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公开(公告)号：WO2013012139A1
公开(公告)日：2013-01-24
申请号：PCT/KR2011/009875
申请日：2011-12-20
CPC classification number: H01L24/29 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/7525 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/83192 , H01L2224/83222 , H01L2224/83851 , H01L2224/92125 , H01L2924/01029 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/15788 , H05K3/32 , H05K2201/10674 , H05K2203/102 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명에 의하면 고주파 전자기장을 이용한 전자부품 접속방법 및 장치가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 방법은 접속시키고자 하는 전자부품에 구비된 접착제에 고주파를 인가하여 자체적으로 발열시킴으로 전기적 및 기계적으로 접합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 본 발명에 따른 전자부품 접속방법은 고주파의 전자기파를 이용하여 인터포저 및/또는 폴리머 접착제에 함유된 특정 성분을 발열시킨다. 외부의 열원을 사용하지 않으므로, 저온에서 부품간 접속이 가능하고, 경제적이다. 또한, 접합구조 전체를 진동시키는 초음파 접속방식에 비하여, 화학적 쌍극자를 가지는 특정 성분 등을 고주파의 전자기장으로 발열시키는 본 발명은 외부 진동에 따른 공정 제약이 없다. 아울러, 고정된 진동자를 사용하는 초음파 방식과 달리, 사용자가 공정 조건에 따라 주파수 변조가 용이하므로, 물질 종류에 따라 다양한 조건으로 부품간 접속을 진행할 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及使用高频电磁场连接电子部件的方法和装置。 根据本发明的一个实施例的方法的特征在于，其包括将高频施加到要连接的电子部件上的粘合剂以加热粘合剂并电连接和机械连接电子部件的步骤，以及 根据本发明的用于连接电子部件的方法包括使用高频电磁波以加热包含在插入件和/或聚合物粘合剂中的某些成分。 通过不使用外部热源，组件可以在低温下连接，这是经济的。 此外，与振动整个连接结构的超声波连接技术相比，通过高频电磁场加热具有化学偶极子的某种成分的本发明的方法没有表现出由外部振动引起的工艺限制。 此外，与使用固定振动器的超声波技术不同，用户根据固定条件进行的频率调制容易，从而可以根据其材料类型在各种条件下连接部件。
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公开(公告)号：WO2012134034A2
公开(公告)日：2012-10-04
申请号：PCT/KR2011/009931
申请日：2011-12-21
IPC: C09J11/00 , C09J7/00 , C09J201/00 , B05D5/10
CPC classification number: C09J11/00 , C08K3/08 , C08K3/36 , C08K5/375 , C08K7/16 , C08K2201/001 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/602 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2224/8388 , H01L2224/83885 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 접착필름용 수지 조성물 및 이를 이용한 접착필름에 관한 것이다. 본 발명의 접착필름용 수지 조성물은 열가소성 수지， 열경화성 수지， 광잠재 성 경화제와 유기용매를 포함한다. 본 발명에 의해， 광잠재성 경화제를 포함하여 상은 보관성이 뛰어나 유효기 간이 반영구적이며, 120°c이하의 저온 조건， 특히 100°c 이하의 기존 공정대비 극 저온 조건에서 단시간 이내에 경화가능하며， 패키지 자체의 높은 신뢰성이 확보되 고 접착력도 우수한 접착필름용 수지 조성물 및 접착필름이 제공된다.
Abstract translation: 本发明涉及粘合膜用树脂组合物和使用该粘合膜的粘合膜。 本发明的粘合膜用树脂组合物含有热塑性树脂，热固性树脂，光致固化剂和有机溶剂。 在本发明中，提供了一种粘合剂膜和用于粘合剂膜的树脂组合物，其含有光敏固化剂，并且具有优异的室温储存性能和准无限期保质期，并且可在短时间内在低温下固化 温度条件低于120℃，更特别是与低于100℃的现有加工相比非常低的温度条件，并且确保了包装本身的高可靠性并且具有优异的粘附力。
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公开(公告)号：KR101229649B1
公开(公告)日：2013-02-04
申请号：KR1020110037073
申请日：2011-04-21
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: H01L24/05
Abstract: 측면을 이용한 칩 적층방법, 이에 의하여 적층된 칩 어셈블리 및 이를 위한 칩 제조방법이 제공된다.
본 발명에 따른 칩 적층방법은 칩 상부에 제 1 절연층을 도포한 후, 또 다른 칩을 상기 제 1 절연층 상에 적층시키는 방식으로, 칩-제 1 절연층-칩 형태의 칩 적층구조를 형성시키는 단계;
상기 칩 적층구조의 측면 상에 제 2 절연층을 적층하는 단계; 및
소정 높이의 범프가 하나 이상 형성된 전도성 연결부재를 상기 제 2 절연층 내부로 압착시키는 단계를 포함하며, 여기에서 상기 칩 적층구조에서 상기 칩 패드는 측면에 노출된 상태이고, 상기 압착에 의하여 범프는 상기 제 2 절연층 내부에서 상기 칩 패드와 접촉하는 것을 특징으로 한다.-
公开(公告)号：KR1020120102210A
公开(公告)日：2012-09-18
申请号：KR1020110020198
申请日：2011-03-08
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: PURPOSE: A substrate surface treatment agent is provided to improve attaching performance between an adhesive and a substrate which has a poor adhesive property such as a touchscreen panel, and to remarkably reduce treatment time of a substrate. CONSTITUTION: A substrate surface treatment agent comprises dopamine, a buffer solution, and an oxidizer. An attaching method of a surface-treated material to an attaching object by using existing adhesive materials comprises: a step of generating a solution able to form polydopamine comprising chemical formula 2 by dissolving dopamine in chemical formula 1 into the buffer solution; a step of dissolving the oxidizer into the polydopamine-treated solution after the previous step or at the same time; a step of contacting a surface-treating object material to the solution; and a step of contacting the surface-treated material to the existing adhesive material.
Abstract translation: 目的：提供一种基板表面处理剂，以改善粘合剂和具有差的粘合性能的触摸屏面板的基材之间的附着性能，并显着减少基材的处理时间。 构成：底物表面处理剂包括多巴胺，缓冲溶液和氧化剂。 通过使用现有的粘合材料将表面处理材料附着到附着物上的方法包括：通过将化学式1中的多巴胺溶解在缓冲溶液中，产生能形成化学式2的聚多巴胺的溶液的步骤; 在前一步骤或同时将氧化剂溶解在聚多巴胺处理的溶液中的步骤; 使表面处理对象材料与溶液接触的步骤; 以及使表面处理材料与现有粘合剂材料接触的步骤。
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公开(公告)号：KR1019940000014B1
公开(公告)日：1994-01-05
申请号：KR1019900016059
申请日：1990-10-10
Applicant: 한국과학기술원
IPC: C08F4/00
CPC classification number: C08F10/02 , C08F4/651 , C08F4/6555 , C08F4/6496
Abstract: This relates to preparation of Ziegler-Natta catalyst for HDPE and LLDPE polymerization and polymerizing the product by using the activated catalyst. The synthesis method comprises: reacting magnesium compd., halogen compd., and titanium compd. (TiCl4) with electron donating compd. to obtain a homogeneous solution (A); adding and mixing detergent (C); adding C5-8 aliphatic or aromatic hydrocarbon as precipitation agent and precipitating the homogeneous catalyst particle; filtering and drying; and activating the catalyst with organic aluminium. When polymerizing ethylene or C4-8 olefin with this activated catalyst, ethylene polymer is produced, which is homogeneously granular with its density of 0.921-0.927.
Abstract translation: 这涉及用于HDPE和LLDPE聚合的齐格勒 - 纳塔催化剂的制备，并且通过使用活化催化剂使产物聚合。 合成方法包括：使镁化合物，卤素化合物和钛化合物反应。 （TiCl4）与电子供体化合物 得到均匀溶液（A）; 加入和混合洗涤剂（C）; 加入C5-8脂族或芳烃作为沉淀剂，沉淀均匀的催化剂颗粒; 过滤和干燥; 并用有机铝活化催化剂。 当用这种活化的催化剂聚合乙烯或C 4-8烯烃时，产生乙烯聚合物，其均匀颗粒，其密度为0.921-0.927。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101376190B1
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：KR1020120056496
申请日：2012-05-29
CPC classification number: H01L2224/13 , H01L2224/73204
Abstract: 본 발명은, 플립칩(flip chip) 방식의 전자 패키징을 위한 접착제에 관한 것으로서, 열경화성 수지, 열가소성 수지, 잠재성경화제, 및 산발생제(TAG)를 포함하며, 전자 패키징 시 전자소자의 전극 상단에 형성된 금속솔더의 산화층을 제거시키는 전자 패키징용 비전도 폴리머 접합물질에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR1020130133342A
公开(公告)日：2013-12-09
申请号：KR1020120056496
申请日：2012-05-29
CPC classification number: H01L2224/13 , H01L2224/73204 , C09J11/00 , C09J7/22 , C09J2203/326 , C09J2205/106 , H01L21/6836 , H01L23/564 , H01L24/07
Abstract: The present invention relates to an adhesive for electronic packaging using a flip chip mode. The adhesive includes a thermosetting resin, a thermoplastic resin, a latent curing agent, and a photoacid generating agent (TAG). The present invention relates to a non non-conductive polymer joint material for electronic packaging which removes the oxide layer of a metallic solder formed on the upper end of the electrode of an electric device during electronic packaging the photoacid generator (TAG) is included is the polymer adhesion material.
Abstract translation: 本发明涉及使用倒装芯片模式的电子封装用粘合剂。 粘合剂包括热固性树脂，热塑性树脂，潜伏性固化剂和光致酸产生剂（TAG）。 本发明涉及一种用于电子封装的非导电聚合物接头材料，其在电子封装期间除去形成在电子器件的电极的上端的金属焊料的氧化物层，其中包括光酸产生剂（TAG） 聚合物粘合材料。
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公开(公告)号：KR101276706B1
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：KR1020110020198
申请日：2011-03-08
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 본 발명에서는 도파민을 이용하여 예를 들어 전자부품을 패키징 기판의 접착 특성을 개선시킬 수 있는 표면처리제 및 이를 이용한 표면 처리 방법 및 전자부품 패키징 방법을 개시한다. 본 발명에서 사용되는 전자부품 패키징용 접착제는 일정 농도의 도파민을 일정 조건의 완충액, 예를 들어 트리스에 용해시키고 일정 당량의 과요오드산나트륨을 용해시킴으로써 제조된다. 이러한 전자부품 패키징 기판용 표면 처리제를 표면 처리 대상 물질에 일정 시간 동안 접촉시킨 다음에 기존 접착제를 이용하여 피접착 대상 물질 또는 물체와 접촉시킨 후 열압착 또는 초음파 처리에 의해 최종적으로 접합되게 한다. 본 발명에 의하면, 접합강도가 향상될 뿐만 아니라 표면 처리에 필요한 시간도 대폭적으로 감소되게 한다.
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公开(公告)号：KR1020120114889A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：KR1020110032714
申请日：2011-04-08
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A chip lamination method, a chip laminated with the same, an insulating film, and a manufacturing method thereof are provided to widen a range of application of a process by forming electrical interconnection to a lamination chip. CONSTITUTION: A plurality of metal patterns(120) is included inside an insulating layer(110). An insulating film is inserted into a separate space between chips as predetermined length. A chip pad is welded at the upper side of the chips. A metal pattern is composed of a metal line. One or more chip pads are commonly welded in the metal pattern with thermo-compression bonding method, an ultrasonic wave welding method, or a thermal ultrasonic wave welding method.
Abstract translation: 目的：提供一种芯片层压方法，与其层叠的芯片，绝缘膜及其制造方法，通过与层压芯片形成电互连来扩大工艺的应用范围。 构成：多个金属图案（120）包括在绝缘层（110）内。 将绝缘膜插入到芯片之间的单独空间中，作为预定长度。 在芯片的上侧焊接芯片焊盘。 金属图案由金属线组成。 通常使用热压接法，超声波焊接法或热超声波焊接法将一个或多个芯片焊盘焊接在金属图案中。
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公开(公告)号：KR1020120109145A
公开(公告)日：2012-10-08
申请号：KR1020110027378
申请日：2011-03-28
Applicant: 한국과학기술원
IPC: C09J11/00 , C09J7/00 , C09J201/00 , B05D5/10
CPC classification number: C09J11/00 , C08K3/08 , C08K3/36 , C08K5/375 , C08K7/16 , C08K2201/001 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/602 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2224/8388 , H01L2224/83885 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A resin composition for an adhesive film is provided to have by semi-permanent by having excellent storage performance, to not have limitations of drying process, and to be able to improve reliability and adhesion of a package. CONSTITUTION: A manufacturing method of a resin composition for an adhesive film comprises: a step of preparing 5-60 weight% of a thermoplastic resin, 25-94.9 weight% of a thermosetting resin, and 0.1-30 weight% of a light-latent hardener; a step of preparing 40-250 weight% of an organic solvent based on a total weight of the thermoplastic resin, thermosetting resin and light-latent hardener combined; and a step of manufacturing the resin composition for the adhesive film by mixing and dissolving the thermoplastic resin, thermosetting resin, light-latent hardener, and the organic solvent.
Abstract translation: 目的：通过具有优异的储存性能，不具有干燥过程的限制，并且能够提高包装的可靠性和附着性，提供了用于粘合剂膜的树脂组合物具有半永久性。 构成：粘接膜用树脂组合物的制造方法，其特征在于，制备热塑性树脂5-60重量％，热固性树脂25-94.9重量％，光潜组分0.1-30重量％ 硬化剂; 基于热塑性树脂，热固性树脂和光潜硬化剂的总重量，制备40-250重量％的有机溶剂的步骤; 以及通过混合和溶解热塑性树脂，热固性树脂，光潜硬化剂和有机溶剂来制造粘合剂膜用树脂组合物的步骤。
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