公开(公告)号：EP1968365B1

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：EP07004735.2

申请日：2007-03-08

Applicant: Delphi Technologies, Inc.

Inventor： Groben, Manfred ,  Leng, Peter

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H05K3/143 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/202 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10484

公开(公告)号：EP1968365A1

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：EP07004735.2

申请日：2007-03-08

Applicant: Delphi Technologies, Inc.

Inventor： Groben, Manfred ,  Leng, Peter

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H05K3/143 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/202 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10484

Abstract: Bei einer Leiterplatte zur Bestückung mit einem dreidimensional ausgeformten Stanzgitter (6), das mehrere teilweise mit Kunststoff (7) umspritzte Strompfade (5) umfasst, und mindestens einem elektrischen oder elektronischen Bauteil (2) ist das Stanzgitter (6) winkelförmig ausgebildet. Hierbei kontaktieren freie Stirnseiten der sich über die Schenkel (4, 9) erstreckenden Strompfade (5) des Stanzgitters (6) die Leiterplatte (1) und zwischen den Strompfaden (5) ist das Bauteil (2) in einer definierten Ausrichtung angeordnet.

Abstract translation: 板（1）具有三维形状的冲压网格（6），其包括由塑料部分地封装的多个电流路径（5）和电或电子部件。 冲压网格是角度结构的，其中穿过网格的网格的电流路径的自由端面与印刷电路板和部件接触，以限定的方向布置在电流路径之间。