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公开(公告)号：KR1020140137514A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：KR1020130057958
申请日：2013-05-22
Applicant: 엠케이전자 주식회사 , 한국과학기술원 , 전자부품연구원 , 한국생산기술연구원
CPC classification number: H01L2224/10
Abstract: The present invention relates to a lead-free solder and semiconductor components comprising the same. More specifically, The lead-free solder contains 0.5-1.0 wt% of copper (Cu), 0.001-0.1 wt% of palladium (Pd), and the remnant which is composed of tin (Sn). The present invention is environmentally friendly and has excellent high-temperature safety and excellent wetting properties, thereby enabling to obtain usable lead-free solder for the car semiconductor.
Abstract translation: 本发明涉及一种无铅焊料和包含该无铅焊料的半导体元件。 更具体地，无铅焊料含有铜（Cu）0.5-1.0重量％，钯（Pd）0.001-0.1重量％和由锡（Sn）组成的残余物。 本发明是环保型的，具有优异的高温安全性和优异的润湿性，从而能够获得用于汽车半导体的可用的无铅焊料。
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公开(公告)号：KR101119834B1
公开(公告)日：2012-02-28
申请号：KR1020080122985
申请日：2008-12-05
Abstract: 본 발명은 모델 적응형 카메라모듈의 테스트소켓 그리고, 모델 적응형 카메라모듈의 테스트소켓을 이용한 카메라모듈의 변화에 따른 적응방법에 대한 것이다. 보다 상세하게는 렌즈부, 이미지 센서부, 연성인쇄회로기판부(FPCB) 및 전장부를 구비한 카메라모듈을 테스트하는 상부몸체과 하부몸체를 포함하고 검사장비의 접점부와 연결해 카메라모듈을 테스트하는 테스트소켓에 있어서, 이미지 센서부의 형상에 따라 제작되어 이미지 센서부를 안착시키는 이미지센서 안착부; 전장부의 위치 또는 형태 변화에 따라 교체가능한 인쇄회로기판부; 전장부의 위치에 따라 배치되며 전장부의 형태에 따라 결정되고 인쇄회로기판부와 연결되는 포고핀블럭; 및 뚜껑 또는 하부몸체에 결합되고, 전장부의 위치 및 종류에 따라 결정된 인쇄회로기판부에 상응하여 결정되는 푸셔;를 포함하는 것을 특징으로 하는 모델적응형 카메라모듈 테스트소켓이다.
카메라모듈, 테스트소켓, 포고핀블럭, 인쇄회로기판부, 이미지센서 안착부, 검사장비-
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020100064510A
公开(公告)日：2010-06-15
申请号：KR1020080122985
申请日：2008-12-05
Abstract: PURPOSE: A camera module test socket adaptable to a model and an adapting method using the same are provided to replace some components without a new test socket when a model of a camera is changed, thereby adapting to the model change. CONSTITUTION: An image sensor settling unit(200) sets an image sensor unit. A PCB unit(220) is replaceable and combined with an upper body or a lower body. A pogo pin block(210) is connected to the PCB unit. A pusher(230) is combined with the upper body or the lower body. The pusher is determined according to the PCB unit. The upper body and the lower body include an internal space so that combined locations can be changed.
Abstract translation: 目的：适用于模型的相机模块测试插座和使用其的适配方法提供，以便在更改相机型号时更换一些组件，而不需要新的测试插座，从而适应模型更改。 构成：图像传感器沉降单元（200）设置图像传感器单元。 PCB单元（220）可更换并与上身或下身组合。 弹簧销块（210）连接到PCB单元。 推动器（230）与上身或下身组合。 推动器根据PCB单元确定。 上身和下身包括内部空间，从而可以改变组合位置。
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公开(公告)号：KR100844495B1
公开(公告)日：2008-07-08
申请号：KR1020070001877
申请日：2007-01-08
Abstract: An inserting apparatus for assembling of components is provided to minimize the arrangement error of the components by rotating or horizontally moving a griper press-fitting the components using a spherical joint and/or a ball bearing. An inserting apparatus(100) for assembling of precision components includes a housing(30), a lower plate(40), a connector(50), a spherical joint(170), and a gripper(60). The housing is equipped with a ball bearing(180) including a retainer and a ball. The lower plate is coupled to the lower portion of the housing and has a circular groove(40a). The connector includes a plurality of protrusions(50a) corresponding to the circular groove. The spherical joint is attached to the connector. The gripper is connected to the joint and a lens(10).
Abstract translation: 提供了用于组装部件的插入装置，以通过旋转或水平移动使用球形接头和/或滚珠轴承将部件压配合的夹具来最小化部件的布置误差。 用于组装精密部件的插入装置（100）包括壳体（30），下板（40），连接器（50），球形接头（170）和夹具（60）。 壳体配备有包括保持器和球的滚珠轴承（180）。 下板联接到壳体的下部并且具有圆形槽（40a）。 连接器包括对应于圆形槽的多个突起（50a）。 球形接头连接到连接器上。 夹持器连接到接头和透镜（10）。
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公开(公告)号：KR100814279B1
公开(公告)日：2008-03-18
申请号：KR1020070001878
申请日：2007-01-08
IPC: G01M11/00
Abstract: A measurement device for alignment of a lens assembly is provided to omit an unnecessary assembly process by measuring the tilting angle of a lens in real time to exclude the inferior lens assembly from the assembly process. A measurement device(100) for alignment of a lens assembly includes a laser beam source(110), two collimation lenses(120,130), an iris(140), a holder(150), a CCD(Charge Coupled Device) lens(160), a CCD(170), and a computer(180). The laser beam source irradiates laser beam to at least one lens in a barrel(10) along the optical axis of the lens assembly. The iris is placed between the two collimation lenses. The holder clamps the barrel. The CCD lens condenses the laser beam passed through the lens. The CCD takes an image of the laser beam condensed by the CCD lens. The computer analyses the image acquired by the CCD.
Abstract translation: 提供了用于对准透镜组件的测量装置，以通过实时测量透镜的倾斜角度来省略不必要的组装过程，以将下部透镜组件排除在组装过程之外。 用于对准透镜组件的测量装置（100）包括激光束源（110），两个准直透镜（120,130），光圈（140），保持器（150），CCD（电荷耦合器件）透镜 ），CCD（170）和计算机（180）。 激光束源沿着透镜组件的光轴将激光束照射到镜筒（10）中的至少一个透镜。 虹膜放置在两个准直透镜之间。 支架夹住桶。 CCD镜头会凝结透过透镜的激光束。 CCD拍摄由CCD透镜聚光的激光束的图像。 计算机分析由CCD获取的图像。
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公开(公告)号：KR101513494B1
公开(公告)日：2015-04-21
申请号：KR1020130149999
申请日：2013-12-04
Applicant: 엠케이전자 주식회사 , 호서대학교 산학협력단 , 한국과학기술원 , 한국생산기술연구원 , 전자부품연구원
CPC classification number: B23K35/262 , B23K1/0016 , B23K35/025 , B23K2201/40 , B23K2201/42 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/014 , H01L2924/15747 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은무연솔더, 솔더페이스트및 반도체장치에관한것으로서, 구체적으로구리 (Cu) 약 0.1 중량% 내지약 0.8 중량%; 팔라듐 (Pd) 약 0.001 중량% 내지약 0.1 중량%; 알루미늄 (Al) 약 0.001 중량% 내지약 0.1 중량%; 및실리콘 (Si) 약 0.001 중량% 내지약 0.1 중량% 포함하고잔부가주석(Sn) 및불가피불순물인무연솔더, 이를포함하는솔더페이스트및 반도체장치에관한것이다. 본발명은친환경적이면서고온안정성이뛰어나고신뢰도가우수한무연솔더와솔더페이스트를제공하는효과가있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种无铅焊料，焊膏和半导体器件。 更具体地，无铅焊料包括：约0.1-0.8重量％的CU; 约0.001-0.1重量％的Pd; 约0.001-0.1重量％的Al; 约0.001-0.1重量％的Si; 其余为Sn和不可避免的杂质。 本发明提供了具有优异的高温稳定性和优异的可靠性的无铅焊料和焊膏，具有环境可行性。
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公开(公告)号：KR101549810B1
公开(公告)日：2015-09-04
申请号：KR1020130057958
申请日：2013-05-22
Applicant: 엠케이전자 주식회사 , 한국과학기술원 , 전자부품연구원 , 한국생산기술연구원
CPC classification number: H01L2224/10
Abstract: 본발명은무연솔더및 그를포함하는반도체부품에관한것으로서, 더욱구체적으로는구리(Cu) 0.5 중량% 내지 1.0 중량% 및팔라듐(Pd) 0.001 중량% 내지 0.1 중량%를포함하고, 잔부가주석(Sn)인무연솔더및 그를포함하는반도체부품에관한것이다. 본발명은친환경적일뿐만아니라고온안정성이우수하고또한젖음성이우수하여자동차용반도체에유용하게사용가능한무연솔더를얻을수 있는효과가있다.
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