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公开(公告)号：WO2013168868A1
公开(公告)日：2013-11-14
申请号：PCT/KR2012/010259
申请日：2012-11-29
Applicant: 한국기계연구원 , 이화여자대학교 산학협력단
CPC classification number: B81B3/0086 , B81B2201/0257 , B81C1/00698 , C25D1/08 , C25D3/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/44 , C25D3/46 , C25D3/54 , C25D3/56 , C25D5/02 , C25D5/34 , C25D7/12 , H04R19/005 , H04R19/04
Abstract: 듀얼 백플레이트를 갖는 MEMS 마이크로폰 및 제조방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 MEMS 마이크로폰은 중앙부에 제1 백플레이트가 형성되는 기판; 상기 기판 상부 양측에 형성되는 제1 지지부 상부에 배치되고, 외부 음압에 따라 진동하는 멤브레인판; 상기 멤브레인판 상부 양측에 형성되는 제2 지지부 상부에 배치되는 제2 백플레이트를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Abstract translation: 公开了具有双背板的MEMS麦克风及其制造方法。 根据本发明的实施例的MEMS麦克风包括：基板，第一背板设置在基板的中心部分上; 设置在设置在所述基板的上表面的两侧的每一侧上的第一支撑部上的膜板，所述膜板根据外部声压而振荡; 以及第二背板，其设置在设置在所述膜板的上表面的两侧的每一侧的第二支撑部上。
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公开(公告)号：KR101472297B1
公开(公告)日：2014-12-12
申请号：KR1020130057711
申请日：2013-05-22
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: 본발명은 1칩형 MEMS 마이크로폰및 그제작방법에관한것으로, 본발명의목적은종래의 1칩형 MEMS 마이크로폰의구조를개선하여부품수 및공정수 저감, 부품재질교체를통한강성강화및 비용절감, 감도및 성능향상을얻을수 있도록하는, 1칩형 MEMS 마이크로폰및 그제작방법을제공함에있다.
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公开(公告)号：KR101334578B1
公开(公告)日：2013-11-28
申请号：KR1020120050439
申请日：2012-05-11
Applicant: 이화여자대학교 산학협력단 , 한국기계연구원
IPC: H01L23/12
Abstract: 본 발명은, 개구부를 포함하는 전자기기 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 센서부 및 센서부를 포함하고 센서부에 대응하는 위치에 형성된 개구부를 포함하는 패키지를 포함하고, 개구부는 복수 개의 홀부 및 비홀부를 포함하고 비홀부에 형성된 나노 구조물을 포함한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020130126362A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：KR1020120050439
申请日：2012-05-11
Applicant: 이화여자대학교 산학협력단 , 한국기계연구원
IPC: H01L23/12
Abstract: The present invention relates to a package for electronic equipment with opening part. Particularly, the package for electronic equipment includes a sensor part and an opening part including the sensor part and formed in a position corresponding to the sensor part. The opening part includes hole parts and non-hole part and a nanostructure formed on the non-hole part.
Abstract translation: 本发明涉及一种具有开口部分的电子设备的包装。 特别地，电子设备用包装件包括传感器部件和包括传感器部件并且形成在与传感器部件相对应的位置的开口部分。 开口部包括形成在非孔部上的孔部和非孔部以及纳米结构。
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公开(公告)号：KR101407914B1
公开(公告)日：2014-06-17
申请号：KR1020130142263
申请日：2013-11-21
Applicant: 한국기계연구원
CPC classification number: H04R31/006 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R2201/003
Abstract: The present invention relates to a 1-chip-type mems microphone and a method for manufacturing the same. The purpose of the present invention is to provide a 1-chip-type mems microphone and a method for manufacturing the same which can achieve performance improvement, sensitivity, cost reduction, rigidity reinforcement through component material replacement and a decrease in the number of components and processes by improving the structure of an existing 1-chip-type mems microphone.
Abstract translation: 本发明涉及1芯片型mems麦克风及其制造方法。 本发明的目的是提供一种1芯片型的麦克风麦克风及其制造方法，其可以通过部件材料更换和部件数量的减少来实现性能提高，灵敏度，成本降低，刚性加强，以及 通过改进现有的1芯片型mems麦克风的结构来处理。
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公开(公告)号：KR1020130125433A
公开(公告)日：2013-11-19
申请号：KR1020120048922
申请日：2012-05-09
Applicant: 한국기계연구원 , 이화여자대학교 산학협력단
CPC classification number: B81B3/0086 , B81B2201/0257 , B81C1/00698 , C25D1/08 , C25D3/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/44 , C25D3/46 , C25D3/54 , C25D3/56 , C25D5/02 , C25D5/34 , C25D7/12 , H04R19/005 , H04R19/04
Abstract: Disclosed are a micro electro mechanical system (MEMS) microphone having dual backplates and a method for manufacturing the same. An MEMS microphone according to the embodiment of the present invention comprises a substrate having a first backplate in the central part thereof; a membrane plate, arranged on the top of a first supporting unit formed in both sides on the top of the substrate, vibrating according to external sound pressure; and a second backplate arranged on the top of a second supporting unit formed in both sides on the top of the membrane plate.
Abstract translation: 公开了具有双背板的微机电系统（MEMS）麦克风及其制造方法。 根据本发明的实施例的MEMS麦克风包括在其中心部分具有第一背板的基板; 膜片，布置在基板顶部的两侧形成的第一支撑单元的顶部上，根据外部声压振动; 以及第二背板，其布置在形成在所述膜板的顶部上的两侧的第二支撑单元的顶部上。
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公开(公告)号：KR101379680B1
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：KR1020120048922
申请日：2012-05-09
Applicant: 한국기계연구원 , 이화여자대학교 산학협력단
CPC classification number: B81B3/0086 , B81B2201/0257 , B81C1/00698 , C25D1/08 , C25D3/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/44 , C25D3/46 , C25D3/54 , C25D3/56 , C25D5/02 , C25D5/34 , C25D7/12 , H04R19/005 , H04R19/04
Abstract: 듀얼 백플레이트를 갖는 MEMS 마이크로폰 및 제조방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 MEMS 마이크로폰은 중앙부에 제1 백플레이트가 형성되는 기판; 상기 기판 상부 양측에 형성되는 제1 지지부 상부에 배치되고, 외부 음압에 따라 진동하는 멤브레인판; 상기 멤브레인판 상부 양측에 형성되는 제2 지지부 상부에 배치되는 제2 백플레이트를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Abstract translation: 本文公开了具有双背板的微机电系统（MEMS）麦克风及其制造方法。 根据本发明的示例性实施例的MEMS麦克风包括：具有形成在其中心部分的第一背板的基板; 膜片，其设置在形成在基板的两侧的第一支撑部上，并且根据外部声压而振动; 以及设置在形成在所述膜板的两侧的第二支撑部上的第二后板。
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公开(公告)号：KR1020140137158A
公开(公告)日：2014-12-02
申请号：KR1020130057711
申请日：2013-05-22
Applicant: 한국기계연구원
CPC classification number: H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/006 , H04R2201/003
Abstract: 본 발명은 1칩형 MEMS 마이크로폰 및 그 제작 방법에 관한 것으로, 본 발명의 목적은 종래의 1칩형 MEMS 마이크로폰의 구조를 개선하여 부품 수 및 공정 수 저감, 부품 재질 교체를 통한 강성 강화 및 비용 절감, 감도 및 성능 향상을 얻을 수 있도록 하는, 1칩형 MEMS 마이크로폰 및 그 제작 방법을 제공함에 있다.
Abstract translation: 1芯片型MEMS麦克风及其制造方法技术领域本发明涉及1芯片型MEMS麦克风及其制造方法。 本发明的目的是提供一种1芯片型MEMS麦克风及其制造方法。 改进了现有的1芯片式MEMS麦克风的结构，从而减少了部件和工艺的数量，通过更换部件材料来提高刚性，节省成本，提高灵敏度和性能。
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