公开(公告)号：KR1020040010923A

公开(公告)日：2004-02-05

申请号：KR1020020043962

申请日：2002-07-25

Applicant: 한국과학기술연구원

Inventor： 주병권 ,  이윤희 ,  박윤권 ,  박흥우 ,  이덕중

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014

Abstract: PURPOSE: A chip scale package of an MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System) device and a manufacturing method thereof are provided to be capable of easily carrying out a mounting process at the minimum surface area of an outer circuit board. CONSTITUTION: A chip scale package of an MEMS device is provided with a lower substrate(500) having a plurality of via holes, an upper substrate(400), a plurality of conductive material parts(540) formed at the via holes, and a plurality of MEMS devices(550) loaded at the predetermined portions of the lower substrate. The chip scale package further includes a connection part for electrically connecting the conductive material part with the MEMS device and an adhesive part(430) for attaching the upper substrate to the lower substrate.

Abstract translation: 目的：提供一种MEMS（微电子机械系统）装置的芯片级封装及其制造方法，能够容易地在外部电路板的最小表面积处进行安装处理。 构成：MEMS器件的芯片级封装设置有具有多个通孔的下基板（500），上基板（400），形成在通孔处的多个导电材料部件（540），以及 多个MEMS器件（550）装载在下基板的预定部分。 芯片级封装还包括用于将导电材料部件与MEMS器件电连接的连接部件和用于将上基板连接到下基板的粘合部件（430）。

公开(公告)号：KR100234002B1

公开(公告)日：1999-12-15

申请号：KR1019960073596

申请日：1996-12-27

Applicant: 한국과학기술연구원

Inventor： 주병권 ,  박흥우 ,  오명환

IPC: H01L21/20

Abstract: 본 발명은 전자선 증착된 막이나 스퍼터링된 막을 중간 삽입층로 이용하여 실리콘 직접 접합 공정과, 이러한 직접 접합 공정을 이용하여 소자를 진공 실장하는 공정 및 실리사이드 제조 공정에 관한 것이다.
본 발명에 의할 경우, 종래 직접 접합 방법으로 접합할 수 없었던 금속 등의 막이나 실리콘 기판이 아닌 유리 기판 등의 다른 기판에 대해서도 접합이 가능하고, 이러한 직접 접합 방법을 이용하여 고진공을 요하는 진공 소자를 진공 실장할 수 있으며 또한, 내화성 금속 실리사이드를 산화되지 않게 형성할 수 있는 장점이 있다.

公开(公告)号：KR1019980054435A

公开(公告)日：1998-09-25

申请号：KR1019960073596

申请日：1996-12-27

Applicant: 한국과학기술연구원

Inventor： 주병권 ,  박흥우 ,  오명환

IPC: H01L21/20

Abstract: 본 발명은 전자선 증착된 막이나 스퍼터링된 막을 중간 삽입층으로 이용하여 실리콘 직접 접합 공정과, 이러한 직접 접합 공정을 이용하여 소자를 진공 실장하는 공정 및 실리사이드 제조 공정에 관한 것이다.
본 발명에 의할 경우, 종래 직접 접합 방법으로 접합할 수 없었던 금속 등의 막이나 실리콘 기판이 아닌 유리 기판 등의 다른 기판에 대해서도 접합이 가능하고, 이러한 직접 접합 방법을 이용하여 고진공을 요하는 진공 소자를 진공 실장할 수 있으며 또한, 내화성 금속 실리사이드를 산화되지 않게 형성할 수 있는 장점이 있다.

公开(公告)号：KR1019970077067A

公开(公告)日：1997-12-12

申请号：KR1019960019184

申请日：1996-05-31

Applicant: 한국과학기술연구원

Inventor： 주병권 ,  박흥우 ,  이윤희 ,  오명환

IPC: H01J31/20

Abstract: 본 발명의 실리콘 전계방출소자의 제조방법은, 실리콘 기판 위에 제1산화막을 형성한 후 패터닝하는 공정과, 상기 패터닝된 제1산화막을 마스크로 하여 상기 실리콘 기판을 결정의존성 식각한 후 그 결과물 전면을 산하시켜 제2산화막을 형성하는 공정과, 상기 제2산하막 위에 금속막을 증착하는 공정과, 상기 결정의존성 식각된 영역의 제1, 제2산화막 및 금속막을 제거한 후 그 결과물 전면에 실리사이드를 자기정렬방식으로 형성할 수 있는 고융점 금속막을 증착하고 어닐링하여 실리사이드를 형성하는 공정을 포함하여 이루어지며, 상기와 같은 전자를 방출하기 위한 실리콘 팁에 실리사이드를 자기정렬하는 간단한 방법으로 실리콘 팁의 수명을 연장시킴과 아울러, 전자방출을 용이하게 할 수 있도록 함으로써 낮은 진공도를 유지해도 되므로 제조비 용을 감소시킬 수 있으며, 확산방지막을 이용하여 상기 실리사이드막의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.