Ni―Cr―Zn의 삼원계 접착층이 있는 연성회로기판 및그 제조방법
    1.
    发明授权
    Ni―Cr―Zn의 삼원계 접착층이 있는 연성회로기판 및그 제조방법 失效
    具有Ni-Cr-Zn三元粘合层的柔性电路板及其制造方法

    公开(公告)号:KR100727355B1

    公开(公告)日:2007-06-13

    申请号:KR1020050070827

    申请日:2005-08-03

    Abstract: 본 발명은 Ni-Cr-Zn의 삼원계 접착층이 있는 연성회로기판 제조방법에 관한 것으로, 특히 짧은 시간 동안 폴리이미드 표면의 손상 없이 폴리이미드와 금속간의 접착력을 증가시키고, 고온에서도 우수한 내열성 및 내식성을 갖는 Ni-Cr-Zn의 삼원계 접착층이 있는 연성회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
    본 발명의 Ni-Cr-Zn의 삼원계 접착층이 있는 연성회로기판은 150 ~ 200 eV의 에너지와 적어도 0.5 mA/cm
    2 의 이온 전류밀도를 갖되, 적어도 100 mW/cm
    2 의 이온전력을 갖는 이온빔이 표면에 조사된 폴리이미드 필름; 상기 폴리이미드 필름 위에 증착되되, Ni-Cr-Zn의 삼원계 합금으로 이루어진 50 ~ 80 Å의 접착층; 및 상기 접착층 위에 도금된 구리 박막;을 포함한다.
    이온빔, 폴리이미드, 연성회로기판, 접착층, Ni-Cr-Zn 합금

    Abstract translation: 具有Ni-Cr-Zn三元粘合层的柔性电路板的制造方法技术领域本发明涉及一种具有Ni-Cr-Zn三元粘合层的柔性电路板的制造方法,特别涉及一种制造具有Ni- 本发明涉及一种具有Ni-Cr-Zn三元粘合层的柔性电路板及其制造方法。

    Ni―Cr―Zn의 삼원계 접착층이 있는 연성회로기판 및그 제조방법
    2.
    发明公开
    Ni―Cr―Zn의 삼원계 접착층이 있는 연성회로기판 및그 제조방법 失效
    具有Ni,Cr,Zn等三种连接层的柔性印刷电路板及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020070016297A

    公开(公告)日:2007-02-08

    申请号:KR1020050070827

    申请日:2005-08-03

    CPC classification number: H05K3/386 C09J1/00 H05K3/381 H05K2201/0154

    Abstract: 본 발명은 Ni-Cr-Zn의 삼원계 접착층이 있는 연성회로기판 제조방법에 관한 것으로, 특히 짧은 시간 동안 폴리이미드 표면의 손상 없이 폴리이미드와 금속간의 접착력을 증가시키고, 고온에서도 우수한 내열성 및 내식성을 갖는 Ni-Cr-Zn의 삼원계 접착층이 있는 연성회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
    본 발명의 Ni-Cr-Zn의 삼원계 접착층이 있는 연성회로기판은 150 ~ 200 eV의 에너지와 적어도 0.5 mA/cm
    2 의 이온 전류밀도를 갖되, 적어도 100 mW/cm
    2 의 이온전력을 갖는 이온빔이 표면에 조사된 폴리이미드 필름; 상기 폴리이미드 필름 위에 증착되되, Ni-Cr-Zn의 삼원계 합금으로 이루어진 50 ~ 80 Å의 접착층; 및 상기 접착층 위에 도금된 구리 박막;을 포함한다.
    이온빔, 폴리이미드, 연성회로기판, 접착층, Ni-Cr-Zn 합금

    저에너지 및 고전력 이온빔을 이용한 고분자 표면의접착력 향상 방법
    3.
    发明授权
    저에너지 및 고전력 이온빔을 이용한 고분자 표면의접착력 향상 방법 有权
    通过非常低的能量和高功率离子束辐照改善聚合物膜的强度的方法

    公开(公告)号:KR100632394B1

    公开(公告)日:2006-10-12

    申请号:KR1020040017150

    申请日:2004-03-13

    Abstract: 본 발명은 200eV 정도의 저에너지와 100mW/cm
    2 정도의 고전력 이온빔을 사용하여 고분자 표면을 짧은 시간안에 표면처리하여 금속에 대한 접착력을 향상시키는 방법에 관한 것이다. 혼합 이온빔 내지는 고 이온전류 밀도의 산소, 아산화 질소 이온빔을 고분자 표면에 조사하여 짧게는 1초 내외의 5×10
    15 /cm
    2 정도의 작은 이온 조사량을 사용하여 증류수에 대한 접촉각을 2
    o 미만으로 낮추고, 표면 에너지를 42 mN/m에서 81 mN/m 까지 증가시킨다. 특히, 표면처리된 고분자 표면과 금속의 접착력을 0.8 kgf/cm이상으로 향상시켜 접착층이 없는 우수한 FCCL의 제작이 가능하게 되었다.
    초저에너지 이온빔, 혼합이온빔, 폴리이미드, 연성회로 기판, 접촉각, 표면 에너지, 접착력

    폴리비닐리덴 플루오라이드 표면의 초친수성 개질 방법
    4.
    发明授权
    폴리비닐리덴 플루오라이드 표면의 초친수성 개질 방법 有权
    聚偏氟乙烯表面的超亲水转化方法

    公开(公告)号:KR100624627B1

    公开(公告)日:2006-09-20

    申请号:KR1020050023448

    申请日:2005-03-22

    Abstract: 본 발명은 10-90 eV의 초저 에너지와 0.5 mW/cm
    2 이상의 고에너지 밀도를 갖는 활성화 빔을 폴리비닐리덴 플루오라이드 표면에 조사하여 PVDF의 표면을 초친수성 표면으로 개질시키는 방법을 제공한다. 본 발명에서는 짧은 시간 동안 표면 손상이 거의 없이 증류수에 대한 접촉각을 61
    o 에서
    2
    o 미만으로 낮추어 PVDF 표면을 표면 에너지가 80 mN/m 이상인 초친수성 표면으로 개질시키는 방법을 제공한다. 본 발명에 의해 개질된 PVDF 표면은 금속, 전도성 고분자, 투명 전극 물질 등에 대한 접착력이 증가하여 한외여과용 멤브레인, 수소 이온 전도성 폴리비닐리덴 불소 수지 멤브레인의 친수성화 및 투명 연성 스피커 및 디스플레이와 스피커 일체형의 연성 청취가능 디스플레이 (flexible audio-video/audible display) 스피커 등에 응용할 수 있다.
    초저 에너지 활성화 빔, 폴리이미드, 폴리비닐리덴 플루오라이드, 압전소재, 접촉각, 표면 에너지, 접착력, 오디오디스플레이, 투명 연성 스피커

    Abstract translation: 本发明涉及10-90eV的超低能量和0.5mW / cm的低能量

    사파이어 기판의 전처리방법 및 이를 이용한 산화아연박막증착 방법
    5.
    发明授权
    사파이어 기판의 전처리방법 및 이를 이용한 산화아연박막증착 방법 失效
    通过低能离子束表面处理改善ZnO薄膜的光致发光的方法

    公开(公告)号:KR100566917B1

    公开(公告)日:2006-04-03

    申请号:KR1020030089429

    申请日:2003-12-10

    Abstract: 사파이어 기판의 전처리방법 및 이를 이용한 산화아연 박막증착 방법에 대해 개시한다. 본 발명은 사파이어 기판을 150∼200eV 정도의 저에너지 질소이온을 조사하여 이온조사량에 따라 사파이어 표면에 AlON과 AlN 결합을 열처리 없이 상온에서 형성하여 산화아연막 성장시 사파이어 기판과 격자 불일치로 발생하는 계면의 스트레인(strain)을 완화시키는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 이러한 격자 불일치 결함에 의해 발생하는 녹색 발광을 완전히 제거하여 자외선 영역의 에너지 갭에 의한 발광 특성을 향상시킬 수 있으므로 향후 광전자(optoelectric) 부품 제작시 품질 향상 및 수명 연장에 기여할 수 있다.
    산화아연 박막, 사파이어(sapphire), 저에너지 이온빔, AlON, AlN, 발광(photoluminescene)

    저에너지 및 고전력 이온빔을 이용한 고분자 표면의접착력 향상 방법
    6.
    发明公开
    저에너지 및 고전력 이온빔을 이용한 고분자 표면의접착력 향상 방법 有权
    通过非常低的能量和高功率离子束辐照改善聚合物膜的强度的方法

    公开(公告)号:KR1020050091962A

    公开(公告)日:2005-09-16

    申请号:KR1020040017150

    申请日:2004-03-13

    Abstract: 본 발명은 200eV 정도의 저에너지와 100mW/cm
    2 정도의 고전력 이온빔을 사용하여 고분자 표면을 짧은 시간안에 표면처리하여 금속에 대한 접착력을 향상시키는 방법에 관한 것이다. 혼합 이온빔 내지는 고 이온전류 밀도의 산소, 아산화 질소 이온빔을 고분자 표면에 조사하여 짧게는 1초 내외의 5×10
    15 /cm
    2 정도의 작은 이온 조사량을 사용하여 증류수에 대한 접촉각을 2
    o 미만으로 낮추고, 표면 에너지를 42 mN/m에서 81 mN/m 까지 증가시킨다. 특히, 표면처리된 고분자 표면과 금속의 접착력을 0.8 kgf/cm이상으로 향상시켜 접착층이 없는 우수한 FCCL의 제작이 가능하게 되었다.

    사파이어 기판의 전처리방법 및 이를 이용한 산화아연박막증착 방법
    7.
    发明公开
    사파이어 기판의 전처리방법 및 이를 이용한 산화아연박막증착 방법 失效
    通过低能量离子束表面处理改善ZNO薄膜的光致变色的方法

    公开(公告)号:KR1020050056417A

    公开(公告)日:2005-06-16

    申请号:KR1020030089429

    申请日:2003-12-10

    CPC classification number: H01J37/00 C30B29/406 H01L21/02631

    Abstract: 사파이어 기판의 전처리방법 및 이를 이용한 산화아연 박막증착 방법에 대해 개시한다. 본 발명은 사파이어 기판을 150∼200eV 정도의 저에너지 질소이온을 조사하여 이온조사량에 따라 사파이어 표면에 AlON과 AlN 결합을 열처리 없이 상온에서 형성하여 산화아연막 성장시 사파이어 기판과 격자 불일치로 발생하는 계면의 스트레인(strain)을 완화시키는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 이러한 격자 불일치 결함에 의해 발생하는 녹색 발광을 완전히 제거하여 자외선 영역의 에너지 갭에 의한 발광 특성을 향상시킬 수 있으므로 향후 광전자(optoelectric) 부품 제작시 품질 향상 및 수명 연장에 기여할 수 있다.

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