公开(公告)号：EP2182551A1

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：EP08167836.9

申请日：2008-10-29

Applicant: ABB Research Ltd.

Inventor： Cottet, Didier ,  Asplund, Gunnar ,  Linder, Stefan

IPC: H01L25/07

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00

Abstract: A semiconductor power module (100) includes at least two sub modules (101-106). The sub modules (101-106) include at least one respective transistor (107) having a collector (108), an emitter (109) and a gate (110). Furthermore a connection arrangement is provided which includes a collector terminal unit (201) adapted for connecting the collectors of the at least two sub modules (101-106) collectively to external circuit components, at least two emitter terminal units (301-304) adapted for connecting the respective emitters (109) of the at least two sub modules (101-106) individually to external circuit components, and at least two gate terminal units (401-404) adapted for connecting the respective gates (110) of the at least two sub modules (101-106) individually to external circuit components.

Abstract translation: 半导体功率模块（100）包括至少两个子模块（101-106）。 子模块（101-106）包括具有集电极（108），发射极（109）和栅极（110）的至少一个相应的晶体管（107）。 此外，提供一种连接装置，其包括适于将至少两个子模块（101-106）的集电极集体地连接到外部电路部件的集电极端子单元（201），至少两个发射极端子单元（301-304） 用于将所述至少两个子模块（101-106）的各个发射器（109）分别连接到外部电路部件，以及至少两个栅极端子单元（401-404），适于连接所述至少两个子模块 至少两个子模块（101-106）分别连接到外部电路组件。

公开(公告)号：EP1318547B1

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：EP01811188.0

申请日：2001-12-06

Applicant: ABB Research Ltd.

Inventor： Zwick, Fabian ,  Bijlenga, Bo ,  Erne, Patrick ,  Linder, Stefan

IPC: H01L25/11 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/72 ,  H01L25/115 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP1318547A1

公开(公告)日：2003-06-11

申请号：EP01811188.0

申请日：2001-12-06

Applicant: ABB RESEARCH LTD.

Inventor： Zwick, Fabian ,  Bijlenga, Bo ,  Erne, Patrick ,  Linder, Stefan

IPC: H01L25/11 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/72 ,  H01L25/115 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

Abstract: Das Leistungshalbleiter-Modul (1) umfasst ein Gehäuse (5), eine Deckelplatte (11) und mindestens zwei Submodule (21, 22). Die Submodule (21, 22) umfassen je mindestens einen Halbleiterchip, welcher zwei Hauptelektroden aufweist, welche mit Hauptanschlüssen (3, 4) der Submodule elektrisch leitend verbunden sind. Die Submodule (21, 22) sind nebeneinander angeordnet und mit einer der beiden Hauptoberflächen an die Deckelplatte (11) des Moduls angepresst. Die Submodule sind elektrisch in Serie geschaltet.
Durch das Serienschalten der nebeneinander angeordneten Submodule verdoppelt sich die maximale Sperrspannung des Moduls. Dadurch reduziert sich die Länge und die Kosten des Stacks eines Hochspannungsschalters da für die gleichen Sperrspannungen weniger Komponenten gebraucht werden, insbesondere weniger Module und Kühlelemente.

Abstract translation: 该装置在相对的主表面上具有两个主要连接，第一个盖板，连接到连接件之间的板的绝缘壳体和至少两个子模块，每个子模块在相对的主表面上具有两个主电连接， ），主电极连接到主连接。 相邻的子模块被压靠在盖板上。 至少2个子模块串联电连接。 该装置在相对的平行主表面上具有两个主电连接，第一连接形式为导电盖板（11），电绝缘壳体（5），其接合到盖板并且在主连接和 至少两个子模块（21,22）。 每个子模块在相对的主表面上具有两个主电连接（3,4）和至少一个芯片，其中主电极连接到主连接。 子模块彼此相邻地布置并压靠盖板。 至少两个子模块串联电连接。