公开(公告)号：KR1020130072156A

公开(公告)日：2013-07-01

申请号：KR1020120149105

申请日：2012-12-20

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 시노하라,겐고 ,  고구치,미사오 ,  고토우,야스시 ,  후지나와,도루 ,  마츠다,가즈야 ,  다츠자와,다카시

IPC: H01R12/51 ,  H01R4/04 ,  H05K1/11 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/321 ,  C09J9/02 ,  H01R4/04 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0212

Abstract: PURPOSE: A circuit connection material and a connection body, and a manufacturing method of the connection body are provided to prevent the damage of electrode on a flexible substrate if the circuit material with a flexible substrate' is connected by the circuit connection material containing conductive particles. CONSTITUTION: A circuit connection material includes an insulating adhesive and conductive particles (5). The circuit connection material electrically connects a first circuit member (10) and a second circuit member. The first substrate of the first circuit member or/and the second substrate of the second circuit member is/are a flexible substrate containing a thermoplastic resin. The conductive particles include a plastic particle and a metal layer coating the plastic particle. The compressive hardness value of the conductive particles becomes 0.20 to 3.2 GPa according to the compressive displacement as much as 20% of the diameter of conductive particles.

Abstract translation: 目的：提供电路连接材料和连接体以及连接体的制造方法，以防止如果具有柔性基板的电路材料通过包含导电颗粒的电路连接材料连接，则可以防止电极在柔性基板上的损坏 。 构成：电路连接材料包括绝缘粘合剂和导电颗粒（5）。 电路连接材料电连接第一电路部件（10）和第二电路部件。 第一电路部件的第一基板或第二电路部件的第二基板是包含热塑性树脂的柔性基板。 导电颗粒包括塑料颗粒和涂覆塑料颗粒的金属层。 导电颗粒的压缩硬度值根据导电颗粒直径的20％的压缩位移而变为0.20〜3.2GPa。

公开(公告)号：KR1020120140617A

公开(公告)日：2012-12-31

申请号：KR1020120065945

申请日：2012-06-20

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 구도우,스나오 ,  오코시,마사시 ,  마스다,가츠유키 ,  아리후쿠,모토히로 ,  후지나와,도루

IPC: C09J11/06 ,  C09J9/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: A reformer for adhesive for adhesive capable of maintaining enough connection reliability at low pressure connection, a manufacturing method thereof, and a circuit connection structure are provided to have enough heat resistance and connection reliability. CONSTITUTION: A reformer for adhesive for adhesive comprises resin having recurring unit represented by chemical formula 1 and 2. In the chemical formula(1), R exhibits diamine or residue of diisocyanate, a plurality of R among the same molecule can be identical or different. In the formula, m indicates integers of 1-30. In the chemical formula(2), R indicates diamine or residue of diisocyanate and the plurality of R among the same molecule can be identical or different.

Abstract translation: 目的：提供一种能够在低压连接下保持足够的连接可靠性的粘合剂用改性剂，其制造方法和电路连接结构，以具有足够的耐热性和连接可靠性。 构成：用于粘合剂的粘合剂用改性剂包括具有由化学式1和2表示的重复单元的树脂。在化学式（1）中，R表示二胺或二异氰酸酯的残基，相同分子中的多个R可以相同或不同 。 在该式中，m表示1-30的整数。 在化学式（2）中，R表示二胺或二异氰酸酯的残基，同一分子中的多个R可以相同或不同。

公开(公告)号：KR1020110015600A

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：KR1020107027377

申请日：2010-03-12

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 다쯔자와,다까시 ,  세끼,다까시 ,  고바야시,고우지 ,  후지나와,도루 ,  아리후꾸,모또히로 ,  세끼,고따로

IPC: H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  C09J7/02

CPC classification number: B65H75/28 ,  B65H2701/377 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K3/323 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/28 ,  H01R11/01 ,  B65H37/002 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/30 ,  C09J2205/10 ,  H05K1/142 ,  H05K1/147

Abstract: A bonding-material reel according to the present invention includes a tape for circuit connection having a tape-shaped base material and an adhesive layer formed on one surface of the base material, and a core around which the tape for circuit connection is wound, wherein the tape for circuit connection has a region in which an adhesive layer is not formed over at least one reel length of the core toward the start end of the tape for circuit connection from the terminal end thereof, and an end tape which is bonded to the terminal end of the tape for circuit connection so as to cover the region, and extends toward the core from the terminal end.

Abstract translation: 根据本发明的接合材料卷轴包括用于电路连接的带，所述带具有带状基材和形成在所述基材的一个表面上的粘合剂层和围绕其缠绕所述用于电路连接的带的芯，其中 用于电路连接的带具有一个区域，在该区域中，在芯部的至少一个卷轴长度上从其末端朝向用于电路连接的带的起始端未形成粘合层，并且末端带与 以便覆盖该区域，并且从终端朝芯体延伸。

公开(公告)号：KR1020100125451A

公开(公告)日：2010-11-30

申请号：KR1020107023903

申请日：2009-04-16

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 야나가와,도시유끼 ,  후지나와,도루 ,  혼다,도모야스

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K3/017 ,  C09J7/38 ,  C09J9/02 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/006 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J201/005 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/622

Abstract: 본 발명의 접착재 테이프 (10)은, 제1면 (F1) 및 이것과 반대측의 제2면 (F2)를 갖는 테이프상의 지지체 (1)과, 접착제 성분 (2a)를 함유하고, 지지체 (1)의 제1면 (F1) 위에 형성된 접착제층 (2)를 구비하고, 지지체 (1)의 제2면 (F2)는 2차원 표면 조도를 측정했을 때의 최대 높이 (Ry)가 1 ㎛ 이상이다.

公开(公告)号：KR1020100098459A

公开(公告)日：2010-09-06

申请号：KR1020107017086

申请日：2009-04-28

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 혼다,도모야스 ,  후지나와,도루 ,  호리우찌,다께시 ,  야나가와,도시유끼

IPC: H05K1/14 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/20

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2203/0191

Abstract: 본 발명의 회로 접속 재료는 대향 배치된 한 쌍의 회로 전극 사이에 개재시키고, 한 쌍의 회로 전극을 대향하는 방향으로 가압함으로써 한 쌍의 회로 전극을 전기적으로 접속하는 회로 접속 재료 (20)으로서, 접착제 조성물 (21)과 접착제 조성물 (21) 중에 분산된 충전제 (22)를 함유하고, 충전제 (22)의 함유량이 1 내지 25 부피％이다.

公开(公告)号：KR1020150005516A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：KR1020147024907

申请日：2013-04-19

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 구도우,스나오 ,  마츠다,가즈야 ,  후지나와,도루

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08K3/22 ,  C08K5/54 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J2201/602 ,  C09J2205/102 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0129 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  C09J201/00 ,  C09J7/20 ,  H01R11/01 ,  Y10S428/913

Abstract: 본 발명은 서로 대향하는 2개의 회로 부재를 전기적으로 접속하기 위한 회로 접속 재료로서, 열가소성 수지, 라디칼 중합성 화합물, 라디칼 중합 개시제 및 무기 미립자를 함유하고, 라디칼 중합성 화합물의 함유량이 회로 접속 재료의 전량 기준으로 40질량％ 이상이고, 라디칼 중합성 화합물 중 분자량 1000 이하의 화합물의 함유량이 회로 접속 재료의 전량 기준으로 15질량％ 이하이고, 무기 미립자의 함유량이 회로 접속 재료의 전량 기준으로 5 내지 30질량％이고, 적어도 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 함유하는, 회로 접속 재료에 관한 것이다.

公开(公告)号：KR101457756B1

公开(公告)日：2014-11-03

申请号：KR1020117025612

申请日：2010-04-22

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 아리후꾸,모또히로 ,  고바야시,고우지 ,  후지나와,도루

IPC: H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01R4/04 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0323 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 본 발명의 이방 도전 입자는, 유기 절연 물질 (3) 중에 도전성 미립자 (2)를 분산시킨 것이다.

公开(公告)号：KR1020140019380A

公开(公告)日：2014-02-14

申请号：KR1020137027238

申请日：2012-04-10

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 나카자와,다카시 ,  후지나와,도루 ,  다케무라,겐조우 ,  이이지마,유우스케

IPC: H01R11/01 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K3/08 ,  C08K7/18 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J175/16 ,  H01R4/04 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10681

Abstract: 본 발명은, 대향하는 회로 전극끼리를 전기적으로 접속하기 위한 회로 접속 재료이며, 접착제 조성물과 도전 입자를 함유하고, 도전 입자는 비커스 경도 300 내지 1000의 금속 또는 니켈을 포함하는 핵체와, 상기 핵체를 피복하는 귀금속을 포함하는 최표층을 갖는, 평균 입경이 5 내지 20 ㎛인 괴상의 입자이고, 도전 입자의 표면에 요철이 형성되어 있는 회로 접속 재료에 관한 것이다.

公开(公告)号：KR101228780B1

公开(公告)日：2013-01-31

申请号：KR1020117025630

申请日：2010-04-22

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 아리후꾸,모또히로 ,  고바야시,고우지 ,  후지나와,도루

IPC: H01R11/01 ,  C09D5/25 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  B82Y10/00 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/532 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명의 회로 접속 재료는, 서로 대치하는 회로 전극 사이에 개재되며, 서로 대향하는 회로 전극을 가압하고 가압 방향의 전극 사이를 전기적으로 접속하는 회로 접속 재료로서, 유기 절연 물질 중에 도전성 미립자를 분산시킨 이방 도전 입자를 함유하는 것이다.

公开(公告)号：KR101227358B1

公开(公告)日：2013-01-28

申请号：KR1020110083861

申请日：2011-08-23

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 다쯔자와,다까시 ,  고바야시,고우지 ,  구메,마사히데 ,  세끼,고따로 ,  아이자와,요우스께 ,  이또,아끼히로 ,  후지나와,도루

IPC: H01B1/12 ,  H01B5/14 ,  H05K1/14 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 본 발명은 제1 기판의 주면 상에 제1 회로 전극이 형성된 제1 회로 부재와, 제2 기판의 주면 상에 제2 회로 전극이 형성된 제2 회로 부재 사이에 개재시키고, 가열 및 가압에 의해 제1 회로 전극 및 제2 회로 전극을 대향 배치된 상태에서 전기적으로 접속하기 위한 회로 접속 재료이며, 가압은 1.5 MPa 이하에서 행해지고, 필름성 부여 중합체, 라디칼 중합성 물질, 라디칼 중합 개시제 및 도전 입자를 함유하고, 필름성 부여 중합체는 유리 전이 온도 70℃ 미만의 중합체를 포함하고, 그의 배합량이 필름성 부여 중합체 및 라디칼 중합성 물질의 총량을 기준으로 하여 30 내지 70 질량％인 회로 접속 재료에 관한 것이다.