公开(公告)号：DE10246784B4

公开(公告)日：2013-06-13

申请号：DE10246784

申请日：2002-10-08

Applicant: EPCOS AG

Inventor： FEIERTAG GREGOR DR ,  REITLINGER CLAUS DIPL ING ,  KRUEGER HANS DIPL PHYS ,  HAUSER MARKUS DR ,  SYNOWCYK ANDREAS DR ,  HAMMEDINGER ROBERT ,  ROTTMANN MATTHIAS DR RER NAT ,  KASTNER KONRAD ,  BLEYL INGO ,  STELZL ALOIS

IPC: H03H9/145 ,  H03H3/00 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/08 ,  H03H9/15

Abstract: Mit akustischen Wellen arbeitendes Bauelement, enthaltend: – einen Chip, der mittels Lötverbindungen mit einem Trägersubstrat elektrisch und mechanisch verbunden ist, – elektrisch leitende Strukturen, die auf dem Chip angeordnet sind und zumindest zwei Außenkontakte (AK) sowie Zuleitungen (ZL) umfassen, – wobei ein Teil der elektrisch leitenden Strukturen zumindest einen mit akustischen Volumenwellen arbeitenden Resonator und/oder einen mit akustischen Oberflächenwellen arbeitenden Wandler (RE) als akustisch aktive Elemente realisiert, – wobei die elektrisch leitenden Strukturen außerdem zumindest zwei Außenkontakte (AK) und Zuleitungen (ZL) umfassen, – wobei auf den zumindest zwei Außenkontakten (AK) eine erste Struktur und auf einem Teil der Zuleitungen eine zweite Struktur eines lötfähigen strukturierten Mehrschichtaufbaus aus zumindest zwei Metallschichten vorgesehen ist, – wobei die Mehrschichtaufbau-Strukturen (MS) auf den Zuleitungen und den Außenkontakten in einem gemeinsamen Verfahrensschritt hergestellt sind und überall die gleiche Höhe aufweisen – bei dem die erste und die zweite Struktur des Mehrschichtaufbaus eine Unterbrechung aufweisen und nicht verbunden sind.