Abstract:
PURPOSE: A chemical vapor deposition(CVD) apparatus using microwave is provided to solve a charging problem, stress problem or problem of a high etch rate, and to use a conventional process having a low deposition rate by accelerating a chemical deposition. CONSTITUTION: The CVD apparatus using microwave is composed of a microwave generating unit(100), a waveguide unit(200) and a heating unit(300) which are made as one body. The microwave generating unit includes a magnetron(110), a control unit(120) and a power supply unit(130). The waveguide unit includes a waveguide(210), an intercepting unit(220), a matching unit(230) and an indicator(240).
Abstract:
PURPOSE: A method for fabricating a polycrystalline silicon thin film using an atmosphere of aluminum compound is provided to replace a conventional crystallizing heat treatment method, by crystallizing the polycrystalline thin film at a low temperature, by extremely limiting the quantity of residual metal in the crystallized silicon thin film and by making the polycrystalline silicon thin film have excellent surface planarization. CONSTITUTION: An amorphous silicon thin film is deposited on a substrate. A heat treatment process is performed regarding the amorphous silicon thin film in the atmosphere of aluminum compound to form the polycrystalline silicon thin film. The amorphous silicon thin film is formed by a chemical vapor deposition(CVD) method, sputtering method or evaporation method.
Abstract:
본 발명은 다결정 규소 박막의 제조방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 LCD용 TFT, SRAM, 태양전지, EEPROM 등의 반도체 소자의 제조에 사용되는 것으로서 비정질 규소 박막에 점도가 높은 금속용액을 이용하여 금속 성분을 흡착시킨 후 열처리함으로써 저온에서 대면적의 다결정 규소 박막의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 기판에 CVD법 또는 스퍼터링법에 의하여 비정질 규소 박막을 제조하는 공정; 금속원소 또는 금속 화합물을 점도가 높은 유기용매에 녹이거나 묽은 산 또는 물에 녹인 후 점도가 높은 유기용매와 혼합하여 금속용액을 제조하는 공정; 상기 비정질 규소 박막에 상기 금속용액의 피막을 형성하는 공정; 금속용액의 피막을 건조시켜 금속 성분을 흡착시키는 공정; 전기 공정을 통하여 얻은 금속 성분이 흡착된 비정질 규소 박막을 불활성기체 분위기 중에서 400℃에서 600℃의 온도로 열처리하여 결정화시키는 공정을 포함한다. 본 발명은 종래에 열처리 온도를 낮출 수 없는 금속들에도 적용이 가능하여 열처리 온도를 100℃ 이상 낮출 수 있게 되며 물방울이 형성되지 않게 제어하여 균일한 피막을 통해 금속을 흡착시킴으로써 공정의 균일성 및 재현성을 향상시킬 수 있다.
Abstract:
본 발명은 다결정 규소 박막의 제조방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 LCD용 TFT, SRAM, 태양전지, EEPROM 등의 반도체 소자의 제조에 사용되는 것으로서 비정질 규소 박막에 점도가 높은 금속용액을 이용하여 금속 성분을 흡착시킨 후 열처리함으로써 저온에서 대면적의 다결정 규소 박막의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 기판에 CVD법 또는 스퍼터링법에 의하여 비정질 규소 박막을 제조하는 공정; 금속원소 또는 금속 화합물을 점도가 높은 유기용매에 녹이거나 묽은 산 또는 물에 녹인 후 점도가 높은 유기용매와 혼합하여 금속용액을 제조하는 공정; 상기 비정질 규소 박막에 상기 금속용액의 피막을 형성하는 공정; 금속용액의 피막을 건조시켜 금속 성분을 흡착시키는 공정; 전기 공정을 통하여 얻은 금속 성분이 흡착된 비정질 규소 박막을 불활성기체 분위기 중에서 400℃에서 600℃의 온도로 열처리하여 결정화시키는 공정을 포함한다. 본 발명은 종래에 열처리 온도를 낮출 수 없는 금속들에도 적용이 가능하여 열처리 온도를 100℃ 이상 낮출 수 있게 되며 물방울이 형성되지 않게 제어하여 균일한 피막을 통해 금속을 흡착시킴으로써 공정의 균일성 및 재현성을 향상시킬 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: A chemical vapor deposition(CVD) apparatus using microwave is provided to solve a charging problem, stress problem or problem of a high etch rate, and to use a conventional process having a low deposition rate by accelerating a chemical deposition. CONSTITUTION: The CVD apparatus using microwave is composed of a microwave generating unit(100), a waveguide unit(200) and a heating unit(300) which are made as one body. The microwave generating unit includes a magnetron(110), a control unit(120) and a power supply unit(130). The waveguide unit includes a waveguide(210), an intercepting unit(220), a matching unit(230) and an indicator(240).
Abstract:
PURPOSE: A method for manufacturing a polycrystalline silicon thin film is provided to form the polycrystalline silicon thin film at a low temperature even by using an amorphous silicon thin film evaporated on a substrate like glass or quartz which is not easily heated by microwave, and to reduce thermal stress to the substrate by maintaining the substrate at a temperature lower than the temperature at which the substrate is crystallized. CONSTITUTION: The amorphous silicon thin film is evaporated on the substrate by a conventional method. The amorphous silicon thin film of the substrate is heated by using a heating element. Simultaneously, microwave is applied to the amorphous silicon thin film so that a heat treatment is performed regarding the amorphous silicon thin film to crystallize the amorphous silicon thin film.
Abstract:
PURPOSE: A method for manufacturing a polycrystalline silicon thin film is provided to form the polycrystalline silicon thin film at a low temperature even by using an amorphous silicon thin film evaporated on a substrate like glass or quartz which is not easily heated by microwave, and to reduce thermal stress to the substrate by maintaining the substrate at a temperature lower than the temperature at which the substrate is crystallized. CONSTITUTION: The amorphous silicon thin film is evaporated on the substrate by a conventional method. The amorphous silicon thin film of the substrate is heated by using a heating element. Simultaneously, microwave is applied to the amorphous silicon thin film so that a heat treatment is performed regarding the amorphous silicon thin film to crystallize the amorphous silicon thin film.
Abstract:
본 발명은 다결정 규소 박막의 제조 방법에 관한 것이다. 좀 더 구체적으로, 본 발명은 비정질 규소 박막을 알루미늄화합물 분위기에서 열처리함으로써, 낮은 온도에서 다결정 규소 박막을 경제적으로 제조할 수 있는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 제조방법은 기판을 세척하고 화학기상증착법(CVD) 또는 스퍼터링법에 의하여 비정질 규소박막을 증착시키는 공정; 알루미늄 화합물 분위기에서 전기 공정에서 수득한 비정질 규소 박막을 400℃내지 600℃의 온도로 열처리하여 결정화시키는 공정을 포함한다. 본 발명에 의해 금속성분과의 직접적 접촉 없이 1% 이하의 알루미늄이 포함된 다결정 규소 박막을 제조할 수 있다.
Abstract:
본 발명은 금속내부에 고용된 규소를 이용한 다결정 규소박막의 제조방법 및 동 방법에 의해 제조된 규소박막에 관한 것이다. 발명의 금속내부에 고용된 규소를 이용한 다결정 규소박막의 제조방법은첨부한 도 1과 같이 유리기판 또는 실리콘 산화물 위에 금속내부에 규소(Si)가 고용된 금속을 통상의 스퍼터링 증착방법으로 증착한 후 열처리하는 단계와; 상기 열처리 후 냉각하는 단계와; 냉각 후 금속으로부터 석출된 단결정 규소만 유리기판 또는 실리콘 산화물 위에 남기고 선택적으로 금속을 제거하는 단계와; 유리기판 또는 실리콘 산화물 위의 단결정 규소는 통상의 플라즈마 증착방법 또는 저압화학기상법을 이용하여 비정질 규소로 증착하는 단계와; 상기 단계 후 비정질 규소를 열처리하는 단계로 구성된다.
Abstract:
PURPOSE: A method for fabricating a polysilicon film using a silicon included in a metal and a polysilicon film thereof are provided to form a polysilicon film by separating a single crystalline silicon from a metal including silicon. CONSTITUTION: A metal including a silicon is deposited on a glass substrate or a silicon oxide by using a normal deposition method. A thermal process is performed. A cooling process is performed after the thermal process is performed. A single crystalline silicon is extracted from the metal including the silicon. The remaining metal except for the single crystalline silicon is removed therefrom. The single crystalline silicon as an amorphous silicon is deposited on the glass substrate or the silicon oxide. The thermal process for the amorphous silicon is performed. The metal including the silicon is mainly one of Al, Au, and Cu.