Abstract:
본 발명은 비자성 또는 자성 반도체에 특정한 스핀 방향을 가진 전자를 주입할 때 높은 스핀주입 효율을 나타낼 수 있는 다층막 구조 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전이금속 질화물 중 전도성 질화물인 TiN, TaN, NbN, ZrN 등을 강자성 물질과 반도체 물질의 사이층으로 사용한 다층막 구조 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 다층막 구조는 강자성 물질/반도체의 접합에서 나타나는 쇼트키 장벽(Schottky Barrier), 전도도 불일치(Conductivity Mismatch), 그리고 계면 형상의 불균일성을 나타내지 않으며, 높은 스핀주입 효율을 달성한다. 따라서 본 발명에서 얻어진 다층막 구조를 이용하면 종래의 강자성 물질/반도체 접합에 비해 더 높은 스핀주입효율을 가진 소자를 제조할 수 있는 장점이 있다. 스핀주입, 전도성 질화물, 사이층, 다층막 구조, 스핀전자소자, 스핀 반도체, 반금속
Abstract:
A conductive nitride representing magnetic property in room temperature and a method for manufacturing the same are provided to improve the efficiency of a spin implantation by growing TiN to which a transition metal is added through ion implantation, sputtering, or MBE(Molecular Beam Epitaxy). A transition metal, such as Cr, Mn, Fe, Co, Ni, and Cu, is doped by 1 - 10 at% into a conductive nitride such as TiN, TaN, NbN, and ZrN. In case a voltage is applied, a current is linearly changed at a junction of TiN/GaN. This represents that a general ohmic contact is formed at an interface of a metal and a semiconductor instead of a Schottky barrier when an interface is formed between the conductive nitride and the semiconductor. Therefore, an electron moves smoothly through the TiN so that the loss of data, for example, the change of a spin state of the electron. The conductive nitride to which the transition metal is added increases the efficiency of a spin implantation.
Abstract:
본 발명은 비자성 또는 자성 반도체에 특정한 스핀 방향을 가진 전자를 주입할 때 높은 스핀주입 효율을 나타낼 수 있는 다층막 구조 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전이금속 질화물 중 전도성 질화물인 TiN, TaN, NbN, ZrN 등을 강자성 물질과 반도체 물질의 사이층으로 사용한 다층막 구조 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 다층막 구조는 강자성 물질/반도체의 접합에서 나타나는 쇼트키 장벽(Schottky Barrier), 전도도 불일치(Conductivity Mismatch), 그리고 계면 형상의 불균일성을 나타내지 않으며, 높은 스핀주입 효율을 달성한다. 따라서 본 발명에서 얻어진 다층막 구조를 이용하면 종래의 강자성 물질/반도체 접합에 비해 더 높은 스핀주입효율을 가진 소자를 제조할 수 있는 장점이 있다. 스핀주입, 전도성 질화물, 사이층, 다층막 구조, 스핀전자소자, 스핀 반도체, 반금속
Abstract:
A structure of a multiple layer is provided to obtain a high spin injection efficiency when electrons having a specific spin direction are injected into a non-magnetic or magnetic semiconductor by using a conductive nitride as a spacer layer. A spacer layer(2) is formed on a semiconductor layer, made of a conductive nitride. A spin injection electrode layer(1) is formed on the conductive nitride spacer layer, made of a ferroelectric material. Transition metal can be doped into the conductive nitride spacer layer. The conductive nitride can be made of one selected from a group of TiN, TaN, NbN and ZrN.
Abstract:
A multilayered structure having high spin injection efficiency using a conductive nitride as a spacer layer is provided to obtain spin injection efficiency of a high level only by correcting conventional equipment without fabricating additional equipment. A spacer layer(2) is formed on a semiconductor layer(3), made of a conductive nitride. A spin injection electrode layer(1) is formed on the conductive nitride spacer layer, made of a ferroelectric material and injecting spin to the semiconductor layer through the conductive nitride spacer layer. Transition metal can be doped into the conductive nitride spacer layer. The interface of the semiconductor layer and the conductive nitride spacer layer can be made of an ohmic contact.