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1.发明授权고강도, 고탄성, 고내식성, 내마모성 및 고전도도를 동시에 구현하는 구리계 하이브리드 합금 및 그 제조방법 有权混合铜合金同时具有高强度，高弹性模量，高耐腐蚀性，耐磨性和高导电性及其制造方法
公开(公告)号：KR101468203B1
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：KR1020120039273
申请日：2012-04-16
Applicant: 충남대학교산학협력단
Abstract: 고강도, 고탄성, 고내식성, 내마모성및 고전도도를동시에구현하는구리계하이브리드합금및 그제조방법이개시된다. 본발명에의한구리계하이브리드합금은 (A) Cu-Zn, Cu-Al, Cu-Ni-Zn, Cu-Ni-Si, Cu-Ni-Sn 및 Cu-Ni-Si-Sn으로이루어진군중에서선택된구리합금 Cu(A)와, (B) Cu-Cr, Cu-Zr, Cu-Ag, Cu-Mg 및 Cu-Cr-Zr으로이루어진군중에서선택된구리합금 Cu(B)가이층또는다층으로결합되어이루어진다. 본발명에의할경우, 현존하는구리계합금에서는얻을수 없는고강도, 고탄성, 고내식성, 내마모성및 고전도도를동시에구현할수 있는구리계하이브리드합금을얻을수 있게된다.
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2.发明公开
公开(公告)号：KR1020140102469A
公开(公告)日：2014-08-22
申请号：KR1020130015812
申请日：2013-02-14
Applicant: 충남대학교산학협력단
CPC classification number: B32B15/01 , B32B15/20 , B32B2311/12 , B32B2311/24
Abstract: According to the present invention, a Cu/Al hybrid alloy material includes: one or more Cu material layers containing Cu of 70% or more; one or more Al material layers containing Al of 80% or more; and one or more intermediate metal layers which inhibits diffusion and reaction of Cu and Al in an interface of the Cu material layer and the Al material layer. The Cu/Al hybrid alloy material has a multilayered structure in which there are three layers or more and the intermediate metal layer is interposed between the Cu material layer and the Al material layer. According to the present invention, the intermediate metal layer for inhibiting diffusion and reaction of Cu and Al is interposed between the Cu material layer of which a main element is Cu and the Al material layer of which a main element is Al. Therefore, when the Cu/Al hybrid alloy material is used for bonding the Cu material layer and the Al material layer or is used at high temperatures, generation of a compound in the interface between the Cu material layer and the Al material layer can be prevented.
Abstract translation: 根据本发明，Cu / Al混合合金材料包括：含有70％以上的Cu的一种或多种Cu材料层; 含有80％以上的Al的一种或多种Al材料层; 以及抑制Cu材料层和Al材料层的界面中的Cu和Al的扩散和反应的一个或多个中间金属层。 Cu / Al混合合金材料具有三层以上的多层结构，中间金属层介于Cu材料层和Al材料层之间。 根据本发明，用于抑制Cu和Al的扩散和反应的中间金属层插入在主要元素为Cu的Cu材料层和主要元素为Al的Al材料层之间。 因此，当Cu / Al混合合金材料用于接合Cu材料层和Al材料层或者在高温下使用时，可以防止在Cu材料层和Al材料层之间的界面中产生化合物 。
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Patent Agency Ranking3.发明公开고강도, 고탄성, 고내식성, 내마모성 및 고전도도를 동시에 구현하는 구리계 하이브리드 합금 및 그 제조방법 有权混合铜合金同时具有高强度，高弹性模量，高耐腐蚀性，耐磨性和高导电性及其制造方法
公开(公告)号：KR1020120120025A
公开(公告)日：2012-11-01
申请号：KR1020120039273
申请日：2012-04-16
Applicant: 충남대학교산학협력단
CPC classification number: B32B15/01 , B32B15/20 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22F1/08
Abstract: PURPOSE: A Cu-based hybrid alloy ensuring high strength, high elasticity, high corrosion resistance, wear resistance, and high conductivity at the same time and a manufacturing method thereof are provided to increase the strength of a hybrid alloy and join Cu alloys even at room temperature by using HPT(High Pressure Torsioning). CONSTITUTION: A method for manufacturing a Cu-based hybrid alloy comprises the steps of: preparing a Cu alloy A selected from the group consisting of Cu-Zn, Cu-Al, Cu-Ni-Zn, Cu-Ni-Si, Cu-Ni-Sn, and Cu-Ni-Si-Sn or melt thereof, preparing a Cu alloy B selected from the group consisting of Cu-Cr, Cu-Zr, Cu-Ag, Cu-Mg, and Cu-Cr-Zr or melt thereof, laminating the Cu alloys A and B in two or more layers and attaching the laminated alloys, and casting the melt of the Cu alloys in parallel.
Abstract translation: 目的：提供同时确保高强度，高弹性，高耐腐蚀性，耐磨性和高导电性的Cu系混合合金及其制造方法，以提高混合合金的强度并连接Cu合金，即使在 使用HPT（高压扭转）的室温。 构成：一种Cu系复合合金的制造方法，其特征在于，包括以下工序：制备选自Cu-Zn，Cu-Al，Cu-Ni-Zn，Cu-Ni-Si，Cu- Ni-Sn和Cu-Ni-Si-Sn或其熔体，制备选自Cu-Cr，Cu-Zr，Cu-Ag，Cu-Mg和Cu-Cr-Zr的Cu合金B或 熔融，层压Cu合金A和B两层或更多层，并附着层合合金，并并联铸造Cu合金熔体。
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公开(公告)号：KR100992666B1
公开(公告)日：2010-11-05
申请号：KR1020080088932
申请日：2008-09-09
Applicant: 현대자동차주식회사 , 충남대학교산학협력단
Abstract: 본 발명은 생분해성 콩단백질/천연섬유 복합재 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게 설명하면, 생분해 특성이 우수한 콩단백질 등을 함유하는 매트릭스 수지와 단섬유, 직물 또는 부직포 형태의 천연섬유를 포함하는 생분해성 콩단백질/천연섬유 복합재 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 콩단백질/천연섬유 복합재는 인장강도, 굽힘강도 등의 기계적 물성뿐만 아니라, 생분해성 역시 우수하여 매우 친환경적이다.
콩단백질, 생분해성, 복합재료-
公开(公告)号：KR1020100030138A
公开(公告)日：2010-03-18
申请号：KR1020080088932
申请日：2008-09-09
Applicant: 현대자동차주식회사 , 충남대학교산학협력단
Abstract: PURPOSE: A biodegradable soy protein/natural fiber composite is provided to ensure excellent tensile strength and flexural strength, to be biodegradable, and to be suitable as a material for exteriors of electronic parts or automobile interiors. CONSTITUTION: A biodegradable soy protein/natural fiber composite comprises a matrix resin containing soybean protein, plasticizer and cross-linking agent; a natural fiber selected from at least one or two kinds selected from jute, hemp, cotton fiber, coconut fiber, banana fiber, rice straw and wheat straw. The plasticizer is at least one or two kinds selected from glycerol, propandiol, polyethylene glycol and polyvinyl alcohol.
Abstract translation: 目的：提供可生物降解的大豆蛋白/天然纤维复合材料，以确保优异的抗拉强度和抗弯强度，可生物降解，并适合作为电子零件或汽车内饰外观的材料。 构成：可生物降解的大豆蛋白/天然纤维复合材料包含含有大豆蛋白，增塑剂和交联剂的基质树脂; 选自黄麻，大麻，棉纤维，椰子纤维，香蕉纤维，稻草和麦秆中的至少一种或两种的天然纤维。 增塑剂是选自甘油，丙二醇，聚乙二醇和聚乙烯醇中的至少一种或两种。
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公开(公告)号：KR101362328B1
公开(公告)日：2014-02-24
申请号：KR1020120000666
申请日：2012-01-03
Applicant: 충남대학교산학협력단
Abstract: 본 발명은 합금화에 의한 미세조직 및 계면조직 변화에 의해 전기적·기계적 신뢰성과 계면 신뢰성을 향상시킬 수 있는 구리 소재와 알루미늄 소재를 이용한 클래드재 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 클래드재는, 구리 소재와 알루미늄 소재가 차례로 적층된 적층 구조를 가지며, 구리 소재는 Cu기지에 Cr, Zr, Ag, Mg, Mn, Ti, Nb, Fe, Co로 이루어지는 합금원소 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 합금원소를 함유하고, 알루미늄 소재는 Al기지에 Cr, Zr, Ag, Mg, Mn, Ti, Nb, Fe, Co, Si로 이루어지는 합금원소 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 합금원소를 함유한다. 본 발명에 의한 클래드재는 구리 소재 및/또는 알루미늄 소재에 전기전도도를 크게 저하시키지 않으면서 강도를 증진시키고 구리와 알루미늄의 반응상을 억제시키는 합금원소를 첨가함으로써, 종래의 Cu/Al 클래드재에 비해 강도와 전기적 특성이 우수하며, 계면 신뢰성과 내구성이 향상된다.
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公开(公告)号：KR1020130079905A
公开(公告)日：2013-07-11
申请号：KR1020120000666
申请日：2012-01-03
Applicant: 충남대학교산학협력단
CPC classification number: B32B15/017 , B32B15/20 , B32B2309/02 , B32B2311/12 , B32B2311/24
Abstract: PURPOSE: A cooper or aluminum cladded material is provided to offer excellent electronic characteristics and intensity by increasing the intensity without reducing conductivity in a copper material or an aluminum material. CONSTITUTION: A cladded material has a lamination structure in which copper materials and aluminum material are laminated. The copper material comprises an alloy element selected from an alloy element group comprising Cr, Zr, Ag, Mg, Mn, Ti, Nb, Fe, and Co and another alloy element selected from the alloy element group comprising Cr, Zr, Ag, Mg, Mn, Ti, Nb, Fe, Co, and Si. The content of the alloy element includes the Cu base is the 0.01-10 weight % of Ag, Nb, Fe, and Cr or the 0.01-5 weights % of Zr, Mg, Mn,Ti, and Co. [Reference numerals] (10) Cu alloy; (20) AI alloy
Abstract translation: 目的：提供铜或铝包覆材料，通过增加强度而不降低铜材料或铝材料的导电性，从而提供优异的电子特性和强度。 构成：覆层材料具有层压结构，其中层压有铜材料和铝材料。 铜材料包括选自由Cr，Zr，Ag，Mg，Mn，Ti，Nb，Fe和Co组成的合金元素组的合金元素，以及选自Cr，Zr，Ag，Mg ，Mn，Ti，Nb，Fe，Co和Si。 合金元素的含量包括Cu基0.01-10重量％的Ag，Nb，Fe和Cr，或0.01-5重量％的Zr，Mg，Mn，Ti和Co. [参考数字] 10）Cu合金; （20）AI合金
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