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公开(公告)号：KR1020080057047A
公开(公告)日：2008-06-24
申请号：KR1020060130356
申请日：2006-12-19
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/245 , C08G59/621 , C08K3/38 , C08K2201/005 , H01L23/29
Abstract: An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device is provided to prevent defects in leakage or conduction in a semiconductor package, while improving the reliability of a semiconductor device. An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device comprises an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, an inorganic filler and a colorant, wherein the colorant includes carbon black obtained via any one of thermal processes, plasma processes and arc discharge processes. The carbon black is contained in an amount of 0.1-3 wt% based on the total weight of the epoxy resin composition.
Abstract translation: 提供一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物，用于在提高半导体器件的可靠性的同时，防止半导体封装中的漏电或导通的缺陷。 用于封装半导体器件的环氧树脂组合物包括环氧树脂，固化剂，固化促进剂，无机填料和着色剂，其中着色剂包括通过热处理，等离子体处理和电弧放电工艺中任一种获得的炭黑。 碳黑的含量相对于环氧树脂组合物的总重量为0.1-3重量％。
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公开(公告)号：KR1020140082523A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：KR1020120152614
申请日：2012-12-24
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L63/00 , C08K3/34 , C08K5/3472 , H01L23/29
CPC classification number: C08L63/00 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08K5/3472 , H01L23/295
Abstract: The present invention relates to an epoxy resin composition for sealing a semiconductor device, which comprises an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, an inorganic filler and an additive; and to a semiconductor device sealed by using the same, wherein the inorganic filler comprises eucryptite; the eucryptite is 20 to 30 parts by weight of 100 parts by weight of the resin composition; and the additive comprises at least one azole compound of chemical formula 1 or 2.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于密封半导体器件的环氧树脂组合物，其包含环氧树脂，固化剂，固化促进剂，无机填料和添加剂; 以及使用该半导体器件密封的半导体器件，其中所述无机填料包括堇青石; 堇青石为20〜30重量份，100重量份的树脂组合物; 并且添加剂包含至少一种化学式1或2的唑化合物。
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公开(公告)号：KR1020110079037A
公开(公告)日：2011-07-07
申请号：KR1020090135989
申请日：2009-12-31
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C08K5/375 , C08K3/36 , C08K5/01 , C08K5/17 , C08K5/3445 , C08L63/00 , C08L2312/04 , H01L23/293
Abstract: PURPOSE: An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device and a semiconductor device package using the same are provided to improve the contamination of a semiconductor device and a mold and to improve the reliability of the semiconductor device package. CONSTITUTION: An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device comprises epoxy resins, hardeners, curing accelerators, inorganic filler, and additives prepared by melt-blending a compound represented by chemical formula 1 and a compound represented by chemical formula 2 in a ratio of 4:1~6:1. In chemical formula 1, n is an integer of 30 ~ 450. In chemical formula 2, R is a t-butyl group.
Abstract translation: 目的：提供一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物和使用其的半导体器件封装，以改善半导体器件和模具的污染并提高半导体器件封装的可靠性。 构成：用于封装半导体器件的环氧树脂组合物包括环氧树脂，硬化剂，固化促进剂，无机填料和通过以化学式1表示的化合物和化学式2表示的化合物以4的比例熔融共混而制备的添加剂 ：1〜6：1。 在化学式1中，n为30〜450的整数。在化学式2中，R为叔丁基。
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公开(公告)号：KR100834351B1
公开(公告)日：2008-06-02
申请号：KR1020060117214
申请日：2006-11-24
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C08G59/245 , C08G59/621 , H01L23/296 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , Y10T428/31529 , H01L2924/00 , H01L2224/4554
Abstract: 본 발명은 멀티칩 패키지 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 커플링제, 및 무기 충전제를 포함하는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 상기 커플링제가 탄화수소기를 함유하는 하이드록시실록산 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티칩 패키지 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
본 발명에 의해 우수한 신뢰성을 달성함과 동시에 성형성 측면에서도 우수한 특성을 나타내는 멀티칩 패키지 밀봉용 에폭시 수지 조성물을 제공할 수 있다.
커플링제, 탄화수소기를 함유하는 하이드록시실록산 수지, 성형성, 신뢰성-
公开(公告)号：KR101332430B1
公开(公告)日：2013-11-22
申请号：KR1020090135989
申请日：2009-12-31
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물은, 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 무기 충전제 및 이형성을 향상시킬 수 있는 첨가제를 포함한다. 이러한 본 발명의 에폭시 수지 조성물로 반도체 소자를 밀봉할 경우 이형성뿐만 아니라 내크랙성 및 내오염성을 향상시킬 수 있어 신뢰성이 우수한 반도체 소자 패키지를 제공할 수 있다.
반도체, 소자, 밀봉, 에폭시, 이형성-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020100072720A
公开(公告)日：2010-07-01
申请号：KR1020080131208
申请日：2008-12-22
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: PURPOSE: An epoxy resin composition and a semiconductor device using thereof are provided to produce a semiconductor device with excellent reliability by improving the adhesive force of the composition with a metal substrate including silver or copper substrates. CONSTITUTION: An epoxy resin composition for sealing a semiconductor device contains an epoxy resin, a hardener, a curing accelerator, an inorganic filler, and an adhesive strength improver. The adhesive strength improver is silsesquioxane marked with chemical formula 1. In chemical formula 1, the average of N is 1~35. R1~R16 are either hydrogen or a hydroxyl group. The silsesquioxane has a refractive index of 0.8~1.2 and is in a liquid form at room temperature.
Abstract translation: 目的：提供环氧树脂组合物和使用其的半导体器件，通过提高包含银或铜基底的金属基底的组合物的粘合力来制造具有优异的可靠性的半导体器件。 构成：用于密封半导体器件的环氧树脂组合物含有环氧树脂，硬化剂，固化促进剂，无机填料和粘合强度改进剂。 粘合强度改进剂是用化学式1标出的倍半硅氧烷。在化学式1中，N的平均值为1〜35。 R 1〜R 16为氢或羟基。 倍半硅氧烷的折射率为0.8〜1.2，在室温下呈液态。
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公开(公告)号：KR100898337B1
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：KR1020070137947
申请日：2007-12-26
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 소자에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시수지, 경화제, 경화촉진제, 무기 충전제, 및 첨가제를 포함하는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 상기 첨가제로 폴리에틸렌 왁스와 산화방지제를 사용함으로써 이형성, 연속 작업성, 및 신뢰도가 우수한 반도체 소자를 제공한다.
반도체 소자, 첨가제, 폴리에틸렌 왁스, 산화방지제, 이형성, 연속 작업성, 신뢰도-
公开(公告)号：KR100898335B1
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：KR1020070137944
申请日：2007-12-26
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 소자에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시수지, 경화제, 경화촉진제, 무기 충전제, 및 첨가제를 포함하는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 상기 첨가제로 폴리에틸렌 왁스와 산화방지제를 사용함으로써 이형성, 연속 작업성, 및 신뢰도가 우수한 반도체 소자를 제공한다.
반도체 소자, 첨가제, 폴리에틸렌 왁스, 산화방지제, 이형성, 연속 작업성, 신뢰도Abstract translation: 更具体地说，本发明涉及包含环氧树脂，固化剂，固化促进剂，无机填料和添加剂的环氧树脂组合物，其中添加剂 使用聚乙烯蜡和抗氧化剂来提供脱模性，连续可加工性和可靠性优异的半导体装置。
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公开(公告)号：KR100809454B1
公开(公告)日：2008-03-06
申请号：KR1020060135809
申请日：2006-12-28
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: An epoxy resin composition for packaging a semiconductor device, and a semiconductor device packaged by using the composition are provided to improve reliance and moldability under the severe condition using an organic adhesive film instead of a metallic paste as a chip adhesive. An epoxy resin composition comprises 3-15 wt% of an epoxy resin; 0.1-10 wt% of a curing agent; 0.001-2 wt% of a curing accelerator; 0.01-10 wt% of a coupling agent comprising 20 wt% or more of a vinyl aminosiloxane compound represented by CH2=CH-C6H4-CH2-[C5H12N2-SiOx(OH)y] and 70-95 wt% of an inorganic filler, wherein 2x + y = 3. Preferably the vinyl aminosiloxane compound has a pH of 6.5-10, a specific gravity less than 1.2 and a viscosity of 2-4 mPas.
Abstract translation: 提供了一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物和通过使用该组合物封装的半导体器件，以使用有机粘合剂膜代替金属膏作为芯片粘合剂，在恶劣条件下提高依赖性和成型性。 环氧树脂组合物包含3-15重量％的环氧树脂; 0.1-10重量％的固化剂; 0.001-2重量％的固化促进剂; 0.01-10重量％的由CH 2 = CH-C 6 H 4 -CH 2 - [C 5 H 12 N 2 -Si x（OH）y]表示的乙烯基氨基硅氧烷化合物和70-95重量％的无机填料的20重量％以上的偶联剂， 其中2x + y = 3。优选乙烯基氨基硅氧烷化合物的pH为6.5-10，比重小于1.2，粘度为2-4mPas。
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公开(公告)号：KR101234842B1
公开(公告)日：2013-02-19
申请号：KR1020080126607
申请日：2008-12-12
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 에폭시수지, 경화제, 경화촉진제, 커플링제 및 무기 충전제를 포함하는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 유크립타이트 세라믹 필러(eucryptite ceramic filler)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 상기 조성물을 이용하여 밀봉된 반도체 소자에 관한 것이다.
본 발명에서는 종래 무기 충전제에 비해 충전량을 증가시키지 않고 에폭시수지 조성물 자체의 열팽창계수 (CTE)를 효과적으로 감소시킬 수 있으므로, 에폭시 수지 조성물, 기재 (substrate), 반도체 칩과의 선팽창계수의 차이에 기인하여 발생되는 패키지가 휘는 문제를 극복하여 반도체 소자의 생산성과 품질을 높일 수 있다.
유크립타이트 세라믹 필러, 에폭시 수지, 반도체
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