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公开(公告)号：KR100213937B1
公开(公告)日：1999-08-02
申请号：KR1019960025192
申请日：1996-06-28
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01F1/16
Abstract: 본 발명은 칩 인덕터에 관한 것으로, 특히 회로기판에 직접 접촉고정되는 부분인 칩 인덕터의 외부전극 부분의 기계적 강도가 증진되도록한 칩 인덕터에 관한 것으로, 비어홀이 천공되고 내부 전극이 인쇄된 각 그린시트와 소정 위치에 핀홀을 가공하고 인쇄패턴이 형성되지 않은 그린시트를 적층, 가열함으로써, 내부전극을 형성하고, 상기 핀홀을 통하여 내부전극과 전기적으로 접속하는 외부전극을 상기 내부전극의 측부에 형성하여, 상기 내부 전극이 상기 핀홀과 측부의 노출 내부전극패턴을 통해 칩 인덕터의 외부 전극에 접속되며, 상기 핀홀에 도전성 페이스트가 충진된다.
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR100225066B1
公开(公告)日：1999-10-15
申请号：KR1019960025193
申请日：1996-06-28
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01F1/16
Abstract: 본 발명은 적층 칩인덕터의 내부 전극과 외부단자 전극간의 접합 강도를 증진시키면서 동시에 외부단자 전극 부착 공정의 양산성을 높힌 적층 침 인덕터의 구조와 그 제조방법에 관한 것으로, 그린시트 모두에 미세한 비어홀을 가공한 후 전극도료를 채운 다음 내부전극을 인쇄하고, 상기 내부전극이 인쇄된 그린시트를 적층하는 단계; 적층체의 양면에 미세한 절단가공홈을 주고 여러 개의 칩을 포함한 막대 형태로 절단하는 단계; 상기 막대 형태로 절단된 적층체를 소결하는 단계; 상기 소결된 막대 형태의 적층체의 양쪽 단자에 외부 전극을 도포하는 단계; 상기 외부 전극이 도포된 적층체를 낱개 칩을 갖는 형태로 절단하는 단계; 및 상기 낱개 절단된 적층체를 도금하는 단계를 포함한다. 다른 실시예로 상기 소결단계전에 절단하는 단계를 수행하는 대신에, 상기 절단 홈이 가공된 적층체를 소결하는 단계; 상기 소결된 적층체를 여러 개의 칩을 포함하도록 막대 형태의 적층체로 절단하는 단계를 수행할 수도 있다. 상기 내부전극을 인쇄하는 단계에서 최하층 및 최상층의 외면에 연결전극을 인쇄하고, 상기 적층단계에서는 여러 장의 그린시트를 열간가압하여 적층하여, 미세 비어홀이 형성되고 내부 전극이 형성된 각 시트를 적층하고 그 적층체의 양단에 외부전극을 부착하며, 상기 내부 전극과 외부 전극의 사이에 연결 전극이 형성된 칩인덕터의 구조를 얻을 수 있다.
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公开(公告)号：KR200149425Y1
公开(公告)日：1999-06-15
申请号：KR2019950055222
申请日：1995-12-30
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L21/66
Abstract: 본 고안은 그린 쉬트(green sheet)의 픽업장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 전자석을 이용하여 베이스 필름(base film)에서 그린 쉬트를 변형없이 효과적으로 픽업하는 그린 쉬트의 픽업장치에 관한 것이다. 이를 위한 본 고안은, 자성체 성분이 포함되어 있으며 적층형 LC 필터 또는 인덕터와 같은 적층형 소자에 이용되는 그린 쉬트를 소정의 베이스 필름에서 픽업하여 이송하는 그린 쉬트의 픽업장치에 있어서, 상기 그린 쉬트를 일정한 크기로 절단하는 그린 쉬트 절단수단과, 절단된 그린 쉬트에 자력을 가하여 자화시킴과 동시에 이를 픽업하는 자화 픽업 수단 및 상기 자화픽업 수단에 픽업된 그린 쉬트를 공기를 이용하여 상기 자화픽업 수단으로부터 분리하기 위한 그린 쉬트 분리수단을 포함함으로써, 절단된 그린 쉬트를 변형없이 효과적으로 픽업하여 이송하는 이점을 제공한다.
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