the substrate, to reduce the entire coating process time, and to allow the glass protection layer to exhibit best physical properties even at room temperature. In a structure having a glass protection layer(240) in which a matrix(210) and a silver coating layer(220) are sequentially formed, a structure having a glass protection layer formed on the surface thereof comprises the glass protection layer formed on the silver coating layer using polysilazane. The structure having a glass protection layer formed on the surface thereof further comprises a coloring layer(230) formed between the silver coating layer and glass protection layer to display gloss and color of the structure. The formation of the glass protection layer is performed using atmospheric pressure plasma hardening, pressurized wet hardening, or seam hardening. The sliver coating layer and glass protection layer are formed by spray coating, dip coating, or spin coating. The glass protection layer is coated to a thickness of 0.1 to 5 mum.
Abstract:
본 발명은 이종 도금 결합방식을 이용한 하이브리드형 고강도 탐침 구조물 및 그 제작 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 반도체 칩 또는 디스플레이의 회로패드와 직접 접촉되는 탐침부는 고강도 도금으로 제작하고, 나머지 스프링부는 패턴의 일부가 상기 탐침부와 상호 겹치도록 정렬한 상태에서 이종의 다른 재질로 도금하여 상기 탐침부와 상기 스프링부가 상호 결합된 형태를 갖는 탐침 구조물 및 그 제작 방법에 관한 것이다. 본 발명의 이종 도금 결합방식을 이용한 하이브리드형 고강도 탐침 구조물 제작 방법은 탐침 구조물을 제작함에 있어서, 기판상에 탐침부를 형성하는 제1단계; 상기 탐침부가 형성된 상기 기판상에 제2감광막을 형성하는 제2단계; 상기 제2감광막에 스프링부 패턴을 형성하는 제3단계; 상기 스프링부 패턴에 도금하는 제4단계; 및 상기 제2감광막을 제거하는 제5단계를 포함한다. 탐침구조물, 이종도금, MEMS, 탐침, 스프링
Abstract:
A hybrid high-strength probe structure manufacturing method using a plating binding method of different kinds of materials is provided to secure mechanical stability of a probe structure and to prevent wear resistance by combining a spring unit with relieved plating stress and a high-strength probe unit through plating using the different kinds of materials. A hybrid high-strength probe structure manufacturing method using a plating binding method of different kinds of materials is composed of steps for forming a probe unit(260) on a substrate; forming a second photosensitive film on the substrate having the probe unit; forming a pattern of a spring unit(270) on the second photosensitive film; plating the pattern of the spring unit; removing the second photosensitive film; separating a probe structure(280) from the substrate; and inserting the probe structure into a carrier hole.
Abstract:
본 발명은 열화 현상을 제거할 수 있는 태양전지 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 기판 상부에 제 1 전극, P형 반도체층, 흡수층, N형 반도체층과 제 2 전극이 순차적으로 적층된 태양전지 소자영역과; 상기 제 2 전극 상부에 형성된 절연막과; 상기 절연막 상부에 형성된 박막히터 패턴로 구성된다. 따라서, 본 발명은 태양전지 내에 박막히터를 내장하여 장시간 빛에 노출시킨 후 박막히터에 전류 또는 전압을 인가해 열처리함으로써, SW(Staebler- Wronski) 효과에 의한 박막의 특성저하 현상을 해결할 수 있는 효과가 있다.