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公开(公告)号：WO2012128570A2
公开(公告)日：2012-09-27
申请号：PCT/KR2012/002074
申请日：2012-03-22
Abstract: 본 발명은 a) 기재층 상에 금속층을 구비하는 단계; 및 b) 상기 금속층 상에, 접착제를 일정 패턴으로 패터닝한 접착제패턴층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 박막 필름의 제조방법을 제공한다.
Abstract translation: 本发明提供一种制造金属薄膜的方法，其包括以下步骤：a）在基底层上制备金属层; 以及b）通过以预定图案在金属层上图案化粘合剂来形成粘合剂图案层。
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公开(公告)号：WO2013095075A1
公开(公告)日：2013-06-27
申请号：PCT/KR2012/011358
申请日：2012-12-24
Applicant: 주식회사 잉크테크
CPC classification number: H05K3/207 , H05K1/0373 , H05K1/056 , H05K2201/0209
Abstract: 본 발명에 따른 금속 인쇄회로기판의 제조방법은, 이형필름 상에 회로패턴을 인쇄하는 단계; 상기 회로패턴 상에 열전도성 절연층을 도포하는 단계; 상기 열전도성 절연층 상에 열전도성 베이스층을 위치시킨 후, 열 압착하는 단계; 및 상기 이형필름을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种制造金属印刷电路板的方法，包括以下步骤：在剥离膜上印刷电路图案; 将导热绝缘层施加到电路图案上; 将导热基底层放置在导热绝缘层上并进行热压; 并除去脱模膜。
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公开(公告)号：WO2013019037A2
公开(公告)日：2013-02-07
申请号：PCT/KR2012/006026
申请日：2012-07-27
IPC: G02B5/08 , G02F1/13357
CPC classification number: G02B5/0236 , G02B5/0284 , G02B5/136
Abstract: 본 발명은 반사층 상에, 접착제를 일정 패턴으로 패터닝한 접착제 패턴층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반사필름의 제조방법 및 이에 의해 제조된 반사필름을 제공한다.
Abstract translation: 本发明提供了一种用于制造反射膜的方法，该方法包括：形成具有以预定图案在反射层上图案化的粘合剂的粘合剂图案层和由此制成的反射膜
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公开(公告)号：WO2011162453A1
公开(公告)日：2011-12-29
申请号：PCT/KR2010/008009
申请日：2010-11-12
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0088 , Y10T156/10
Abstract: 본 발명은, a) 제1보호필름 상에 단일의 절연층을 구비하는 단계로서, 열가소성수지 및 열경화성수지 중에서 선택된 1종 이상의 수지와, 난연성 필러 및 내마모성 필러 중에서 선택된 1종 이상의 필러를 포함하는 절연층 조성물로 절연층을 구비하는 단계; b) 상기 절연층 상에 금속층을 구비하는 단계; c) 상기 금속층 상에 도전성 접착제층을 구비하는 단계로서, 열가소성수지 및 열경화성수지 중에서 선택된 1종 이상의 수지와, 도전성 필러를 포함하는 도전성 접착제층 조성물로 도전성 접착제층을 구비하는 단계; 및 d) 상기 도전성 접착제층 상에 제2보호필름을 구비하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐필름의 제조방법 및 이에 의해 제조된 전자파 차폐필름을 제공한다.
Abstract translation: 本发明提供一种制造电磁屏蔽膜的方法及其制造的电磁屏蔽膜，该方法包括以下步骤：a）在第一保护膜上提供单个绝缘层，在绝缘层上形成绝缘层 包含选自热塑性树脂和热固性树脂中的至少一种树脂的层组合物和选自阻燃填料和耐磨填料的至少一种填料; b）在绝缘层上提供金属层; c）在金属层上提供导电粘合剂层，其中导电粘合剂层由包含导电填料和至少一种选自热塑性树脂和热固性树脂的树脂的导电粘合剂层组合物形成; 以及d）在导电粘合剂层上提供第二保护膜。
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公开(公告)号：WO2010114300A2
公开(公告)日：2010-10-07
申请号：PCT/KR2010/001968
申请日：2010-03-31
CPC classification number: H05K9/0084 , C23C28/00
Abstract: 본 발명은 박막 금속적층필름의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이형처리된 필름(seperate film) 또는 이형성 종이 위에 수지층을 형성하고, 고 실드(Shield)성의 금속층을 기본구성으로 하는 박막 금속적층필름을 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 박막의 금속 적층필름은 내열성, 부착력, 굴곡성을 크게 향상 시킬 수 있어 얇은 두께의 필름으로 고주파의 실드성을 확보 할 수 있을 뿐 아니라 생산 공정의 시간을 단축 할 수 있어 대량 생산과 원가절감의 장점이 있다.
Abstract translation: 本发明涉及薄金属层叠膜的制造方法。 更具体地，本发明是通过在非处理膜（分离膜）或非典型纸上形成树脂层，制造具有高屏蔽金属层作为其基本构造材料的薄金属层压膜的方法。 根据本发明的薄金属层压膜能够提高耐热性，粘合力和柔软性，因此能够获得薄膜的高频屏蔽性能。 此外，薄金属层压膜通过减少生产时间可以大量生产和降低成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2015002515A1
公开(公告)日：2015-01-08
申请号：PCT/KR2014/006040
申请日：2014-07-07
Applicant: 주식회사 잉크테크
CPC classification number: H05K1/0274 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , H01L51/445 , H05K1/0213 , H05K1/0289 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/032 , H05K1/034 , H05K1/0346 , H05K1/097 , H05K3/0026 , H05K3/06 , H05K3/067 , H05K3/12 , H05K3/1258 , H05K2201/0776 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 본 발명은 전도성 투명기판 제조방법에 관한 것이며, 본 발명의 전도성 투명기판 제조방법은 기판 상에 상호 이격되도록 배열되는 복수개의 주전극을 형성하는 주전극 형성단계; 복수개의 주전극이 서로 전기적으로 단절되는 복수개의 그룹전극으로 그룹화되도록 둘 이상의 주전극을 전기적으로 연결하는 연결전극을 형성하는 연결전극 형성단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명에 의하면, 투과성이 우수한 전도성 투명기판을 높은 수율의 공정을 통하여 제작할 수 있는 전도성 투명기판 제조방법 및 전도성 투명기판이 제공된다.
Abstract translation: 导电性透明基板的制造方法技术领域本发明涉及导电性透明基板的制造方法，其特征在于，具备：主电极形成工序，其形成配置在基板上的多个主电极彼此间隔开; 以及连接电极形成步骤，用于形成用于电连接两个或更多个主电极的连接电极，使得所述多个主电极被分组成彼此电切断的多个组电极。 因此，根据本发明，提供了能够通过高产率的工艺制造具有优异的透射率的导电透明基板和导电性透明基板的导电性透明基板的制造方法。
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公开(公告)号：WO2014073876A1
公开(公告)日：2014-05-15
申请号：PCT/KR2013/010064
申请日：2013-11-07
CPC classification number: H05K3/207 , H01L33/60 , H05K3/0061 , H05K3/246 , H05K2201/0209 , H05K2201/2054 , H05K2203/1545
Abstract: 본 발명은, 이형필름 상에 광 반사층을 인쇄하는 단계; 상기 광 반사층 상에 회로패턴을 인쇄하는 단계; 상기 회로패턴 상에 열전도성 절연층을 도포하는 단계; 및 상기 이형필름을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.
Abstract translation: 本发明提供了一种制造金属印刷电路板的方法，包括以下步骤：在剥离膜上印刷光反射层; 在光反射层上印刷电路图案; 在电路图案上形成导热绝缘层; 并除去脱模膜。
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公开(公告)号：WO2010114301A2
公开(公告)日：2010-10-07
申请号：PCT/KR2010/001969
申请日：2010-03-31
Abstract: 본 발명은 박막 캐패시터(capacitor)의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 하부 전극층과 유전층(dielectric layer), 상부 전극층으로 구성되는 박막 캐패시터에서, 하부 전극층과 상부 전극층을 금속 착체 화합물(Organic Metal Complex)을 필수성분으로 하는 금속잉크를 인쇄 또는 코팅하여 형성하는 것을 특징으로 하는 박막 캐패시터의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면 전극 층과 유전층과의 계면 특성이 크게 향상되어 고품질의 박막 캐패시터를 제조할 수 있을 뿐 아니라 제조 공정을 롤투롤 용액 프린팅공정으로 적용 할 수 있어 박막 캐패시터를 저가로 대량 생산이 가능하다.
Abstract translation: 薄膜电容器的制造方法技术领域本发明涉及薄膜电容器的制造方法。 更具体地，本发明涉及一种薄膜电容器，其包括下电层，电介质层和上电层，其中金属油墨印记包括有机金属络合物，下电层和上电层 并通过印刷或涂布形成。 根据本发明，由于电层和电介质层之间的界面特性的高度改善，可以制造高品质的薄膜电容器。 此外，可以以低成本实现薄膜电容器的大规模生产，因为可以将卷对卷溶液印刷工艺应用于制造工艺。
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公开(公告)号：WO2014137162A1
公开(公告)日：2014-09-12
申请号：PCT/KR2014/001822
申请日：2014-03-05
Applicant: 주식회사 잉크테크
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0083
Abstract: 바인더 수지와, 난연제 및 필러 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 절연층; 및 바인더 수지 및 전도성 필러를 포함하는 전도성 접착층을 함유하며, 상기 바인더 수지는 폴리에스테르와 폴리우레탄 중에서 선택된 하나 이상 및 에폭시기 함유 경화제의 경화 반응으로 얻어진 반응 생성물인 전자파 차폐 필름 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명의 전자파 차폐성 접착필름은 전자부품과의 밀착력, 내열성, 전기전도성, 굴곡성, 내화학성 및 난연성이 우수하다. 특히 고굴곡성, 높은 밀착력, 고내열성 등이 요구되는 FPCB의 단면 또는 양면에 신뢰성 있게 적용될 수 있고, 회로기판에서 발생되는 각종 전자파를 효과적으로 감쇄시킬 수 있다. 또한, 서로 다른 이형필름에 절연층과 전도성 접착층을 도공하여, 고온 합지하는 방법으로 전도성 접착층의 표면 개질로 인해 기재와의 밀착력을 향상시킨다.
Abstract translation: 公开了电磁干扰（EMI）屏蔽膜及其制造方法，EMI屏蔽膜包括：绝缘层，包括粘合剂树脂和选自阻燃剂和填料的至少一种; 以及包含粘合剂树脂和导电填料的导电粘合剂层，其中粘合剂树脂包括通过选自聚酯和聚氨酯中的至少一种和含环氧基的固化剂之间的固化反应获得的反应产物。 根据本发明的EMI屏蔽粘合膜具有优异的电子部件粘合强度，耐热性，导电性，柔韧性，耐化学性和阻燃性。 特别地，EMI屏蔽粘合膜可以可靠地施加到需要高柔性，高粘合强度，高耐热性等的FPCB的一侧或两侧，并且可以有效地衰减电路中产生的各种电磁波 板。 此外，由于通过分别在不同的剥离膜上涂覆绝缘层和导电粘合剂层来改变导电粘合剂层的表面，并且在高温下层压绝缘层和导电粘合剂膜，所以EMI屏蔽粘合剂膜已经改善 对基材的粘合强度。
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公开(公告)号：WO2012128571A3
公开(公告)日：2012-09-27
申请号：PCT/KR2012/002075
申请日：2012-03-22
IPC: G02B5/08 , G02F1/13357
Abstract: 본 발명은, a) 기재층 상에 금속층을 구비하는 단계; 및 b) 상기 금속층 상에, 실란커플링제(silane coupling agent) 및 에시드(acid) 중 선택된 1종 이상을 포함하는 표면처리제로 표면처리층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 박막 필름의 제조방법을 제공한다.
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