公开(公告)号：DE102005009358A1

公开(公告)日：2006-09-07

申请号：DE102005009358

申请日：2005-03-01

Applicant: EPCOS AG

Inventor： KASTNER KONRAD ,  OBESSER MICHAEL ,  HAMMEDINGER ROBERT ,  MAIER MARTIN

IPC: H01R4/02 ,  H01R43/02 ,  H05K3/32

Abstract: A solderable contact for use with an electrical component includes a pad metallization on a substrate, and an under bump metallization over at least part of the pad metallization. The under bump metallization is in an area for receiving solder. The pad metallization is structured to reveal parts of the substrate surface. The under bump metallization is in direct contact with the parts of the substrate.

公开(公告)号：DE10246784B4

公开(公告)日：2013-06-13

申请号：DE10246784

申请日：2002-10-08

Applicant: EPCOS AG

Inventor： FEIERTAG GREGOR DR ,  REITLINGER CLAUS DIPL ING ,  KRUEGER HANS DIPL PHYS ,  HAUSER MARKUS DR ,  SYNOWCYK ANDREAS DR ,  HAMMEDINGER ROBERT ,  ROTTMANN MATTHIAS DR RER NAT ,  KASTNER KONRAD ,  BLEYL INGO ,  STELZL ALOIS

IPC: H03H9/145 ,  H03H3/00 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/08 ,  H03H9/15

Abstract: Mit akustischen Wellen arbeitendes Bauelement, enthaltend: – einen Chip, der mittels Lötverbindungen mit einem Trägersubstrat elektrisch und mechanisch verbunden ist, – elektrisch leitende Strukturen, die auf dem Chip angeordnet sind und zumindest zwei Außenkontakte (AK) sowie Zuleitungen (ZL) umfassen, – wobei ein Teil der elektrisch leitenden Strukturen zumindest einen mit akustischen Volumenwellen arbeitenden Resonator und/oder einen mit akustischen Oberflächenwellen arbeitenden Wandler (RE) als akustisch aktive Elemente realisiert, – wobei die elektrisch leitenden Strukturen außerdem zumindest zwei Außenkontakte (AK) und Zuleitungen (ZL) umfassen, – wobei auf den zumindest zwei Außenkontakten (AK) eine erste Struktur und auf einem Teil der Zuleitungen eine zweite Struktur eines lötfähigen strukturierten Mehrschichtaufbaus aus zumindest zwei Metallschichten vorgesehen ist, – wobei die Mehrschichtaufbau-Strukturen (MS) auf den Zuleitungen und den Außenkontakten in einem gemeinsamen Verfahrensschritt hergestellt sind und überall die gleiche Höhe aufweisen – bei dem die erste und die zweite Struktur des Mehrschichtaufbaus eine Unterbrechung aufweisen und nicht verbunden sind.

公开(公告)号：DE102006025162B3

公开(公告)日：2008-01-31

申请号：DE102006025162

申请日：2006-05-30

Applicant: EPCOS AG

Inventor： STELZL ALOIS ,  BAUER CHRISTIAN ,  KRUEGER HANS ,  HAMMEDINGER ROBERT

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

Abstract: The electrical and mechanical connection between a component chip and a carrier substrate having electrical wiring is realized by means of bumps. A support frame that is adapted in its height to the height of the bumps is arranged between the carrier substrate and the component chip and has a planar or planarized surface, so that it contacts closely to the bottom side of the component chip. Different covers are proposed for the additional encapsulation.

公开(公告)号：DE10246784A1

公开(公告)日：2004-04-22

申请号：DE10246784

申请日：2002-10-08

Applicant: EPCOS AG

Inventor： FEIERTAG GREGOR ,  REITLINGER CLAUS ,  KRUEGER HANS ,  HAUSER MARKUS ,  SYNOWCYK ANDREAS ,  HAMMEDINGER ROBERT ,  ROTTMANN MATTHIAS ,  KASTNER KONRAD ,  BLEYL INGO ,  STELZL ALOIS

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/08 ,  H01L27/20 ,  H03H3/00 ,  H03H3/08 ,  H03H9/145 ,  H03H9/15 ,  H03H9/25

Abstract: A component operating with acoustic waves comprises a chip electrically and mechanically connected to a supporting substrate by solder connections, and electrically conducting structures arranged on the chip and having outer contacts (AK) and feed lines (ZL). A part of the electrically conducting structures have a resonator operating with acoustic volume waves and/or a converter operating with acoustic surface waves. The resonator or converter is connected to a further resonator or converter or to the outer contacts using the feed lines. An Independent claim is also included for a process for improving the ohmic losses of a component having conducting structures on its surface.