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公开(公告)号：KR100790800B1
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：KR1020060078999
申请日：2006-08-21
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C08L63/00 , C08J3/124 , C08J2363/00
Abstract: A method for preventing the blocking and degradation of flow property of epoxy molding compound powder is provided to remove latent heat essentially contained in epoxy molding compound powder in a cost-efficient and safe manner. A for preventing blocking and degradation of flow property of epoxy molding compound powder comprises a step of introducing dry ice directly into any one process for preparing an epoxy molding compound for encapsulating a semiconductor device. Particularly, dry ice and epoxy molding compound chips are supplied to a crusher to be crushed together, and the dry ice is removed through sublimation.
Abstract translation: 提供防止环氧成型复合粉末的流动性阻塞和降解的方法，以低成本且安全的方式除去基本上包含在环氧模塑料粉末中的潜热。 用于防止环氧模塑料粉末的流动性阻塞和降解的A包括将干冰直接引入用于制备用于封装半导体器件的环氧模塑料的任何一种方法中的步骤。 特别地，将干冰和环氧树脂成型复合片供给到破碎机中以一起粉碎，并通过升华除去干冰。
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公开(公告)号：KR100159791B1
公开(公告)日：1999-01-15
申请号：KR1019930001389
申请日：1993-02-02
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L63/00
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 무기충전재의 함량을 증가시켜 열선팽창계수를 감소시키고 봉지재의 내습특성을 개선시킨 에폭시 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 에폭시수지, 페놀수지, 유기난연제, 무기난연제 기타 첨가제로 구성된 에폭시 수지 조성물에 있어서, 무기충전재로 평균입도가 0.1 내지 30.0㎛인 범위내의 서로 다른 평균입도를 가지는 실리카를 혼용하는 것을 특징으로 한다.-
公开(公告)号：KR1019950005447B1
公开(公告)日：1995-05-24
申请号：KR1019920012216
申请日：1992-07-09
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01L23/18
Abstract: The epoxy resin for sealing a semiconductor device is composed of epoxy resin, phenol resin, organic and inorganic flame retardants, a modifier, an inorganic filler and other additives. The inorganic filler comprises the mixture of high purity, molten, spherical type silica and pulverized type silica, its mean particle sizes being 10-50 and 20-30 micrometer, and 80-90 wt% of the filler being added. This epoxy composition enhances the fluidity, crack resistance, delamination resistance and diminishes the internal stress according to difference in thermal expansion coefficients of a package.
Abstract translation: 用于密封半导体器件的环氧树脂由环氧树脂，酚醛树脂，有机和无机阻燃剂，改性剂，无机填料等添加剂组成。 无机填料包括高纯度，熔融，球形二氧化硅和粉碎型二氧化硅的混合物，其平均粒度为10-50和20-30微米，加入的填料为80-90重量％。 该环氧组合物可以根据包装热膨胀系数的差异提高流动性，抗裂性，耐分层性，并降低内部应力。
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公开(公告)号：KR1019950003343A
公开(公告)日：1995-02-16
申请号：KR1019930012581
申请日：1993-07-05
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L63/00
Abstract: 본 발명은 열경화성 수지 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 작업성은 물론 접착성과 내습성을 동시에 개선함으로 고부착 고내습화를 달성하여 패케이지 크랙 발생이 감소된 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물의 제공을 목적으로 한다.
본 발명은 에폭시 수지, 페놀릭 수지, 경화촉진제, 무기 충전재, 기타 첨가제로 구성된 에폭시 수지 조성물에 있어서, 화학적인 구조가 서로 상이한 페놀릭 수지를 2가지 이상 조합 사용하는 것을 특징으로 한다.-
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019940021662A
公开(公告)日：1994-10-19
申请号：KR1019930003987
申请日：1993-03-16
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L63/04
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 구조식 1)~5)와 같은 구조를 가지는 에폭시 수지중 선택된 2종 이상의 수지를 전체 에폭시 수지의 20 내지 50중량% 함유한 것을 특징으로 한다.
이와같이 구성된 본 발명의 조성물은 내선의 부식이나 패캐이지 크랙이 감소되고, 내열성과 내습성이 증가되므로 최근의 반도체 패캐이지의 소형화 박형화 추세에 잘 부응된다.-
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公开(公告)号：KR1019930012970A
公开(公告)日：1993-07-21
申请号：KR1019910025646
申请日：1991-12-31
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L63/00
Abstract: 본 발명은 전자부품 봉지용 에폭시 수지조성물에 관한 것이다.
본 발명은 우수한 열적, 전기적 특성, 내습성을 유지하면서 부착성을 개선시킨 에폭시 수지조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 폴리에스테르계 수지, 폴리부타디엔계 수지, 방향족 하이드로카아본 딜루언트를 함유한 변성제를 0.5-3 중량% 함유하는 것을 특징으로 한다.-
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公开(公告)号：KR100591581B1
公开(公告)日：2006-06-19
申请号：KR1020030033380
申请日：2003-05-26
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: B29B15/06
Abstract: 본 발명은 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 혼련기의 스크류 및 패들 세정방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 혼련 후의 혼련기내 스크류 및 패들 표면에 잔류하여 밀착된 EMC 부분경화물 등의 용융고착물을 쇼트 블라스트장치에 투입하여 제거하는 방법에 관한 것이다.
본 발명의 방법을 사용하여 EMC 혼련기의 스크류 및 패들을 세정할 경우, 클리닝 효과가 우수하고 패들 또는 스크류의 마모 혹은 손상도 매우 적어 제품 불량율을 크게 감소시킬 수 있고, 종래기술에서는 수작업으로 진행되어 오던 공정을 낮은 운전비용으로 자동화함으로써 클리닝 작업의 성인화를 달성하고 클리닝에 소요되는 시간을 대폭으로 줄일 수 있다.
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