公开(公告)号：KR1020090055267A

公开(公告)日：2009-06-02

申请号：KR1020070122101

申请日：2007-11-28

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 최한님 ,  송기태 ,  황치석 ,  김혜경 ,  정창범

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/00

CPC classification number: H01L24/27 ,  C08L2666/14 ,  C09J7/20 ,  C09J133/062 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: An adhesive composition is provided to minimize the generation of gap or void generated form the interface in bonding an adhesive film for die bonding and a semiconductor wafer and to form a film by increasing tensile strength of the film. An adhesive composition for semiconductor assembly comprises a binder part, a hardened part and solvent. The solvent is a binary mixed solvent consisting of low-boiling-point solvent of 40-100 °C and high-boiling-point solvent of 140-200 °C. The binder part is an acrylic polymer, an NCO-added polymer or an epoxy-added polymer. The hardened part is epoxy resin, phenol type hardened resin, urethane resin, silicon resin, polyester resin, amine-based hardened resin, melanin hardened resin, urea hardened resin or acid anhydride-based hardened resin.

Abstract translation: 提供粘合剂组合物以最小化在粘合用于芯片接合的粘合剂膜和半导体晶片时从界面产生的间隙或空隙的产生，并且通过增加膜的拉伸强度来形成膜。 用于半导体组件的粘合剂组合物包括粘合剂部分，硬化部分和溶剂。 溶剂是由40-100℃的低沸点溶剂和140-200℃的高沸点溶剂组成的二元混合溶剂。 粘合剂部分是丙烯酸聚合物，加入NCO的聚合物或加入环氧树脂的聚合物。 硬化部分是环氧树脂，苯酚型硬化树脂，聚氨酯树脂，硅树脂，聚酯树脂，胺类硬化树脂，黑色素硬化树脂，尿素硬化树脂或酸酐类硬化树脂。

公开(公告)号：KR100790426B1

公开(公告)日：2008-01-03

申请号：KR1020070009665

申请日：2007-01-30

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김태경 ,  강명순 ,  최용석 ,  김혜경 ,  이원목

IPC: H01M4/88 ,  H01M4/86 ,  H01M8/10

CPC classification number: H01M8/1004 ,  C09D5/24 ,  H01M8/1011 ,  H01M2008/1095 ,  H01M2300/0082 ,  H01M2300/0094 ,  Y02E60/523 ,  Y02P70/56

Abstract: A coating solution for manufacturing a cation conductive polymer composite membrane is provided to reduce methanol crossover as compared with a currently used Nafion 115 membrane while maintaining good physical properties including electric resistance and power density of a fuel cell. A coating solution for manufacturing a cation conductive polymer composite membrane comprises: 100 parts by weight of a cation exchange group-containing polymer; 1-10 parts by weight of sulfonated clay; and a cosolvent containing a mixture of a high-boiling point solvent with a boiling point of 180-250 deg.C and a low-boiling point solvent with a boiling point of 100-180 deg.C. The high-boiling point solvent and the low-boiling point solvent are mixed in a weight ratio of 1:20-1:1.5.

Abstract translation: 提供了用于制造阳离子导电聚合物复合膜的涂布溶液，以与目前使用的Nafion 115膜相比减少甲醇交叉，同时保持包括燃料电池的电阻和功率密度的良好物理性能。 用于制造阳离子导电聚合物复合膜的涂布溶液包括：100重量份的含阳离子交换基团的聚合物; 1-10重量份磺化粘土; 和含有沸点为180-250℃的高沸点溶剂和沸点为100-180℃的低沸点溶剂的共混溶剂。 高沸点溶剂和低沸点溶剂以1:20-1:1.5的重量比混合。

公开(公告)号：KR100938745B1

公开(公告)日：2010-01-26

申请号：KR1020070122101

申请日：2007-11-28

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 최한님 ,  송기태 ,  황치석 ,  김혜경 ,  정창범

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/00

CPC classification number: H01L24/27 ,  C08L2666/14 ,  C09J7/20 ,  C09J133/062 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 본 발명은 0℃ 내지 100℃의 저비점 용매 및 140℃ 내지 200℃의 고비점 용매로 구성되는 이성분 혼합계 용매를 포함하는 반도체 다이 접착제 조성물 및 그로부터 제조된 접착 필름에 관한 것으로서, 본 발명에 의한 접착필름은 필름 내에 2% 미만의 고비점 용매를 가지게 되므로 경화부의 함량이 많더라도 연 구조성과 필름의 인장강도 증가를 동시에 만족하여 필름이 끊어지지 않고 단단한 특성을 가지게 된다. 또한 보이드를 유발하는 휘발성 성분의 비점이 높기 때문에 반도체 조립공정 중에 용매의 휘발에 의한 보이드 발생이 현저히 감소하며 이로 인해 면상에 생성된 갭이나 보이드의 부피팽창을 감소시켜 반도체 조립 시 높은 신뢰성을 확보할 수 있다.
고비점 용매, 연 구조성, 보이드, 가교성 관능기, 반도체 접착 필름, 다이 접착(die attach),