公开(公告)号：EP1318545A1

公开(公告)日：2003-06-11

申请号：EP01811189.8

申请日：2001-12-06

Applicant: ABB RESEARCH LTD.

Inventor： Zwick, Fabian ,  Bijlenga, Bo ,  Erne, Patrick ,  Hamidi, Amina ,  Kaufmann, Stefan ,  Meysenc, Luc

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L24/72 ,  H01L23/62 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00

Abstract: Das Leistungshalbleiter-Submodul (1) umfasst zwischen zwei Hauptanschlüssen (6, 7) wenigstens zwei Halbleiterchips (21, 22), welche zwei Hauptelektroden (3, 4) umfassen, wobei auf die eine Hauptelektrode (3) durch ein Kontaktstempel (8) eine Kontaktkraft ausgeübt wird und der Halbleiterchip (21, 22) so mit der anderen Hauptelektrode (4) auf eine Grundplatte (5) gedrückt wird. Die beiden Halbleiterchips (21, 22) zwischen den beiden Hauptanschlüssen (6, 7) des Leistungshalbleiter-Submoduls sind elektrisch in Serie geschaltet.
Dadurch, dass die beiden Halbleiterchips wie bei herkömmlichen Press Pack Modulen nebeneinander auf der Grundplatte angeordnet sind, erhöht sich die Bauhöhe des erfindungsgemässen Leistungshalbleiter-Submoduls nicht. Hingegen wird durch die elektrische Serienschaltung die maximale Sperrspannung des Leistungshalbleiter-Submoduls erhöht.

Abstract translation: 该装置具有主要电极的芯片，一个由接触柱，一个在基板上的一个，连接到基板的第一连接和至少第一芯片的第一主电极，第二连接电连接到 至少第二芯片的第二主电极，其第一电极在基板上并连接到接触柱。 第一和第二芯片在连接之间串联连接。 该器件具有多个具有至少两个主电极（3,4）的半导体芯片（2,21,22），一个受到接触柱（8）的接触力，另一个搁置在基板 （5），与所述基板电连接并与至少一个第一半导体芯片的第一主电极电连接的第一主连接（7），至少电连接到第二主电极的第二主连接（6） 一个第二芯片，其第一电极在基板上并与相应的接触柱电气相互作用。 第一和第二芯片串联地电连接在第一和第二主连接之间。 AN还包括以下独立权利要求：功率半导体模块。