公开(公告)号：TW201310574A

公开(公告)日：2013-03-01

申请号：TW101124745

申请日：2012-07-10

Applicant: ASM日本公司 ,  ASM JAPAN K. K.

Inventor： 荘司文孝 ,  SHOJI, FUMITAKA ,  福田秀明 ,  FUKUDA, HIDEAKI

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6875 ,  C23C16/402 ,  C23C16/4581 ,  C23C16/4583 ,  C23C16/5096

Abstract: 本發明揭示一種用於支撐一晶圓於其上的晶圓支撐裝置，其適於安裝在一半導體處理設備中，該晶圓支撐裝置包括：一基底表面；及突出物，其從該基底表面突出且具有用於支撐一晶圓於其上的圓頭尖端。該等圓頭尖端係致使一晶圓之一反面完全利用該等圓頭尖端以點接觸來支撐。該等突出物實質上均勻布置在該基底表面上放置一晶圓的區域上，其中在使用中決定之該等突出物的數目(N)及高度(H[μm])符合以下針對300-mm晶圓之每面積的不等式：(-0.5N+40)≦H≦53；5≦N≦100。

Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示一种用于支撑一晶圆于其上的晶圆支撑设备，其适于安装在一半导体处理设备中，该晶圆支撑设备包括：一基底表面；及突出物，其从该基底表面突出且具有用于支撑一晶圆于其上的圆头尖端。该等圆头尖端系致使一晶圆之一反面完全利用该等圆头尖端以点接触来支撑。该等突出物实质上均匀布置在该基底表面上放置一晶圆的区域上，其中在使用中决定之该等突出物的数目(N)及高度(H[μm])符合以下针对300-mm晶圆之每面积的不等式：(-0.5N+40)≦H≦53；5≦N≦100。

公开(公告)号：TWI570831B

公开(公告)日：2017-02-11

申请号：TW101124745

申请日：2012-07-10

Applicant: ASM日本公司 ,  ASM JAPAN K. K.

Inventor： 荘司文孝 ,  SHOJI, FUMITAKA ,  福田秀明 ,  FUKUDA, HIDEAKI

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6875 ,  C23C16/402 ,  C23C16/4581 ,  C23C16/4583 ,  C23C16/5096

公开(公告)号：TWI434334B

公开(公告)日：2014-04-11

申请号：TW097144749

申请日：2008-11-19

Applicant: 日本ASM股份有限公司 ,  ASM JAPAN K. K.

Inventor： 中野龍 ,  NAKANO, RYU ,  福田秀明 ,  FUKUDA, HIDEAKI

IPC: H01L21/30 ,  C23C16/513 ,  H05H1/26

CPC classification number: C23C16/45565 ,  C23C16/505