Abstract:
본 발명은 코발트-질소 박막을 이용한 코발트 다이실리사이드 에피층의 형성방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 기가 디램(Giga DRAM)이나 기가 플래쉬 메모리(Giga flash memory) 등의 초고집적회로의 구성요소로 사용되는 수십 나노미터 크기의 모스 트랜지스터의 소스/드레인과 게이트 전극인 폴리실리콘에 실리사이드를 형성시키는 샐리사이드(salicide) 공정에서 코발트-질소 박막을 이용한 코발트 다이실리사이드(CoSi 2 ) 에피층의 형성방법에 관한 것이다. 본 발명은 소스/드레인 및 게이트를 포함하는 실리콘 기판과 코발트 사이에 중간층을 형성하지 않고 코발트-질소 박막을 이용하여 실리콘 기판의 소스/드레인 및 게이트에 CoSi 2 에피층을 형성할 수 있는 코발트 다이실리사이드 형성방법 제공을 목적으로 한다.
Abstract:
본 발명은 CBD(Chemical bath deposition)법을 이용하여 황화카드뮴(CdS) 박막을 제조함에 있어서, 카드뮴(Cd) 이온과 황(S) 이온이 용해되어 있는 용액을 가열시키는 열원을 기판의 상부에 설치함으로써 기판에서 Cd 이온과 S 이온이 반응하여 CdS 막을 형성하는 CdS막의 제조방법 및 장치에 관한 것이다. 본 발명은 용액에 함침되어 있는 기판 상부에 용액을 가열시키는 열원인 히터를 설치하여 기판이 가장 높은 온도를 갖도록 하고, 용액의 온도는 기판에서 멀어질수록 감소하게 함으로써 기판부근의 용액중에서 Cd 이온과 S 이온이 반응하여 CdS 입자의 생성을 억제하는 동시에 기판에서 Cd 이온과 S 이온이 반응하여 CdS 막이 생성되는 불균일 반응을 촉진하고 CdS막의 성장을 증가시키는 것을 목적으로 한다.
Abstract:
본 발명은 금속내부에 고용된 규소를 이용한 다결정 규소박막의 제조방법 및 동 방법에 의해 제조된 규소박막에 관한 것이다. 발명의 금속내부에 고용된 규소를 이용한 다결정 규소박막의 제조방법은첨부한 도 1과 같이 유리기판 또는 실리콘 산화물 위에 금속내부에 규소(Si)가 고용된 금속을 통상의 스퍼터링 증착방법으로 증착한 후 열처리하는 단계와; 상기 열처리 후 냉각하는 단계와; 냉각 후 금속으로부터 석출된 단결정 규소만 유리기판 또는 실리콘 산화물 위에 남기고 선택적으로 금속을 제거하는 단계와; 유리기판 또는 실리콘 산화물 위의 단결정 규소는 통상의 플라즈마 증착방법 또는 저압화학기상법을 이용하여 비정질 규소로 증착하는 단계와; 상기 단계 후 비정질 규소를 열처리하는 단계로 구성된다.
Abstract:
PURPOSE: A method for fabricating a polysilicon film using a silicon included in a metal and a polysilicon film thereof are provided to form a polysilicon film by separating a single crystalline silicon from a metal including silicon. CONSTITUTION: A metal including a silicon is deposited on a glass substrate or a silicon oxide by using a normal deposition method. A thermal process is performed. A cooling process is performed after the thermal process is performed. A single crystalline silicon is extracted from the metal including the silicon. The remaining metal except for the single crystalline silicon is removed therefrom. The single crystalline silicon as an amorphous silicon is deposited on the glass substrate or the silicon oxide. The thermal process for the amorphous silicon is performed. The metal including the silicon is mainly one of Al, Au, and Cu.
Abstract:
본 발명은 CBD(Chemical bath deposition)법을 이용하여 황화카드뮴(CdS) 박막을 제조함에 있어서, 카드뮴(Cd) 이온과 황(S) 이온이 용해되어 있는 용액을 가열시키는 열원을 기판의 상부에 설치함으로써 기판에서 Cd 이온과 S 이온이 반응하여 CdS 막을 형성하는 CdS막의 제조방법 및 장치에 관한 것이다. 본 발명은 용액에 함침되어 있는 기판 상부에 용액을 가열시키는 열원인 히터를 설치하여 기판이 가장 높은 온도를 갖도록 하고, 용액의 온도는 기판에서 멀어질수록 감소하게 함으로써 기판부근의 용액중에서 Cd 이온과 S 이온이 반응하여 CdS 입자의 생성을 억제하는 동시에 기판에서 Cd 이온과 S 이온이 반응하여 CdS 막이 생성되는 불균일 반응을 촉진하고 CdS막의 성장을 증가시키는 것을 목적으로 한다.
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본 발명은 코발트-질소 박막을 이용한 코발트 다이실리사이드 에피층의 형성방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 기가 디램(Giga DRAM)이나 기가 플래쉬 메모리(Giga flash memory) 등의 초고집적회로의 구성요소로 사용되는 수십 나노미터 크기의 모스 트랜지스터의 소스/드레인과 게이트 전극인 폴리실리콘에 실리사이드를 형성시키는 샐리사이드(salicide) 공정에서 코발트-질소 박막을 이용한 코발트 다이실리사이드(CoSi 2 ) 에피층의 형성방법에 관한 것이다. 본 발명은 소스/드레인 및 게이트를 포함하는 실리콘 기판과 코발트 사이에 중간층을 형성하지 않고 코발트-질소 박막을 이용하여 실리콘 기판의 소스/드레인 및 게이트에 CoSi 2 에피층을 형성할 수 있는 코발트 다이실리사이드 형성방법 제공을 목적으로 한다.
Abstract:
PURPOSE: A chemical vapor deposition(CVD) apparatus using microwave is provided to solve a charging problem, stress problem or problem of a high etch rate, and to use a conventional process having a low deposition rate by accelerating a chemical deposition. CONSTITUTION: The CVD apparatus using microwave is composed of a microwave generating unit(100), a waveguide unit(200) and a heating unit(300) which are made as one body. The microwave generating unit includes a magnetron(110), a control unit(120) and a power supply unit(130). The waveguide unit includes a waveguide(210), an intercepting unit(220), a matching unit(230) and an indicator(240).
Abstract:
PURPOSE: A chemical vapor deposition(CVD) apparatus using microwave is provided to solve a charging problem, stress problem or problem of a high etch rate, and to use a conventional process having a low deposition rate by accelerating a chemical deposition. CONSTITUTION: The CVD apparatus using microwave is composed of a microwave generating unit(100), a waveguide unit(200) and a heating unit(300) which are made as one body. The microwave generating unit includes a magnetron(110), a control unit(120) and a power supply unit(130). The waveguide unit includes a waveguide(210), an intercepting unit(220), a matching unit(230) and an indicator(240).