Abstract:
본 발명은 복합 촉감 생성모듈, 복합 촉감 제시방법, 그 복합 촉감 생성모듈이 구비된 마우스 및 복합촉각제시시스템에 대한 것이다. 보다 상세하게는, 가상 물체의 촉각정보를 제공하기 위한 복합촉감생성모듈에 있어서, 피에조 액추에이터에 의해 고주파 진동판을 진동시켜 재질감에 대한 촉각을 제공하는 고주파 구동부; 및 상기 고주파 진동판 일면에서 전자기력에 의해 돌출 및 출몰하는 다수의 미세돌기에 의해 촉각을 제공하는 저주파 구동부;를 포함하여, 사용자에게 가상표면에 대한 미세형상, 재질감, 온열감 및 강성정도를 복합적으로 제공하여 가상물체에 대한 촉감을 생생하게 느낄 수 있도록 하는 복합촉감생성모듈에 관한 것이다.
Abstract:
본 발명은 유연한 집적회로의 제조방법에 대한 것이다. 보다 상세하게는, 유연한 집적회로의 제조방법에 있어서, 기판의 상부와 하부면에 증착시켜 LSN박막층을 형성하는 단계; 기판의 상부에 증착된 LSN박막층 상부로 다결정실리콘 박막층을 적어도 하나 증착시켜 단계; 다결정실리콘 박막층을 패터닝 및 식각하여 소자부를 형성하는 단계; 소자부의 경계에 다결정실리콘 박막층 및 기판의 상부에 증착된 LSN박막층을 식각하여 비아 홀을 형성하는 단계; 기판의 하부에 증착된 LSN박막층을 식각하는 단계; 상부로 보호층을 형성하는 단계; 기판 식각용액으로부터 소자부를 보호하기 위해 상부로 감광막을 코팅하는 단계; 기판을 기판식각용액에 담가 기판의 상부에 증착된 LSN박막층의 하부면이 드러날 때까지 기판을 식각하는 단계; 및 감광막을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유연한 집적회로 제조방법에 관한 것이다.
Abstract:
본 발명은 햅틱피드백 제공모듈, 그 제공모듈을 이용한 햅틱피드백 제공장치, 그 제공장치가 부착된 휴대용 단말기 및 그 제공장치를 이용한 햅틱피드백 제공방법에 대한 것이다. 보다 상세하게는 햅틱피드백 제공모듈에 있어서, 하우징; 하우징의 내부에 구비되는 진동플레이트; 하우징과 진동플레이트를 사이에 구비되어 진동플레이트를 왕복 이동시키는 액추에이팅부; 및 진동플레이트와 하우징 사이에 구비되며 각자가 서로 다른 공진주파수를 갖는 복수의 진동부;를 포함하여, 액추에이팅부의 진동주파수를 변화시켜, 진동주파수와 일치되는 공진주파수를 갖는 진동부가 공진진동하게 되는 것을 특징으로 하는 햅틱피드백 제공모듈.
Abstract:
본 발명의 목적은 가시광 통신을 이용하여 안내 정보를 제공함으로써 현재 이미 설치되어 있는 다양한 설치물을 거의 그대로 활용하면서도 시각 장애인에게 해당 위치에 대한 안내 정보를 정확하게 제공할 수 있도록 하는 시각 장애인용 안내 장치를 제공하는 것이다. 본 발명의 시각 장애인용 안내 장치는, 가시광 통신을 사용하여 시각 장애인을 안내하는 장치(100)로서, 시설물(500)에 설치된 가시광 조명(550)에 구비되며, 가시광 통신을 사용하여 상기 가시광 조명(550)에서 발생되는 광신호에 안내 정보를 포함시키는 정보 입력 수단(110); 상기 가시광 조명(550)에서 발생되는 광신호를 수신하는 수신부(121) 및 상기 수신부(121)에서 수신된 광신호에 포함된 안내 정보를 분석하여 인식 가능한 정보로 처리하는 분석부(125), 상기 분석부(125)에서 처리된 안내 정보를 출력하는 출력부(122)를 포함하여 이루어지는 단말기(120); 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
Abstract:
The present invention relates to a method of manufacturing a flexible integrated circuit and, more specifically, to a method of manufacturing a flexible integrated circuit comprising a step of forming an LSN thin film layer by depositing the LSN thin film layer on the upper and lower surfaces of a substrate; a step of depositing a polycrystalline silicon thin film layer on the upper part of the LSN thin film layer deposited on the upper surface of the substrate; a step of forming a component part by patterning and etching the polycrystalline silicon thin film layer; a step of forming a via hole by etching the polycrystalline silicon thin film layer at the boundary of the component part and the LSN thin film layer deposited on the upper surface of the substrate; a step of etching the LSN thin film layer deposited on the lower surface of the substrate; a step of forming a protective layer on the upper part; a step of coating a photosensitive film on the upper part to protect the component part from a substrate etching solution; a step of etching the substrate until the lower surface of the LSN thin film layer deposited on the upper surface of the substrate is exposed by soaking the substrate in the substrate etching solution; and a step of removing the photosensitive film.