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公开(公告)号：DE102010026519A1
公开(公告)日：2012-01-12
申请号：DE102010026519
申请日：2010-07-08
Applicant: EPCOS AG
Inventor： PAHL WOLFGANG , FEIERTAG GREGOR DR , KRUEGER HANS , STELZL ALOIS , LEIDL ANTON DR , SEITZ STEFAN DR
Abstract: Es wird ein MEMS-Mikrofon vorgeschlagen, bei dem ein MEMS-Chip auf einem Träger angeordnet und mit einer Abdeckung so gegen den Träger abgedichtet ist, dass unter der Abdichtung ein Hohlraum eingeschlossen ist. Eine erste Schalleintrittsöffnung öffnet ein erstes Teilvolumen unterhalb der Abdeckung. Rund um die erste Schalleintrittsöffnung herum ist auf der Abdeckung eine Dichtstruktur vorgebildet. Mit dieser Dichtstruktur kann das MEMS-Mikrofon so in dem Gehäuse eines elektrischen Geräts montiert werden, dass die Dichtstruktur die erste und zweite Schalleintrittsöffnung gegen das Gehäuseinnere des elektrischen Bauelements abdichtet.
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公开(公告)号：DE102005053765B4
公开(公告)日：2016-04-14
申请号：DE102005053765
申请日：2005-11-10
Applicant: EPCOS AG
Inventor： STELZL ALOIS DR , LEIDL ANTON DR , SEITZ STEFAN DR , KRÜGER HANS , PAHL WOLFGANG
Abstract: MEMS-Package, mit – einem Trägersubstrat (TS), – einem auf dessen Oberseite montierten MEMS-Chip (MC), – zumindest einem auf oder über der Oberseite des Trägersubstrat angeordneten oder in das Trägersubstrat eingebetteten Chip-Bauelement (CB), – einer dünnen metallischen Schirmungsschicht (SL), die den MEMS-Chip und das Chip-Bauelement überdeckt und mit der Oberseite des Trägersubstrats abschließt, wobei – MEMS-Chip und Chip-Bauelement elektrisch untereinander oder mit Außenkontakten auf einer Oberfläche des Trägersubstrats verbunden sind, – zwischen Schirmungsschicht (SL) und MEMS-Chip (MC) eine Abdeckung (AB, DL) angeordnet ist, – die Abdeckung (AB, DL) auf dem MEMS-Chip (MC) aufliegt, deckelförmig ausgebildet ist und – die Abdeckung (AB, DL) eine zum MEMS-Chip (MC) weisende Ausnehmung aufweist und damit über dem MEMS-Chip einen Hohlraum (HR) einschließt.
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公开(公告)号：DE102010026519B4
公开(公告)日：2016-03-10
申请号：DE102010026519
申请日：2010-07-08
Applicant: EPCOS AG
Inventor： PAHL WOLFGANG , FEIERTAG GREGOR DR , KRÜGER HANS , STELZL ALOIS , LEIDL ANTON DR , SEITZ STEFAN DR
Abstract: Gehäuse mit MEMS-Mikrofon – mit einem Träger (TR), – mit einem auf dem Träger montierten Mikrofonchip (MC), – mit einem auf dem Träger montierten weiteren Chip (WC), – mit einer Abdeckung (AD), die zusammen mit dem Träger einen Hohlraum einschließt, innerhalb dessen der Mikrofonchip (MC) und der weitere Chip (WC) angeordnet ist, – mit einer ersten Schalleintrittsöffnung (SO1) in der Abdeckung, wobei – die Abdeckung Metall oder einen metallischen Überzug umfasst, – um die erste Schalleintrittsöffnung herum eine kompressible und elastische Dichtstruktur (DS) als akustische Abdichtung zwischen dem Gehäuse und dem Mikrofon angeordnet ist und – die Kompressibilität und die Elastizität der Dichtstruktur Unebenheiten des Gehäuseinnern oder eine nicht vollständige planparallele Anordnung von Mikrofon und Gehäuse ausgleicht.
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公开(公告)号：DE102007038419B4
公开(公告)日：2012-08-23
申请号：DE102007038419
申请日：2007-08-14
Applicant: EPCOS AG
Inventor： PAHL WOLFGANG , SEITZ STEFAN DR
Abstract: Vorrichtung zur Übertragung von Messdaten, aufweisend, — ein Gehäuse (1) für eine mechanische Baugruppe (2), — einen Sensor (3) zur Aufnahme von einem oder mehreren Betriebsparametern im Inneren des Gehäuses (1), — einen Wandler (4) im Inneren des Gehäuses (1) zur Erzeugung einer oder mehrerer akustischer Wellen (5), und — einen Modulator (6) zur Modulation des vom Sensors (3) erzeugten Signals auf die akustische Welle (5), deren Trägerfrequenz dynamisch an einen jeweiligen Betriebszustand, beinhaltend die betriebsbedingten Eigengeräusche der mechanischen Baugruppe, angepasst wird, um störenden Spektrallinien auszuweichen.
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